本發(fā)明專利技術(shù)公開一種PCB板的成型方法,其包括步驟:A、在鑼板程序前,先將PCB板的實(shí)體圓形轉(zhuǎn)換為圓形輪廓線,同時將圓形輪廓線進(jìn)行分段處理,形成多段圓弧輪廓線;B、在鑼板程序中,使用補(bǔ)償?shù)蔫尠宸绞竭M(jìn)行鑼板,以鑼出圓形輪廓線。本發(fā)明專利技術(shù)與擴(kuò)孔的加工方法相比,效率提升5~10倍;與沖裁、擴(kuò)孔鉆孔以及G32的加工方法相比,加工精度得到了很大的提升;采用本發(fā)明專利技術(shù)的方法流程簡單,加工精度高,可在確保品質(zhì)的前提下提升效率。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種PCB板的成型方法
本專利技術(shù)涉及印制電路板領(lǐng)域,尤其涉及一種PCB板的成型方法。
技術(shù)介紹
為了提升PCB在生產(chǎn)過程中的效率,通常會將幾塊PCB進(jìn)行拼板制作,在完成大部分工序后,將PCB所需要的外形制作出來,常規(guī)制作PCB外形的方法有模具沖裁或鑼板的方式。沖裁的方式板邊粗糙,對于加工簡單的PCB或要求不是很高(尺寸公差>±0.2mm)的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產(chǎn),其成本較低,效率高,但所加工的PCB產(chǎn)品品質(zhì)較低。鑼板的方式板邊平滑,尺寸公差能夠控制在≥±0.1mm,對于尺寸精度要求較高的PCB適合選用此方式。如圖1所示,針對PCB板10上的圓孔11(內(nèi)圓孔)直徑≥7.0mm的大尺寸孔徑外形加工時候,常規(guī)有擴(kuò)孔鉆孔或鑼板兩種方式制作。但由于圓孔直徑太大,無法使用鉆刀直接鉆出,只能在工程設(shè)計(jì)中使用G85指令以擴(kuò)孔的方式鉆出,尺寸公差≥±0.1mm;同時因?yàn)榭自贕erber中定義為PAD屬性,沒有輪廓線,無法使用常規(guī)的方法進(jìn)行鑼板,成型方法是在工程設(shè)計(jì)中使用G32數(shù)控鑼機(jī)指令進(jìn)行鑼圓孔外形,但此指令鑼圓孔時在鑼機(jī)上無法對程序進(jìn)行補(bǔ)償,當(dāng)設(shè)備偏差或鑼刀磨損時,圓孔外形尺寸偏差較大(常規(guī)≥±0.1mm)。因此無論擴(kuò)孔鉆孔或使用G32方式鑼板均難以滿足公差<±0.1mm的大尺寸內(nèi)圓外形的尺寸要求。因此,現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本專利技術(shù)的目的在于提供一種PCB板的成型方法,旨在解決現(xiàn)有的PCB板,特別是具有大尺寸孔徑外形的PCB板成型方法無法滿足精度要求的問題。本專利技術(shù)的技術(shù)方案如下:一種PCB板的成型方法,其中,包括步驟:A、在鑼板程序前,先將PCB板的實(shí)體圓形轉(zhuǎn)換為圓形輪廓線,同時將圓形輪廓線進(jìn)行分段處理,形成多段圓弧輪廓線;B、在鑼板程序中,使用補(bǔ)償?shù)蔫尠宸绞竭M(jìn)行鑼板,以鑼出圓形輪廓線。所述的PCB板的成型方法,其中,所述步驟B中,鑼板時使用的鑼刀直徑為1.2-2mm。所述的PCB板的成型方法,其中,所述步驟B中,鑼板時的鑼程不大于40mm。所述的PCB板的成型方法,其中,所述步驟B中,采用右補(bǔ)償?shù)蔫尠宸绞竭M(jìn)行鑼板。所述的PCB板的成型方法,其中,所述圓形輪廓線的外徑大于或等于7mm。所述的PCB板的成型方法,其中,所述圓形輪廓線的外形精度≤±0.1mm。所述的PCB板的成型方法,其中,所述步驟A中,形成三段圓弧輪廓線。所述的PCB板的成型方法,其中,所述步驟B中,右補(bǔ)償?shù)蔫尠宸绞降闹噶顬镚42。有益效果:本專利技術(shù)與擴(kuò)孔的加工方法相比,效率提升5~10倍;與沖裁、擴(kuò)孔鉆孔以及G32的加工方法相比,加工精度得到了很大的提升;采用本專利技術(shù)的方法流程簡單,加工精度高,可在確保品質(zhì)的前提下提升效率。附圖說明圖1為現(xiàn)有技術(shù)中PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本專利技術(shù)中PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本專利技術(shù)的PCB板的鑼板原理圖。具體實(shí)施方式本專利技術(shù)提供一種PCB板的成型方法,為使本專利技術(shù)的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確,以下對本專利技術(shù)進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本專利技術(shù),并不用于限定本專利技術(shù)。本專利技術(shù)所提供的一種PCB板的成型方法,其包括步驟:S1、在鑼板程序前,先將PCB板的實(shí)體圓形轉(zhuǎn)換為圓形輪廓線,同時將圓形輪廓線進(jìn)行分段處理,形成多段圓弧輪廓線;S2、在鑼板程序中,使用補(bǔ)償?shù)蔫尠宸绞竭M(jìn)行鑼板,以鑼出圓形輪廓線。如圖2所示,本專利技術(shù)將PCB板10的實(shí)體圓形轉(zhuǎn)換為圓形輪廓線12,具有圓形輪廓線12后可以利用補(bǔ)償?shù)姆绞竭M(jìn)行鑼板,同時打斷圓形輪廓線12,形成分段圓弧(即多段圓弧輪廓線),這樣可以根據(jù)鑼刀的磨損情況對補(bǔ)償量進(jìn)行調(diào)整,滿足精度加工要求。本專利技術(shù)中,鑼板時使用的鑼刀直徑為1.2-2mm,如1.5mm。鑼板時的鑼程不大于40mm,例如為30mm。進(jìn)一步,所述步驟S2中,采用右補(bǔ)償?shù)蔫尠宸绞竭M(jìn)行鑼板。右補(bǔ)償?shù)蔫尠宸绞降闹噶顬镚42。進(jìn)一步,所述圓形輪廓線12的外徑大于或等于7mm。所述圓形輪廓線12的外形精度≤±0.1mm。優(yōu)選的,形成三段圓弧輪廓線,例如如圖3所示,共分為1、2和3共三段圓弧輪廓線,其中1段圓弧輪廓線的弧度為180度,2段圓弧輪廓線的弧度為90度,3段圓弧輪廓線的弧度為90度。本專利技術(shù)解決了大尺寸孔徑外形精度要求高(<±0.1mm)的生產(chǎn)加工問題,利用右補(bǔ)償?shù)蔫尠宸绞教娲鶪32的鑼板方式。將實(shí)體圖形轉(zhuǎn)換為圓形輪廓線12,同時打斷整體形狀的圓形輪廓線12,形成分段式圓弧輪廓線后,可以使用右補(bǔ)償?shù)蔫尠宸绞竭M(jìn)行鑼板,從而替代G32的鑼實(shí)體圓孔方式。這樣在PCB板的Gerber加工資料中,屬性為PAD的大尺寸孔徑的圓孔(直徑≥7.0mm),外形尺寸精度能達(dá)到<±0.1mm。現(xiàn)有技術(shù)中的沖裁加工方式精度≥±0.2mm,且邊緣粗糙;擴(kuò)孔鉆孔以及G32方式鑼板精度≥0.1mm;而本專利技術(shù)的方法鑼板精度<±0.1mm。本專利技術(shù)的方法流程操作簡單,加工精度高,很好地滿足了此類設(shè)計(jì)的加工要求,確保品質(zhì)的前提下提升了效率。實(shí)施例:步驟1:選用一種具有大尺寸圓孔且Gerber資料定義為PAD屬性的實(shí)體圖形設(shè)計(jì)的PCB板;步驟2:在制作鑼板程序前,通過Genesis2000、INCAM或CAM350等軟件將工程資料中PAD屬性的實(shí)體圓形轉(zhuǎn)換為圓形輪廓線(外形圖形),同時打斷整體形狀的圓形輪廓線,形成三段圓弧輪廓線;步驟3:制作鑼板程序:選擇鑼刀的尺寸(具體為直徑1.6mm),對圓形輪廓線增加鑼板走刀方式,并選擇右補(bǔ)償?shù)蔫尠宸绞街谱麒尠宄绦颍⑤敵鲞m合鑼機(jī)識別的鑼板程式。鑼板程式如下:M48T01C1.600------鑼刀尺寸大小%T01G00X0Y0045G42-------右補(bǔ)償?shù)蔫尠迥J組15G02X000005Y-0045A0045G02X-0045Y-000002A004499G02X0Y0045A004499M16M30步驟4:按照正常流程,將PCB板加工至鑼板成型前,正常流程包括:開料、內(nèi)層制作、壓合、鉆孔、沉銅板電、外層圖形、圖形電鍍、外層蝕刻、防焊字符、表面處理。步驟5:根據(jù)鑼刀磨損的情況,設(shè)定不同鑼程的補(bǔ)償值,使用鑼刀直徑為1.6mm,鑼程為30mm。設(shè)定好鑼板程序后,對PCB板進(jìn)行外形加工,保證外形精度≤0.1mm。綜上所述,本專利技術(shù)與擴(kuò)孔的加工方法相比,效率提升5~10倍;與沖裁、擴(kuò)孔鉆孔以及G32的加工方法相比,加工精度得到了很大的提升;采用本專利技術(shù)的方法流程簡單,加工精度高,可在確保品質(zhì)的前提下提升效率。應(yīng)當(dāng)理解的是,本專利技術(shù)的應(yīng)用不限于上述的舉例,對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換,所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本專利技術(shù)所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種PCB板的成型方法,其特征在于,包括步驟:A、在鑼板程序前,先將PCB板的實(shí)體圓形轉(zhuǎn)換為圓形輪廓線,同時將圓形輪廓線進(jìn)行分段處理,形成多段圓弧輪廓線;B、在鑼板程序中,使用補(bǔ)償?shù)蔫尠宸绞竭M(jìn)行鑼板,以鑼出圓形輪廓線。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種PCB板的成型方法,其特征在于,包括步驟:A、在鑼板程序前,先將PCB板的實(shí)體圓形轉(zhuǎn)換為圓形輪廓線,同時將圓形輪廓線進(jìn)行分段處理,形成多段圓弧輪廓線;B、在鑼板程序中,使用補(bǔ)償?shù)蔫尠宸绞竭M(jìn)行鑼板,以鑼出圓形輪廓線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的成型方法,其特征在于,所述步驟B中,鑼板時使用的鑼刀直徑為1.2-2mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的成型方法,其特征在于,所述步驟B中,鑼板時的鑼程不大于40mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的P...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:陳曉宇,高烈初,王俊,張霞,謝江華,楊華,蘇仁向,董太森,周明生,曾俊華,
申請(專利權(quán))人:深圳市景旺電子股份有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:廣東,44
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