一種印制基本元件的碳膜線路板制造技術

本實用新型專利技術公開了一種印制基本元件的碳膜線路板，包括基板，基板上設有電子元件，基板由三層結構組成，由上向下分別為上半固片層、芯料層以及下半固片層，基板的正面和背面均設有銅箔層，基板的正面結構和背面結構上下對稱設置，基板上加工有若干貫通孔，每個貫通孔內壁上加工一圈雙層碳漿膜，雙層碳漿膜包括內膜和外模，銅箔層側邊還加工有與其密封連接的防焊層，雙層碳漿膜上下兩端的外圍均包覆一層保護層，防焊層與銅箔層相連接那一端設為若干等腰梯形結構，保護層與防焊層的若干等腰梯形結構吻合連接；該碳膜線路板是無鍍銅的雙面印制板，成本低，無三廢污染、節約水電等資源，印制板強度高、硬度高，防潮，導電性能增強，生產周期短。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種印制基本元件的碳膜線路板。
技術介紹
隨著電子產品逐步要求輕、薄、短、小化，使得印制線路板朝著高精度、細線化、高密度的SMT組裝機滿足環保要求的方向發展，印制線路板可分為反面、雙面和多層等，其中雙面與多層有一個共同點，就是兩者需要導體連接其層面，為層面之間進行導體互連的普通工藝，就是在印制線路板上的各指定點先沖孔或鉆孔，然后在孔壁的周圍形成導體層，該導體層就會在各層之間制造電氣觸點形成回路。現有技術中形成互連的方法很多，如引線焊接，鉚釘鉚接，直接電鍍等將導體物質鍍在孔壁上等，但這些方法最大的缺點就是制造成本昂貴且生產周期長，而且會產生較多的“三廢”污染，以及處理三廢污染的環保問題，并且會增加印制線路板的重量，使得印制線路板不夠輕薄。此外，現有技術的基板結構強度、硬度不夠高，抗沖擊、耐磨以及防潮性能差。
技術實現思路
針對上述存在的問題，本技術旨在提供一種印制基本元件的碳膜線路板，該碳膜線路板是無鍍銅的雙面印制板，并且該碳漿貫孔板成本低，無三廢污染、節約水電等資源，印制板強度高、硬度高，防潮，導電性能增強，生產周期短，生產工藝簡單，并且能夠做到內部散熱的效果。為了實現上述目的，本技術所采用的技術方案如下：一種印制基本元件的碳膜線路板，包括基板，所述基板上設有電子元件，所述基板由三層結構組成，由上向下分別為上半固片層、芯料層以及下半固片層，所述基板的正面和背面均設有銅箔層，并且所述基板的正面結構和背面結構上下對稱設置，在所述基板上加工有若干貫通孔，在每個所述貫通孔內壁上加工一圈雙層碳漿膜，所述雙層碳漿膜包括內膜和外模，外模的厚度為內膜厚度的1/3-1/2，并形成導電通孔，所述內膜的兩端均延伸至所述基板正面和背面位置設置的所述銅箔層上，在所述銅箔層側邊還加工有與其密封連接的防焊層，在所述雙層碳漿膜上下兩端的外圍均包覆一層保護層，所述防焊層與所述銅箔層相連接那一端設為若干等腰梯形結構，所述保護層與所述防焊層的若干等腰梯形結構吻合連接。優選的，所述基板上還設有散熱孔。優選的，所述散熱孔貫通所述基板、基板正面結構和基板背面結構。優選的，所述散熱孔的上下開口均設置為碗狀結構。優選的，所述雙層碳漿膜的厚度為0.3-0.4mm。優選的，所述銅箔層的厚度為9-18μm，所述基板的厚度為30-100μm。優選的，所述上半固片層與所述下半固片層均采用玻璃布面料。本技術的有益效果是：與現有技術相比較，本技術將現有的鉚釘鉚接或者電鍍的方式實現的導電連接改進為碳漿貫通的導電連接，通過三層結構增強其硬度、強度以及抗沖擊及耐磨性能，該碳漿貫孔的成本低廉，導電效果好，持久、穩定，而且改變現有的散熱方式，在基板的內部設置散熱孔，散熱孔的上下端開口均不設置為碗狀結構，這樣散熱口徑增大，散熱的效果增強，而且該散熱孔是設置在導電通孔的附近，提高基板內部的散熱效果；此外，碳漿膜設為雙層結構，其導電性能增強。附圖說明圖1為本技術碳膜線路板的切片結構示意圖。圖2為圖1中D部分的放大圖。其中：1-基板，101-上半固片層，102-芯料層，103-下半固片層，2-銅箔層，3-雙層碳漿膜，301-內膜，302-外模，4-防焊層，5-保護層，6-散熱孔。具體實施方式為了使本領域的普通技術人員能更好的理解本技術的技術方案，下面結合附圖和實施例對本技術的技術方案做進一步的描述。參照附圖1-2所示的一種印制基本元件的碳膜線路板，包括基板1，所述基板由三層結構組成，由上向下分別為上半固片層101、芯料層102以及下半固片層103，所述上半固片層101與下半固片層103均采用玻璃布面料，通過基板1的三層結構可以提高印刷線路板的強度、硬度，抗壓能力，也能夠通過多層結構的設計提高基板1的防潮性能，所述基板1上設有電子元件，所述基板1的正面和背面均設有銅箔層2，并且所述基板1的正面結構和背面結構上下對稱設置，所述銅箔層2的厚度為9-18μm，所述基板1的厚度為30-100μm，在所述基板1上加工有若干貫通孔，在每個所述貫通孔內壁上加工一圈雙層碳漿膜3，所述雙層碳漿膜3包括內膜301和外模302，內膜301與基板1緊密結合，外模302與內膜301緊密結合，外模302的厚度為內膜301厚度的1/3-1/2，并形成導電通孔，所述雙層碳漿膜3的厚度為0.3-0.4mm，所述內膜3的兩端均延伸至所述基板1正面和背面位置設置的所述銅箔層2上，在所述銅箔層2側邊還加工有與其密封連接的防焊層4，在所述雙層碳漿膜3上下兩端的外部均包覆一層保護層5，所述防焊層4與所述銅箔層2相連接那一端設為若干等腰梯形結構，所述保護層5與所述防焊層4的若干等腰梯形結構吻合連接，通過若干等腰梯形結構的形狀可以使得防焊層4和保護層5更好的結合在一起，而且若干等腰梯形結構由于存在折彎環繞路徑，可以實現較好的密封效果，防潮性能好，對雙層碳漿膜3的端部保護較好，本技術的雙層碳漿膜3的貫漿位置均是延伸至保護層與銅箔層2之間，通過保護層5、銅箔層1以及防焊層4對其端部進行密封保護，本技術將現有的鉚釘鉚接或者電鍍的方式實現的導電連接改進為碳漿貫孔的導電連接，該碳漿貫孔的成本低廉，導電效果好，持久、穩定。在本技術中，所述基板1上還設有散熱孔6，所述散熱孔6貫通所述基板1、基板1正面結構和基板1背面結構，所述散熱孔6的上下開口均設置為碗狀結構，因本技術的結構為雙層結構，故雙層之間的導電通路所產生的熱量一直是散熱的一個盲區，故本技術通過設置一體貫通的散熱孔6，將導電通路附件的熱量通過散熱孔6向外散出，提高散熱效果，延長印制板上零件的使用壽命，而且散熱口均設置成碗狀結構，可以增加散熱面積，將熱量快速的散發出去。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印制基本元件的碳膜線路板，包括基板，所述基板上設有電子元件，其特征在于：所述基板由三層結構組成，由上向下分別為上半固片層、芯料層以及下半固片層，所述基板的正面和背面均設有銅箔層，并且所述基板的正面結構和背面結構上下對稱設置，在所述基板上加工有若干貫通孔，在每個所述貫通孔內壁上加工一圈雙層碳漿膜，所述雙層碳漿膜包括內膜和外模，外模的厚度為內膜厚度的1/3?1/2，并形成導電通孔，所述內膜的兩端均延伸至所述基板正面和背面位置設置的所述銅箔層上，在所述銅箔層側邊還加工有與其密封連接的防焊層，在所述雙層碳漿膜上下兩端的外圍均包覆一層保護層，所述防焊層與所述銅箔層相連接那一端設為若干等腰梯形結構，所述保護層與所述防焊層的若干等腰梯形結構吻合連接。

【技術特征摘要】
1.一種印制基本元件的碳膜線路板，包括基板，所述基板上設有電子元件，其特征在于：所述基板由三層結構組成，由上向下分別為上半固片層、芯料層以及下半固片層，所述基板的正面和背面均設有銅箔層，并且所述基板的正面結構和背面結構上下對稱設置，在所述基板上加工有若干貫通孔，在每個所述貫通孔內壁上加工一圈雙層碳漿膜，所述雙層碳漿膜包括內膜和外模，外模的厚度為內膜厚度的1/3-1/2，并形成導電通孔，所述內膜的兩端均延伸至所述基板正面和背面位置設置的所述銅箔層上，在所述銅箔層側邊還加工有與其密封連接的防焊層，在所述雙層碳漿膜上下兩端的外圍均包覆一層保護層，所述防焊層與所述銅箔層相連接那一端設為若干等腰梯形結構，所述保護層與所述防焊層的若干等腰梯形結構吻合連接。2.根據權...

【專利技術屬性】
技術研發人員：邵永明，魯立昌，楊波君，
申請(專利權)人：杭州升達電子有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33