表面處理銅箔及使用了該表面處理銅箔的印刷布線板制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)課題在于提供一種表面處理銅箔，該表面處理銅箔即使不形成含鉻成分的層，也能夠獲得常態(tài)的剝離強(qiáng)度，并且即使在高溫環(huán)境中、在吸濕后或者浸漬于藥品中也能夠保持剝離強(qiáng)度、并且不落粉而具有長(zhǎng)期防銹性。本發(fā)明專利技術(shù)提供了一種表面處理銅箔，其特征在于，在該銅箔的一個(gè)面上，依次形成有由銅粒子、銅?鎳粒子、銅?鈷粒子、銅?鎳?鈷粒子所構(gòu)成的微細(xì)粒子層、由鎳或鎳?磷所構(gòu)成的層、以及由堿金屬硅酸鹽和硅烷偶聯(lián)劑所構(gòu)成的層，前述微細(xì)粒子的粒徑在0.3μm以下，并且與前述微細(xì)粒子層形成前的前述銅箔的表面積相比，前述微細(xì)粒子層的表面積每177μm

Surface treated copper foil and printed wiring board using the surface treated copper foil

The present invention provides a surface treated copper foil, the surface of the copper foil layer formed without chromium compounds, can also obtain the peel strength of normal, and even in a high temperature environment, after moisture absorption or impregnated in the drug can also keep peeling strength, and not falling powder with long-term rust resistance. The invention provides a surface treated copper foil, which is characterized in that one surface of the copper foil, sequentially formed by copper particles, copper nickel particles, copper, copper nickel cobalt particles cobalt particles of fine particle layer, a nickel or nickel phosphorus layer, which and by the alkali metal silicate and silane coupling agent composed of layers, the fine particle size below 0.3 m, and compared with the copper foil before forming the fine particle layer surface area, the fine particle layer surface area per 177 M

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
表面處理銅箔及使用了該表面處理銅箔的印刷布線板
本專利技術(shù)涉及一種表面處理銅箔及使用了該表面處理銅箔的印刷布線板，其中，該表面處理銅箔即使在銅箔表面上不形成含鉻成分的層也具有剝離強(qiáng)度和長(zhǎng)期防銹性并且不落粉。
技術(shù)介紹
對(duì)于印刷布線板中使用的銅箔而言，除了要求在通常環(huán)境中（在常態(tài)下）不容易從樹脂基材上剝落的剝離強(qiáng)度以外，還要求即使在高溫環(huán)境中、吸濕后或者即使浸漬于印刷布線板的制造工序所使用的各種藥品中，也不發(fā)生劣化而保持剝離強(qiáng)度并且不產(chǎn)生落粉、蝕刻殘?jiān)€進(jìn)一步要求長(zhǎng)期持久的防銹性。為了滿足前述要求，通常在印刷布線板用的銅箔的表面上形成有含鉻成分的層，很多情況是形成有鉻酸鹽皮膜。對(duì)鉻酸鹽皮膜的鉻成分而言，采用X射線光電子光譜法、二苯基卡巴肼吸光光度法進(jìn)行測(cè)定，確認(rèn)是無毒性且環(huán)境負(fù)荷少的三價(jià)鉻。但是，會(huì)存在如下問題：在鉻酸鹽皮膜處理的處理液中含有六價(jià)鉻，另外，當(dāng)針對(duì)形成有鉻酸鹽皮膜的表面處理銅箔的廢棄處理方法出現(xiàn)錯(cuò)誤時(shí)或者由于廢棄時(shí)的外部環(huán)境要的緣故，有時(shí)會(huì)導(dǎo)致三價(jià)鉻被氧化成六價(jià)鉻。六價(jià)鉻是毒性非常強(qiáng)且環(huán)境負(fù)荷大的物質(zhì)。在歐州，根據(jù)用于減少使用完畢的汽車對(duì)環(huán)境產(chǎn)生的負(fù)荷的ELV指令（End-ofLifeVehiclesDirective：最終的報(bào)廢車輛指令），在原則上禁止在汽車零部件及其材料中使用鉛、水銀、鎘并且同樣地禁止使用六價(jià)鉻。另外，同樣地，在歐州的限制電氣、電子設(shè)備中使用的特定有害物質(zhì)的RoHS指令（RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstancesinelectricalandelectronicequipment：在電氣和電子設(shè)備中限制使用特定有毒物質(zhì)）中也禁止使用六價(jià)鉻，并且使用了含鉻成分的表面處理銅箔的印刷布線板也成為其中被禁止的對(duì)象。如上所述，隨著對(duì)于環(huán)境負(fù)荷意識(shí)的提高，即使對(duì)無毒的鉻成分也存在會(huì)變成有毒的六價(jià)鉻的顧慮，所以希望開發(fā)出一種完全不含鉻成分并且具有能夠用于印刷布線板的特性的表面處理銅箔。在專利文獻(xiàn)1中公開了一種印刷布線板用銅箔，其在銅箔的表面上形成有鎳或鎳合金層以及采用熱風(fēng)干燥而形成有氧化鎳層、并且在氧化鎳層的表面上形成了硅烷偶聯(lián)劑層，并且，其具有粗糙化鍍層。在專利文獻(xiàn)2中公開了一種印刷布線板用銅箔，其中，在施加了粗糙化處理的銅箔的表面上，依次形成有作為阻擋層的鎳或鎳合金層、作為耐熱層的鋅層或者鋅合金層、作為防銹處理層的鉬化合物皮膜、以及硅烷偶聯(lián)劑層。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特開2009-117706號(hào)專利文獻(xiàn)2：日本特開2005-353918號(hào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
在專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2中，在表面施加粗糙化處理以使表面粗糙度上升，從而在通過錨定效果而獲得粘接強(qiáng)度的同時(shí)確保有取代鉻酸鹽皮膜的剝離強(qiáng)度。眾所周知，若采用粗糙化處理來提高表面粗糙度，則通過錨定效果會(huì)更牢固地與樹脂基材進(jìn)行粘接，從而提高剝離強(qiáng)度。為了獲得取代鉻酸鹽皮膜的剝離強(qiáng)度，優(yōu)選將表面粗糙度提高。但是，對(duì)最近的印刷布線板而言，伴隨電子設(shè)備的小型化而使電路趨向極端狹窄間距化，若表面粗糙度上升，則存在無法準(zhǔn)確形成狹窄間距的電路的問題。另外，若表面粗糙度上升，則存在蝕刻因子降低或者在基板上有蝕刻殘?jiān)吐浞郛a(chǎn)生的問題。因此，為了在基板上不產(chǎn)生殘?jiān)榷鴾?zhǔn)確地形成狹窄間距的電路，優(yōu)選不提高表面粗糙度，從而不施加粗糙化處理的情況也在增加中。但是，當(dāng)不施加粗糙化處理時(shí)，則得不到充分的錨定效果而且粘接強(qiáng)度下降，因而會(huì)造成剝離強(qiáng)度也降低的問題。本專利技術(shù)人等以解決前述各種問題作為技術(shù)課題，反復(fù)嘗試了大量的試制、實(shí)驗(yàn)，結(jié)果獲得了下述令人刮目的見解：在銅箔的一個(gè)面上，依次形成有由0.3μm以下的銅粒子、銅-鎳粒子、銅-鈷粒子或銅-鎳-鈷粒子所構(gòu)成的微細(xì)粒子層、由鎳或鎳-磷所構(gòu)成的層、以及由堿金屬硅酸鹽和硅烷偶聯(lián)劑所構(gòu)成的層，如此一來，不僅能夠獲得常態(tài)剝離強(qiáng)度，而且，即使在高溫環(huán)境中、吸濕后或者浸漬于印刷布線板制造工序所使用的各種藥品中也能保持剝離強(qiáng)度、同時(shí)還獲得了長(zhǎng)期持久的防銹性，還能夠準(zhǔn)確地形成狹窄間距的電路；還有，若使通過形成前述微細(xì)粒子層而增加的表面積達(dá)到每177μm2增大了60μm2～900μm2的范圍，則會(huì)形成不產(chǎn)生落粉的表面處理銅箔。基于此，本專利技術(shù)人完成了前述技術(shù)課題。基于本專利技術(shù)能夠解決前述技術(shù)課題。本專利技術(shù)涉及一種表面處理銅箔，其特征在于，在該銅箔的一個(gè)面上，依次形成有由選自下述的銅粒子、銅-鎳粒子、銅-鈷粒子、銅-鎳-鈷粒子中的一種微細(xì)粒子所構(gòu)成的微細(xì)粒子層、由鎳或鎳-磷所構(gòu)成的層、以及由堿金屬硅酸鹽和硅烷偶聯(lián)劑所構(gòu)成的層，前述微細(xì)粒子的粒徑在0.3μm以下（其中不包括0μm），與前述微細(xì)粒子層形成前的前述銅箔的表面積相比，前述微細(xì)粒子層的表面積每177μm2增大了60μm2～900μm2（技術(shù)方案1）。另外，本專利技術(shù)涉及一種表面處理銅箔，其是技術(shù)方案1所述的表面處理銅箔，其特征在于，前述堿金屬硅酸鹽是以M2O·xSiO2·nH2O（M=Na或者K，x=2～4）來表示的水玻璃（技術(shù)方案2）。另外，本專利技術(shù)涉及一種表面處理銅箔，其是技術(shù)方案1或2所述的表面處理銅箔，其特征在于，前述硅烷偶聯(lián)劑是選自含有氨基的硅烷偶聯(lián)劑、含有環(huán)氧基的硅烷偶聯(lián)劑、含有乙烯基的硅烷偶聯(lián)劑中的一種以上（技術(shù)方案3）。另外，本專利技術(shù)涉及一種印刷布線板，其中，在樹脂基材上使用了技術(shù)方案1～3中任一項(xiàng)所述的表面處理銅箔（技術(shù)方案4）。基于本專利技術(shù)會(huì)形成一種表面處理銅箔，其中，該表面處理銅箔，即使不形成含鉻成分的層也能獲得不損傷蝕刻性的常態(tài)剝離強(qiáng)度，并且，即使在高溫環(huán)境中、吸濕后或者浸漬于印刷布線板制造工序所使用的各種藥品中也能保持剝離強(qiáng)度，而且不落粉、具有長(zhǎng)期防銹性，其具有用于印刷布線板上的銅箔所要求的特性。由于構(gòu)成在本專利技術(shù)的表面處理銅箔上所形成的微細(xì)粒子層的微細(xì)粒子的粒徑在0.3μm以下(其中不包括0μm)，所以能夠抑制表面粗糙度的上升而提高表面積。因此，能夠堅(jiān)固地與樹脂基材進(jìn)行粘著，并在即使不形成含鉻成分的層的情況下也能夠獲得充分的剝離強(qiáng)度。另外，由于表面粗糙度上升得少，所以蝕刻殘?jiān)⒙浞鄣陌l(fā)生頻率降低，并且還能夠準(zhǔn)確地形成狹窄間距的電路，因此會(huì)成為對(duì)小型化電子設(shè)備的印刷布線板也能夠適用的表面處理銅箔。此外，由于微細(xì)粒子層的形成而引起表面積增加，與形成前的銅箔表面積相比，每177μm2增大了60μm2～900μm2，因此會(huì)成為即能夠確保剝離強(qiáng)度又兼?zhèn)渌^不產(chǎn)生落粉、蝕刻殘?jiān)@種在印刷布線板使用上優(yōu)選的性質(zhì)的表面處理銅箔。在本專利技術(shù)的表面處理銅箔上形成有鎳或鎳-磷層，因此，即使在高溫環(huán)境中或者浸漬于印刷布線板制造工序所用的各種藥品中也能保持剝離強(qiáng)度。另外，鎳-磷層也可溶于具有蝕刻選擇性的堿性蝕刻液中，因此通用性高。在本專利技術(shù)的表面處理銅箔中形成有由堿金屬硅酸鹽和硅烷偶聯(lián)劑所構(gòu)成的層，因此，通過與樹脂基材堅(jiān)固地粘著而提高了常態(tài)剝離強(qiáng)度，并且，即使在吸濕后也能夠抑制劣化，從而在保持剝離強(qiáng)度的同時(shí)還提高了防銹性。特別是，若使用以M2O·xSiO2·nH2O(M＝Na或者K，x＝2～4)來表示的水玻璃和含有氨基、環(huán)氧基或者乙烯基的硅烷偶聯(lián)劑，則能夠進(jìn)一步抑制吸濕后的劣化并進(jìn)一步提高防銹性。附圖說明圖1是本專利技術(shù)中表面處理銅本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種表面處理銅箔，其特征在于，在該銅箔的一個(gè)面上，以下述順序形成有粗糙化處理層、由選自下述A組中的一種微細(xì)粒子所構(gòu)成的微細(xì)粒子層、由鎳或鎳?磷所構(gòu)成的層、以及由堿金屬硅酸鹽和硅烷偶聯(lián)劑所構(gòu)成的層，所述微細(xì)粒子的粒徑在0.3μm以下并且不包括0μm，并且，與所述微細(xì)粒子層形成前的所述粗糙化處理層的表面積相比，所述微細(xì)粒子層的表面積每177μm

【技術(shù)特征摘要】
2012.12.28 JP 2012-2873221.一種表面處理銅箔，其特征在于，在該銅箔的一個(gè)面上，以下述順序形成有粗糙化處理層、由選自下述A組中的一種微細(xì)粒子所構(gòu)成的微細(xì)粒子層、由鎳或鎳-磷所構(gòu)成的層、以及由堿金屬硅酸鹽和硅烷偶聯(lián)劑所構(gòu)成的層，所述微細(xì)粒子的粒徑在0.3μm以下并且不包括0μm，并且，與所述微細(xì)粒子層形成前的所述粗糙化處理層的表面積相比，所述微細(xì)粒子層的表面積每177μm2的區(qū)域增大了60μ...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：真鍋久德，城田裕美，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：福田金屬箔粉工業(yè)株式會(huì)社，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：日本,JP