【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及電路板制作，尤其涉及一種電路板制作方法以及電路板。
技術(shù)介紹
1、隨著電子行業(yè)的高速發(fā)展，特殊設(shè)計(jì)的電路板越來越多，電路板的結(jié)構(gòu)也變得越來越復(fù)雜，為了降低信號傳輸過程中因損耗導(dǎo)致的失真，需要將電路板上一些不需要的導(dǎo)電層和基板去除。
2、相關(guān)技術(shù)中，電路板的制作流程為：前工序→機(jī)械鉆孔→機(jī)械孔電鍍(孔金屬化)→外層線路→外層蝕刻→aoi(automated?optical?inspection，自動光學(xué)檢測)→防焊→沉金→控深鑼→成型，當(dāng)控深鑼的位置存在金屬化孔時，在控深鑼后，控深鑼的切削機(jī)構(gòu)會破壞金屬化孔的側(cè)壁上的導(dǎo)電層，使得金屬化孔的側(cè)壁上的導(dǎo)電層會出現(xiàn)披鋒、拉傷和剝離的情況，導(dǎo)致電路板存在短路、斷路等電氣異常隱患。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請實(shí)施例的目的在于提供一種電路板制作方法以及電路板，旨在解決去除電路板上一些不需要的導(dǎo)電層和基板后金屬化孔的側(cè)壁上的導(dǎo)電層會出現(xiàn)披鋒、拉傷和剝離的問題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請第一方面實(shí)施例采用的技術(shù)方案是：一種電路板制作方法，至少包括以下步驟：
3、在基板上開設(shè)第一盲孔，所述第一盲孔的孔口朝向第一方向；
4、在所述第一盲孔的內(nèi)壁上設(shè)置導(dǎo)電層；
5、去除所述第一盲孔的孔底上的導(dǎo)電層，并去除所述第一盲孔的孔底對應(yīng)的所述基板。
6、本申請?zhí)峁┑碾娐钒逯谱鞣椒ǖ挠幸嫘Ч谟冢河捎谙仍诨迳祥_設(shè)第一盲孔，然后在第一盲孔的內(nèi)壁上設(shè)置導(dǎo)電層，所以通過上述步驟生成的第一盲孔
7、在一些實(shí)施例中，所述去除所述第一盲孔的孔底上的導(dǎo)電層，并去除所述第一盲孔的孔底對應(yīng)的所述基板，包括以下步驟：
8、在所述基板上開設(shè)孔口朝向與所述第一方向相反的第二盲孔，且在與所述第一方向相互垂直的投影面上，所述第一盲孔的孔底的正投影位于所述第二盲孔的孔底的正投影內(nèi)；
9、去除所述第一盲孔的孔底上的導(dǎo)電層，并去除所述第一盲孔與所述第二盲孔之間的所述基板。
10、在一些實(shí)施例中，所述去除所述第一盲孔的孔底上的導(dǎo)電層，并去除所述第一盲孔與所述第二盲孔之間的所述基板，包括以下步驟：
11、采用傳播方向與所述第一方向相反的激光蝕刻所述第一盲孔的孔底上的導(dǎo)電層和所述基板，形成貫穿所述第一盲孔的孔底上的導(dǎo)電層以及貫穿所述第一盲孔與所述第二盲孔之間的所述基板的通孔。
12、在一些實(shí)施例中，所述通孔的側(cè)壁具有相對設(shè)置的第一端和第二端，所述第一端位于所述第二端朝向所述第一方向的一側(cè)，所述第一端與所述通孔的中心軸線之間的距離比所述第二端與所述通孔的中心軸線之間的距離遠(yuǎn)。
13、在一些實(shí)施例中，所述第一端與所述通孔的中心軸線之間的距離和所述第二端與所述通孔的中心軸線之間的距離的差值為0.04mm-0.06mm。
14、在一些實(shí)施例中，所述采用傳播方向與所述第一方向相反的激光蝕刻所述第一盲孔的孔底上的導(dǎo)電層和所述基板，包括以下步驟：
15、采用傳播方向與所述第一方向相反的激光蝕刻所述第一盲孔的孔底上的導(dǎo)電層和所述基板，形成多個在所述第一方向上依次同軸連通的子孔，且在第一方向上，多個所述子孔的孔壁與所述通孔的中心軸線的距離依次增加。
16、在一些實(shí)施例中，所述激光與所述第一盲孔的側(cè)壁上的導(dǎo)電層之間的最小距離為第一距離。
17、在一些實(shí)施例中，所述第一距離為0.025mm-0.05mm。
18、在一些實(shí)施例中，所述基板上具有多個電路子板和位于相鄰的所述電路子板之間的連接子板，在所述采用傳播方向與所述第一方向相反的激光蝕刻所述第一盲孔的孔底上的導(dǎo)電層和所述基板之后，所述電路板制作方法還包括以下步驟：
19、去除相鄰的所述電路子板之間的部分所述連接子板。
20、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請第二方面實(shí)施例采用的技術(shù)方案是：一種電路板，由上述第一方面實(shí)施例的電路板制作方法制作而成。
21、本申請?zhí)峁┑碾娐钒宓挠幸嫘Ч谟冢弘娐钒迳系慕饘倩椎膫?cè)壁上的導(dǎo)電層不會出現(xiàn)披鋒、拉傷和剝離的問題。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種電路板制作方法，其特征在于，至少包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述去除所述第一盲孔的孔底上的導(dǎo)電層，并去除所述第一盲孔的孔底對應(yīng)的所述基板，包括以下步驟：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板制作方法，其特征在于，所述去除所述第一盲孔的孔底上的導(dǎo)電層，并去除所述第一盲孔與所述第二盲孔之間的所述基板，包括以下步驟：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板制作方法，其特征在于，所述通孔的側(cè)壁具有相對設(shè)置的第一端和第二端，所述第一端位于所述第二端朝向所述第一方向的一側(cè)，所述第一端與所述通孔的中心軸線之間的距離比所述第二端與所述通孔的中心軸線之間的距離遠(yuǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一端與所述通孔的中心軸線之間的距離和所述第二端與所述通孔的中心軸線之間的距離的差值為0.04mm-0.06mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板制作方法，其特征在于，所述采用傳播方向與所述第一方向相反的激光蝕刻所述第一盲孔的孔底上的導(dǎo)電層和所述基板，包括以下步驟：
7.根據(jù)權(quán)
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一距離為0.025mm-0.05mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求3至7中任意一項(xiàng)所述的電路板制作方法，其特征在于，所述基板上具有多個電路子板和位于相鄰的所述電路子板之間的連接子板，在所述采用傳播方向與所述第一方向相反的激光蝕刻所述第一盲孔的孔底上的導(dǎo)電層和所述基板之后，所述電路板制作方法還包括以下步驟：
10.一種電路板，其特征在于，由權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的電路板制作方法制作而成。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種電路板制作方法，其特征在于，至少包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述去除所述第一盲孔的孔底上的導(dǎo)電層，并去除所述第一盲孔的孔底對應(yīng)的所述基板，包括以下步驟：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板制作方法，其特征在于，所述去除所述第一盲孔的孔底上的導(dǎo)電層，并去除所述第一盲孔與所述第二盲孔之間的所述基板，包括以下步驟：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板制作方法，其特征在于，所述通孔的側(cè)壁具有相對設(shè)置的第一端和第二端，所述第一端位于所述第二端朝向所述第一方向的一側(cè)，所述第一端與所述通孔的中心軸線之間的距離比所述第二端與所述通孔的中心軸線之間的距離遠(yuǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一端與所述通孔的中心軸線之間的距離和所述第二端與所述通孔的中心軸線之間的距離的差值為0.04mm...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：白亞旭，陳前，王俊，
申請(專利權(quán))人：深圳市景旺電子股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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