芯片測試裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術涉及一種測試裝置，尤其涉及一種芯片測試裝置；包括框架、上按壓蓋板、轉動壓塊、測試中心座和浮動平臺，上按壓蓋板在框架上沿垂直于框架方向相對運動，上按壓蓋板與框架之間設置有第一彈性件；轉動壓塊為兩個、且兩端均轉動連接在框架上，轉動壓塊上設置有轉動臂和按壓臂，轉動臂上設置有條形通孔，條形通孔內設置有相對滑動的限位件，限位件與上按壓蓋板固定連接，轉動壓塊的中部設置按壓臂，按壓臂上設置有按壓件；框架的中部固定測試中心座，測試中心座的頂部通過第二彈性件連接有浮動平臺，浮動平臺上設置有芯片檢測位；本實用新型專利技術的目的是提供一種使用壽命較長，對于PAD數較多的芯片也適用的芯片測試裝置。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種測試裝置，尤其涉及一種芯片測試裝置。
技術介紹
目前采用OPEN-TOP結構的芯片測試裝置在測試過程中，需要利用較大的下壓力來確保IC的接線端子與PCB板電性導通，隨著芯片市場的發展，芯片PAD數越來越多，故測試芯片所用的力量需要也越來越大。隨著芯片量產化的需要，同一款芯片生產的數量會很大，對于測試座的使用壽命也提出了更高的要求。現有OPEN-TOP芯片測試裝置一般用于老化測試等非長期多次測試，壽命有限，對于芯片PAD多而需要大力量的情況很難應用。有鑒于上述的缺陷，本設計人，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的芯片測試裝置，使其更具有產業上的利用價值。
技術實現思路
為解決上述技術問題，本技術的目的是提供一種使用壽命較長，對于PAD數較多的芯片也適用的芯片測試裝置。本技術的芯片測試裝置，包括框架、上按壓蓋板、轉動壓塊、測試中心座和浮動平臺，所述上按壓蓋板在所述框架上沿垂直于所述框架方向相對運動，所述上按壓蓋板與所述框架之間設置有第一彈性件；所述轉動壓塊為兩個、且兩端均轉動連接在所述框架上，所述轉動壓塊上設置有轉動臂和按壓臂，所述轉動臂上設置有條形通孔，所述條形通孔內設置有相對滑動的限位件，所述限位件與所述上按壓蓋板固定連接，所述轉動壓塊的中部設置所述按壓臂，所述按壓臂上設置有按壓件；所述框架的中部固定所述測試中心座，所述測試中心座的頂部通過第二彈性件連接有浮動平臺，所述浮動平臺上設置有芯片檢測位，所述按壓件位于所述芯片檢測位的頂部兩側。進一步的，所述轉動壓塊的兩端通過滾動軸承連接在所述框架上。進一步的，所述上按壓蓋板的兩側底部設置有導桿，所述框架上設置有線性滾珠軸承，所述導桿在所述線性滾珠軸承內相對滑動。進一步的，所述轉動臂的力臂大于所述按壓臂的力臂。進一步的，所述按壓件為轉動連接在所述按壓臂上的滾動套筒。進一步的，所述第一彈性件和第二彈性件均為彈簧。進一步的，所述限位件為銷釘。借由上述方案，本技術至少具有以下優點：此OPEN-TOP芯片測試裝置在測試過程中，依杠桿原理，通過大力臂，實現用相對小的力量，達到按壓住芯片的目的；同時將結構運動中的滑動摩擦均轉換為滾動摩擦，最大限度減小力摩擦損傷，以實現長期多次測試，高壽命的目的。上述說明僅是本技術技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本技術的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。附圖說明圖1是本技術的結構示意圖；圖2是本技術卸下上按壓蓋板后的結構示意圖；圖3是本技術卸下上按壓蓋板和一個轉動壓塊后的結構示意圖；圖4是本技術卸下上按壓蓋板、轉動壓塊和芯片后的結構示意圖；圖5是本技術框架和測試中心座安裝后的結構示意圖；圖6是本技術安裝芯片時轉動壓塊打開狀態下的剖視圖；圖7是本技術安裝芯片后測試狀態下的剖視圖。具體實施方式下面結合附圖和實施例，對本技術的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本技術，但不用來限制本技術的范圍。參見圖1至圖5，本技術一較佳實施例所述的一種芯片測試裝置，包括框架1、上按壓蓋板2、轉動壓塊3、測試中心座4和浮動平臺5，上按壓蓋板2在框架1上沿垂直于框架1方向相對運動，上按壓蓋板2與框架1之間設置有第一彈性件7；轉動壓塊3為兩個、且兩端均轉動連接在框架1上，轉動壓塊3上設置有轉動臂8和按壓臂9，轉動臂8上設置有條形通孔10，條形通孔10內設置有相對滑動的限位件11，限位件11與上按壓蓋板2固定連接，較為簡單的，限位件11為銷釘，轉動壓塊3的中部設置按壓臂9，按壓臂9上設置有按壓件12；框架1的中部固定測試中心座4，測試中心座4的頂部通過第二彈性件13連接有浮動平臺5，浮動平臺上設置有芯片檢測位，芯片6安裝在芯片檢測位內，按壓件12位于芯片檢測位的頂部兩側。應當說明的是，轉動壓塊3與框架1之間的轉動連接結構，為影響本實用新型使用壽命的較為關鍵結構，為了提高使用壽命，本技術的芯片測試裝置，轉動壓塊3的兩端通過滾動軸承連接在框架1上。另外，上按壓蓋板2的兩側底部設置有導桿14，框架1上設置有線性滾珠軸承15，導桿14在線性滾珠軸承15內相對滑動；現有技術多通過螺栓導向上按壓蓋板，上下開合，長期使用，上按壓蓋板導向用孔壁會摩擦嚴重；改用線性滾珠軸承，將滑動摩擦轉變為滾動摩擦，實現增加測試座使用壽命的目的，同時線性滾珠軸承可以對上按壓蓋板起到較好的導向作用。本技術的芯片測試裝置，轉動臂8的力臂大于按壓臂9的力臂；傳統結構一般是轉動臂8的力臂小于按壓臂9的力臂，需要很大彈簧力，以實現按壓力矩平衡；本技術轉動臂8的力臂為按壓臂9的力臂兩倍以上，故只需很小的彈簧力，就能實現力矩平衡，將芯片按壓住。為了有效按壓芯片，同時不造成損傷，按壓件12為轉動連接在按壓臂上的滾動套筒。第一彈性件7設置為彈簧，為了導向該彈簧的復位運動，上按壓蓋板2底部還設置有導桿，該彈簧套裝在導桿上；第二彈性件13也可設置為彈簧，為了導向該彈簧的復位運動，測試中心座4上設置有容置該彈簧的凹槽或通孔。本技術的芯片測試裝置，如圖6和圖7所示，測試芯片時將上按壓蓋板按壓到底，轉動壓塊轉動打開，此時可將芯片放入；松開上按壓蓋板，受彈簧反彈力，轉動壓塊轉動按壓住芯片。以上所述僅是本技術的優選實施方式，并不用于限制本技術，應當指出，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本技術技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本技術的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種芯片測試裝置，其特征在于：包括框架、上按壓蓋板、轉動壓塊、測試中心座和浮動平臺，所述上按壓蓋板在所述框架上沿垂直于所述框架方向相對運動，所述上按壓蓋板與所述框架之間設置有第一彈性件；所述轉動壓塊為兩個、且兩端均轉動連接在所述框架上，所述轉動壓塊上設置有轉動臂和按壓臂，所述轉動臂上設置有條形通孔，所述條形通孔內設置有相對滑動的限位件，所述限位件與所述上按壓蓋板固定連接，所述轉動壓塊的中部設置所述按壓臂，所述按壓臂上設置有按壓件；所述框架的中部固定所述測試中心座，所述測試中心座的頂部通過第二彈性件連接有浮動平臺，所述浮動平臺上設置有芯片檢測位，所述按壓件位于所述芯片檢測位的頂部兩側。

【技術特征摘要】
1.一種芯片測試裝置，其特征在于：包括框架、上按壓蓋板、轉動壓塊、
測試中心座和浮動平臺，所述上按壓蓋板在所述框架上沿垂直于所述框架方向
相對運動，所述上按壓蓋板與所述框架之間設置有第一彈性件；
所述轉動壓塊為兩個、且兩端均轉動連接在所述框架上，所述轉動壓塊上
設置有轉動臂和按壓臂，所述轉動臂上設置有條形通孔，所述條形通孔內設置
有相對滑動的限位件，所述限位件與所述上按壓蓋板固定連接，所述轉動壓塊
的中部設置所述按壓臂，所述按壓臂上設置有按壓件；
所述框架的中部固定所述測試中心座，所述測試中心座的頂部通過第二彈
性件連接有浮動平臺，所述浮動平臺上設置有芯片檢測位，所述按壓件位于所
述芯片檢測位的頂部兩側。
2.根...

【專利技術屬性】
技術研發人員：曹子意，
申請(專利權)人：蘇州韜盛電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32