本申請的目的是公開一種模切刀,其特征在于,包括底座、嵌在該底座的圓形刀片和該圓形刀片圍成的緩沖區,所述刀片的頂端為鋒利端,所述刀片頂端高于所述底座,所述緩沖區內填充有緩沖物質,填充后高度略高于所述刀片;本實用新型專利技術所述的模切刀,結構合理,設置人性化,使用非常便利,大大減少了晶片的損壞率,節約了生產成本,市場價值大;所述保護裝置的設置有效的避免了在裝置沒有使用的時候會對周圍人物造成傷害,也避免了給刀片本身帶來磨損。使用方便,簡單有效,實用低價。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于晶片切割
,尤其涉及一種模切刀。
技術介紹
隨著晶片的廣泛使用,其生產的效率和精度也變得尤為重要,而現有技術中的晶片的切割主要通過人工完成,首先根據晶片實際形狀進行圓珠筆刻畫,刻畫完成后使用剪刀進行裁剪,裁剪完成后進行打磨光滑后進行粘貼使用。人工方式存在下述缺點:1、裁剪時由于受力不勻導致邊緣出現坑洼,最后導致邊緣大小不一致,影響使用壽命,加工過程中容易造成事故,影響最成品率;2、裁剪不合格容易造成原材料浪費;3、消耗人力物力和工時。因此,如何研發一種模切刀,能夠實現使用簡單便利、不僅能夠提高切管晶片質量,并且大大提高切割的效率,節省人工人力成本、能夠穩定切割出形狀相同大小合適的產品等功能,便成為亟待解決的技術問題。
技術實現思路
本申請解決的主要問題是提供一種使用簡單便利、不僅能夠提高切晶片質量,并且大大提高切割的效率,節省人工人力成本的模切刀,以解決一種模切刀不方便,易損壞晶片,易擺動,晶片易損壞崩口,切后使用率極低操作不方便,生產效率底下的技術問題。為了解決上述技術問題,本專利技術公開了一種模切刀,其技術方案如下:一種模切刀,其特征在于,包括底座、嵌在該底座的圓形刀片和該圓形刀片圍成的緩沖區,所述刀片的頂端為鋒利端,所述刀片頂端高于所述底座,所述緩沖區內填充有緩沖物質,填充后高度略高于所述刀片。優選的,所述緩沖區的直徑為60mm-115mm。優選的,所述緩沖物質為待加工產品的廢料。優選的,所述底座為木質方形平板。優選的,所述緩沖區的邊緣與所述圓形刀片平行。優選的,所述緩沖區的邊緣距離所述圓形刀片8-11mm。優選的,所述刀片為金剛砂輪薄刀片。優選的,還包括設置于所述刀片上方的保護裝置,用于待工時掩蓋所述刀片。優選的,所述保護裝置為覆蓋在所述刀片上并與其大小匹配的橡膠套。優選的,所述保護裝置為覆蓋在所述刀片上的木質蓋板。與現有技術相比,本申請所述的模切刀,達到了如下效果:(1)本專利技術所述的模切刀,能夠穩定切割出形狀相同大小合適的產品,避免了現有技術中需要大量人力物力的切割方式;(2)由本專利技術提供的模切刀,所述緩沖物質為待加工產品的廢料。廢物利用,并且不會造成物料混淆,也不容易對樣品造成損害,節約環保,生產效果好;(3)本專利技術所述的模切刀,所述刀片為金剛砂輪薄刀片。切割效果好,過程快速干脆;(4)本專利技術所述的模切刀,結構合理,設置人性化,使用非常便利,大大減少了晶片的損壞率,節約了生產成本,市場價值大;(5)本專利技術所述的模切刀,所述保護裝置的設置有效的避免了在裝置沒有使用的時候會對周圍人物造成傷害,也避免了給刀片本身帶來磨損。使用方便,簡單有效,實用低價。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本專利技術的進一步理解,構成本專利技術的一部分,本專利技術的示意性實施例及其說明用于解釋本專利技術,并不構成對本專利技術的不當限定。在附圖中:圖1是本專利技術所提供的模切刀的結構示意圖。具體實施方式如在說明書及權利要求當中使用了某些詞匯來指稱特定組件。本領域技術人員應可理解,硬件制造商可能會用不同名詞來稱呼同一個組件。本說明書及權利要求并不以名稱的差異來作為區分組件的方式,而是以組件在功能上的差異來作為區分的準則。說明書后續描述為實施本申請的較佳實施方式,然所述描述乃以說明本申請的一般原則為目的,并非用以限定本申請的范圍。本申請的保護范圍當視所附權利要求所界定者為準。以下結合附圖對本申請作進一步詳細說明,但不作為對本申請的限定。實施例一:如圖1本專利技術所提供的模切刀的結構示意圖所示,一種模切刀,其特征在于,包括底座1、嵌在該底座1的圓形刀片2和該圓形刀片2圍成的緩沖區3,所述刀片2的頂端為鋒利端,所述刀片2頂端高于所述底座1,所述緩沖區3內填充有緩沖物質,填充后高度略高于所述刀片2。所述緩沖區3的直徑為60mm-115mm。底面為一個150mm的長方形木片,在木片上嵌入一個圓形刀具,其直徑可以為110.6mm、85.6mm和60.6mm,其中間是一個圓形區域,對應的直徑分別為:100.6mm、75.6mm、50.6mm,高度略高于圓形刀具,方便與裁剪好的樣品契合,從而穩定切割出形狀相同大小合適的產品。所述緩沖物質為待加工產品的廢料。廢物利用,并且不會造成物料混淆,也不容易對樣品造成損害,節約環保,生產效果好。所述底座1為木質方形平板,所述緩沖區3的邊緣與所述圓形刀片2平行,所述緩沖區的邊緣距離所述圓形刀片8-11mm。所述刀片2為金剛砂輪薄刀片。切割效果好,過程快速干脆。還包括設置于所述刀片2上方的保護裝置(圖中未示出),用于待工時掩蓋所述刀片2,所述保護裝置為覆蓋在所述刀片2上并與其大小匹配的橡膠套。所述保護裝置為覆蓋在所述刀片2上的木質蓋板。所述保護裝置的設置有效的避免了在裝置沒有使用的時候會對周圍人物造成傷害,也避免了給刀片2本身帶來磨損。使用方便,簡單有效,實用低價。與現有技術相比,本專利技術所述的一種模切刀,達到了如下效果:(1)本專利技術所述的模切刀,能夠穩定切割出形狀相同大小合適的產品,避免了現有技術中需要大量人力物力的切割方式;(2)由本專利技術提供的模切刀,所述緩沖物質為待加工產品的廢料。廢物利用,并且不會造成物料混淆,也不容易對樣品造成損害,節約環保,生產效果好;(3)本專利技術所述的模切刀,所述刀片為金剛砂輪薄刀片。切割效果好,過程快速干脆;(4)本專利技術所述的模切刀,結構合理,設置人性化,使用非常便利,大大減少了晶片的損壞率,節約了生產成本,市場價值大;(5)本專利技術所述的模切刀,所述保護裝置的設置有效的避免了在裝置沒有使用的時候會對周圍人物造成傷害,也避免了給刀片本身帶來磨損。使用方便,簡單有效,實用低價。上述說明示出并描述了本申請的若干優選實施例,但如前所述,應當理解本申請并非局限于本文所披露的形式,不應看作是對其他實施例的排除,而可用于各種其他組合、修改和環境,并能夠在本文所述申請構想范圍內,通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本申請的精神和范圍,則都應在本申請所附權利要求的保護范圍內。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種模切刀,其特征在于,包括底座、嵌在該底座的圓形刀片和該圓形刀片圍成的緩沖區,所述刀片的頂端為鋒利端,所述刀片頂端高于所述底座,所述緩沖區內填充有緩沖物質,填充后高度略高于所述刀片。
【技術特征摘要】
1.一種模切刀,其特征在于,包括底座、嵌在該底座的圓形刀片和該圓形刀片圍成的緩沖區,所述刀片的頂端為鋒利端,所述刀片頂端高于所述底座,所述緩沖區內填充有緩沖物質,填充后高度略高于所述刀片。2.根據權利要求1所述的模切刀,其特征在于,所述緩沖區的直徑為60mm-115mm。3.根據權利要求2所述的模切刀,其特征在于,所述緩沖物質為待加工產品的廢料。4.根據權利要求2所述的模切刀,其特征在于,所述底座為木質方形平板。5.根據權利要求4所述的模切刀,其特征在于,所述緩沖區的...
【專利技術屬性】
技術研發人員:廖俊凱,
申請(專利權)人:中科晶電信息材料北京股份有限公司,
類型:新型
國別省市:北京;11
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