陶瓷工件的拋光方法技術

一種陶瓷工件的拋光方法，包括步驟：S10、將若干陶瓷工件固定于拋光設備內，所述拋光設備包括下轉盤、置于所述下轉盤上的裝夾設備、位于所述裝夾設備上方的上轉盤及控制系統；所述上轉盤包括上盤體、若干設于所述上盤體下方的刷盤、包覆于所述刷盤上的拋光布；S20、初始化控制系統并設定參數，所述上盤體沿第一方向轉動，所述刷盤沿與第一方向相反的第二方向在所述上盤體上自轉；所述下轉盤沿與第一方向相反的第二方向轉動，所述裝夾設備沿與第二方向相反的第一方向在所述下轉盤上自轉；S30、所述控制系統控制所述上轉盤對所述陶瓷工件的四個側邊進行拋光。本申請拋光方法效率高。

Method for polishing ceramic workpieces

A ceramic workpiece polishing method, which comprises the following steps: S10, the number of ceramic workpiece is fixed on the polishing device, the polishing device comprises a turntable and control system is arranged on the turntable, turntable on the clamping device, the clamping device is located above; the upper rotating disk comprises a hanging body some, which is arranged on the upper tray body below the brush plate, coated on the brush on the disc polishing cloth; S20, initialization of control system and parameter setting, the upper body rotates in the first direction, the brush disc rotation along the second direction opposite the first direction in the hanging wall of the lower body; the turntable to rotate along the second direction opposite the first direction of the clamping device along the first direction opposite the second direction on the lower turntable rotation; S30, the control system to control the turntable on the ceramic workpiece four Polish on each side. The polishing method has high efficiency.

【技術實現步驟摘要】
陶瓷工件的拋光方法
本申請涉及陶瓷加工領域，尤指一種陶瓷工件的拋光方法。
技術介紹
在3C領域，特別是智能手機、可穿戴設備等移動終端，隨著網絡的升級，對于終端天線的接收能力要求越來越高，現有智能手機一般采用金屬材質制造外殼，而金屬材質對于天線信號有明顯的屏蔽問題。當網絡升級至5G以后，金屬材質外殼的手機天線無法達到性能要求，需要一種新的材質來解決上述問題。陶瓷材料具備高硬度、比金屬更好的光澤度，且對天線信號不存在屏蔽影響，陶瓷材料制作外殼時，需要對其進行拋光，現有拋光工藝僅能對陶瓷工件單面進行拋光。
技術實現思路
鑒于此，有必要提供一種陶瓷工件的拋光方法以提升拋光效率。為解決上述技術問題，本申請提供了一種陶瓷工件的拋光方法，包括如下步驟：S10、將若干陶瓷工件固定于拋光設備內，所述拋光設備包括下轉盤、置于所述下轉盤上的裝夾設備、位于所述裝夾設備上方的上轉盤及控制系統；所述上轉盤包括上盤體、若干設于所述上盤體下方的刷盤、包覆于所述刷盤上的拋光布；S20、初始化控制系統并設定參數，所述上盤體沿第一方向轉動，所述刷盤沿與第一方向相反的第二方向在所述上盤體上自轉；所述下轉盤沿與第一方向相反的第二方向轉動，所述裝夾設備沿與第二方向相反的第一方向在所述下轉盤上自轉；S30、所述控制系統控制所述上轉盤對所述陶瓷工件的四個側邊進行拋光。優選地，所述下轉盤為圓形結構，若干所述裝夾設備均勻分布于所述下轉盤的同一圓周上。優選地，所述裝夾設備包括可相對于所述下轉盤自轉的圓形底座、及若干固定于所述圓形底座的同一圓周上的用于夾持所述陶瓷工件的夾具。優選地，所述夾具包括垂直固定于所述圓形底座上的立臂、安裝于所述立臂上端并朝遠離圓心方向延伸的轉軸、安裝于所述轉軸末端的夾持裝置、設于所述夾持裝置末端用于固定所述陶瓷工件的固持部，所述夾持裝置可繞所述轉軸360度旋轉。優選地，步驟S20還包括設定如下參數：上轉盤的上盤體以120-150r/min的速度轉動；所述刷盤以6-10r/min的速度轉動；所述下轉盤以20-40r/min的速度轉動；所述下轉盤上的若干裝夾設備帶動安裝于其上的若干陶瓷工件以6-10r/min的速度轉動。優選地，步驟S20還包括設定如下參數：所述上轉盤的刷盤上的拋光布在接觸所述陶瓷工件的側邊表面時，還需要下壓2-3mm。優選地，所述陶瓷工件的側邊表面露出于所述夾持裝置的外緣。優選地，所述步驟S30包括：S301、所述上轉盤下壓接觸所述陶瓷工件的第一側邊后再下壓2-3mm，轉動拋光20-30min；S302、控制系統控制所述裝夾設備的轉動軸帶動所述夾持裝置轉動90度，使所述陶瓷工件的第二側邊朝向所述上轉盤，重復步驟S301對陶瓷工件的第二側邊進行拋光；S303、控制系統控制所述裝夾設備的轉動軸帶動所述夾持裝置在同一方向再次轉動90度，使所述陶瓷工件的第三側邊朝向所述上轉盤，重復步驟S301對陶瓷工件的第三側邊進行拋光；S304、控制系統控制所述裝夾設備的轉動軸帶動所述夾持裝置在同一方向再次轉動90度，使所述陶瓷工件的第四側邊朝向所述上轉盤，重復步驟S301對第四側邊進行拋光。優選地，在步驟S30之前還包括在所述拋光布上涂抹拋光液或拋光膏，所述拋光液或拋光膏為鉆石粉末。優選地，所述拋光布為膠絲墊、磨皮墊、豬毛刷、地毯拖、纖維墊中的任意一種，所述拋光布具有為柔性材質。本申請拋光方法通過在所述下轉盤上設置若干可自轉裝夾設備，而所述裝夾設備上設置若干位于同一圓周上的夾具，使一次加工即可完成對多達幾十個陶瓷工件的拋光加工，同時，所述夾具設有帶動所述陶瓷工件在360度方向上轉動轉軸，一次加工，即可完成對所述陶瓷工件四個側邊的加工，而在加工過程中，無需再次裝夾，大大提升了效率。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。圖1為本申請陶瓷工件的立體圖；圖2為本申請拋光裝置的立體圖；圖3為本申請拋光裝置的上轉盤的立體圖；圖4為本申請拋光裝置的裝夾設備安裝于下轉盤的立體圖；圖5為本申請拋光裝置的裝夾設備的立體圖；圖6為本申請拋光裝置的夾具的立體圖。具體實施方式為使本申請的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本申請具體實施例及相應的附圖對本申請技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。請參閱圖1所示，本申請用于加工的陶瓷工件10為智能手機外殼，包括后壁11、自所述后壁11邊緣向上延伸形成的四個側壁13、及由所述后壁與所述四個側壁13圍設成的內腔12。所述四個側壁13兩兩相鄰的位置處形成弧形邊角14。在具體實施例中，所述陶瓷工件10可以是用于智能手機的中框，即包括四個側壁13，而不包括后壁11。請參閱圖2至圖6所示，本申請的拋光設備包括下轉盤20、置于所述下轉盤20上的裝夾設備30、位于所述裝夾設備30上方的上轉盤40、及控制系統。所述上轉盤40、下轉盤20均為圓形結構，所述上轉盤40包括上盤體41、若干置于所述上盤體41下方的刷盤42、包覆于所述刷盤42上的拋光布43。所述刷盤42可在所述上盤體41上以與所述上盤體41轉動方向相反的方向自轉。所述拋光布43可以采用如下材質：膠絲墊----成本低，拋光效果一般，去量小，用于粗拋工藝；磨皮墊----成本較高，去量小，拋光效果好，光潔度較高，用于精拋工藝；豬毛刷---成本較高，去量快，使用壽命短，拋光效果一般，用于粗拋工藝；地毯拖---成本不高，去量小，主要增加光潔度，用于精拋工藝；纖維墊---成本不高，去量快，使用壽命長，拋光效果不好，用于粗拋工藝。所述拋光布43具有為柔性材質，可輕易形變。所述裝夾設備30呈圓形并均勻分布于所述下轉盤20上，即所述裝夾設備30分布于所述下轉盤20相同半徑的圓周上。所述裝夾設備30包括可相對于所述下轉盤20轉動的圓形底座31、及若干固定于所述圓形底座31的一定半徑圓周上的夾具32。所述夾具32包括垂直固定于所述圓形底座31上的立臂321、安裝于所述立臂321上端并朝遠離圓心方向延伸的轉軸322、安裝于所述轉軸322末端的夾持裝置323、設于所述夾持裝置323末端用于固定所述陶瓷工件10的固持部324，所述夾持裝置323可在控制系統的控制下繞所述轉軸322三百六十度旋轉。所述陶瓷工件10固定于所述夾持裝置323的固持部324上，使所述陶瓷工件10的垂直于所述圓形底座31上，所述陶瓷工件10的四個側壁13露出于所述夾持裝置323的外緣。本申請拋光設備的上轉盤40的上盤體41沿第一方向轉動，位于所述上盤體41下方的刷盤42以與所述第一方向相反的第二方向自轉；所述下轉盤20以所述第二方向轉動，所述裝夾設備30沿所述第一方向在所述下轉盤20上帶動所述夾具32自轉。采用本申請的拋光設備進行拋光的工藝如下：S10、將若干陶瓷工件通過所述夾具固定于所述下轉盤上；本步驟通過所述夾具32將所述陶瓷工件10固定于所述固持部324上，所述陶瓷工件10的四個側邊13露出于所述夾持裝置323的外緣。S20、初始化控制本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種陶瓷工件的拋光方法，其特征在于，包括如下步驟：S10、將若干陶瓷工件固定于拋光設備內，所述拋光設備包括下轉盤、置于所述下轉盤上的裝夾設備、位于所述裝夾設備上方的上轉盤及控制系統；所述上轉盤包括上盤體、若干設于所述上盤體下方的刷盤、包覆于所述刷盤上的拋光布；S20、初始化控制系統并設定參數，所述上盤體沿第一方向轉動，所述刷盤沿與第一方向相反的第二方向在所述上盤體上自轉；所述下轉盤沿與第一方向相反的第二方向轉動，所述裝夾設備沿與第二方向相反的第一方向在所述下轉盤上自轉；S30、所述控制系統控制所述上轉盤對所述陶瓷工件的四個側邊進行拋光。

【技術特征摘要】
1.一種陶瓷工件的拋光方法，其特征在于，包括如下步驟：S10、將若干陶瓷工件固定于拋光設備內，所述拋光設備包括下轉盤、置于所述下轉盤上的裝夾設備、位于所述裝夾設備上方的上轉盤及控制系統；所述上轉盤包括上盤體、若干設于所述上盤體下方的刷盤、包覆于所述刷盤上的拋光布；S20、初始化控制系統并設定參數，所述上盤體沿第一方向轉動，所述刷盤沿與第一方向相反的第二方向在所述上盤體上自轉；所述下轉盤沿與第一方向相反的第二方向轉動，所述裝夾設備沿與第二方向相反的第一方向在所述下轉盤上自轉；S30、所述控制系統控制所述上轉盤對所述陶瓷工件的四個側邊進行拋光。2.如權利要求1所述的陶瓷工件的拋光方法，其特征在于，所述下轉盤為圓形結構，若干所述裝夾設備均勻分布于所述下轉盤的同一圓周上。3.如權利要求2所述的陶瓷工件的拋光方法，其特征在于，所述裝夾設備包括可相對于所述下轉盤自轉的圓形底座、及若干固定于所述圓形底座的同一圓周上的用于夾持所述陶瓷工件的夾具。4.如權利要求3所述的陶瓷工件的拋光方法，其特征在于，所述夾具包括垂直固定于所述圓形底座上的立臂、安裝于所述立臂上端并朝遠離圓心方向延伸的轉軸、安裝于所述轉軸末端的夾持裝置、設于所述夾持裝置末端用于固定所述陶瓷工件的固持部，所述夾持裝置可繞所述轉軸360度旋轉。5.如權利要求4所述的陶瓷工件的拋光方法，其特征在于，步驟S20還包括設定如下參數：上轉盤的上盤體以120-150r/min的速度轉動；所述刷盤以6-10r/min的速度轉動；所述下轉盤以20-40r/min的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：何智安，
申請(專利權)人：深圳市長盈精密技術股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44