【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及pbc板設(shè)備的，尤其是涉及一種防漏孔的pcb板。
技術(shù)介紹
1、pcb板上的電子元件主要通過貼片式焊接和插孔式焊接進(jìn)行固定，貼片式焊接方法是將元器件直接放置在焊盤上進(jìn)行焊接，插孔式焊接需要在pcb板焊盤上進(jìn)行打孔，將插入式元器件的引腳插入孔內(nèi)再進(jìn)行焊接。
2、一塊pcb板上同時(shí)存在多處貼片式焊接和插孔式焊接，貼片式元器件對應(yīng)放置在安裝部位，插入式元器件需將引腳插入到對應(yīng)的安裝孔中再進(jìn)行焊接，pcb板上原器件多的情況下還容易出現(xiàn)板件過熱的狀況。
3、針對上述中的相關(guān)技術(shù)，由于pcb板的顏色比較深，且安裝孔孔徑較小插入式元器件不能很快的定位到對應(yīng)的安裝孔中，這樣就很容易導(dǎo)致pcb板出現(xiàn)元器件遺漏安裝的情況。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請的目的是提供一種插入式元器件快速定位安裝的防漏孔的pcb板。
2、本申請?zhí)峁┑囊环N防止漏孔的pcb板，采用如下的技術(shù)方案：
3、一種防止漏孔的pcb板，包括焊盤）和若干安裝孔組，若干所述安裝孔組布設(shè)在所述焊盤上，一個(gè)所述安裝孔組對應(yīng)一個(gè)插入式元器件，還包括若干防漏孔槽，若干所述防漏孔槽開設(shè)在所述焊盤的上表面，一個(gè)安裝孔組包括兩個(gè)安裝孔，一個(gè)所述防漏孔槽對應(yīng)于一個(gè)所述安裝孔組且位于兩個(gè)所述安裝孔之間，所述防漏孔槽用于對所述安裝孔標(biāo)記指引。
4、通過采用上述技術(shù)方案，防漏槽孔設(shè)置在安裝孔組中，插入式元器件插入安裝孔組中焊接固定在焊盤上，防漏槽孔和安裝孔組對應(yīng)設(shè)置，防漏槽孔顯示的位置對應(yīng)一個(gè)插入
5、可選的，每個(gè)所述防漏孔槽上皆開設(shè)指向槽，所述指向槽指向所述防漏孔槽相鄰兩側(cè)的所述安裝孔，所述指向槽連通所述防漏孔槽和所述安裝孔。
6、通過采用上述技術(shù)方案，防漏孔槽上的指向槽連通安裝孔，指向槽起到對安裝孔的指引和提示。
7、可選的，所述防漏孔槽和所述指向槽之間形成導(dǎo)熱通道。
8、通過采用上述技術(shù)方案，在導(dǎo)熱通道中添加導(dǎo)熱材料，在對插入式元器件引腳上的錫絲去除時(shí)可以不靠近元器件，通過導(dǎo)熱通道中的導(dǎo)熱材料傳遞熱能，防止加熱器太靠近元器件引起元器件的損壞。
9、可選的，所述防漏孔槽的寬度大于所述指向槽的寬度，所述指向槽的寬度與所述安裝孔的直徑相等。
10、通過采用上述技術(shù)方案，防漏孔槽和指向槽之間形成的導(dǎo)熱通道在傳遞熱量時(shí)，防漏孔槽收集的熱量聚集通過指向槽傳遞，指向槽的寬度窄傳遞過程中熱傳遞效率更好。
11、可選的，所述焊盤包括防腐層、導(dǎo)電層、絕緣層、石墨烯導(dǎo)熱層和散熱孔，所述導(dǎo)電層的頂部相接在所述防腐層底部，所述導(dǎo)電層的底部相接所述絕緣層的頂部，所述絕緣層的底部相接所述石墨烯導(dǎo)熱層的頂部，所述散熱孔沿所述石墨烯導(dǎo)熱層貫穿所述絕緣層至所述導(dǎo)電層的方向設(shè)置。
12、通過采用上述技術(shù)方案，通過散熱孔將元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至石墨烯導(dǎo)熱層，通過石墨烯導(dǎo)熱層將產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，達(dá)到更好的散熱效果。
13、可選的，所述散熱孔開設(shè)在所述焊盤內(nèi)，所述散熱孔覆蓋所述絕緣層和所述石墨烯導(dǎo)熱層中。
14、通過采用上述技術(shù)方案，散熱孔對應(yīng)設(shè)置在元器件下方的位置能對主要產(chǎn)生熱量的元器件進(jìn)行更精準(zhǔn)有效的散熱。
15、可選的，所述散熱孔的周壁上設(shè)置銅箔。
16、通過采用上述技術(shù)方案，銅箔能夠加快散熱孔的散熱效果。
17、可選的，所述元器件的引腳插入所述安裝孔中接觸到導(dǎo)電層。
18、通過采用上述技術(shù)方案，導(dǎo)電層為焊板上的元器件提供電流的傳導(dǎo)路徑，實(shí)現(xiàn)電路中不同部分之間的電流傳輸，從而實(shí)現(xiàn)信號傳輸和功率傳輸。
19、可選的，所述焊盤的周圍設(shè)置有環(huán)氧樹脂包邊。
20、通過采用上述技術(shù)方案，焊盤周圍的環(huán)氧樹脂對pcb板起到一定的防護(hù)作用，對pcb板邊緣形成一定的有效保護(hù)。
21、綜上所述，本申請包括以下有益技術(shù)效果：
22、1.本技術(shù)在焊盤表面設(shè)置若干防漏孔槽，防漏孔槽對安裝孔的指引作用便于元器件快速安裝，降低了元器件遺漏安裝的風(fēng)險(xiǎn)；
23、2.在焊盤底部設(shè)有石墨烯導(dǎo)熱層，石墨烯導(dǎo)熱層配合散熱孔能夠?qū)崃靠焖偕l(fā)出去，pcb板的導(dǎo)熱效果好，同時(shí)石墨烯導(dǎo)熱層不影響pcb板整體厚度，石墨烯導(dǎo)熱層具有較強(qiáng)韌性，防止撕裂，對pcb板韌性影響小；
24、3.指向槽連通防漏孔槽和定位孔之間，在防漏孔槽中加入導(dǎo)熱材料后如果元器件發(fā)生焊接錯(cuò)誤需要進(jìn)行摘取時(shí)通過導(dǎo)熱材料傳遞熱將元器件引腳上的錫焊融化。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種防漏孔的PCB板，包括焊盤（1）和若干安裝孔組（2），若干所述安裝孔組（2）布設(shè)在所述焊盤（1）上，一個(gè)所述安裝孔組（2）對應(yīng)一個(gè)插入式元器件，其特征在于，還包括若干防漏孔槽（3），若干所述防漏孔槽（3）開設(shè)在所述焊盤（1）的上表面，一個(gè)安裝孔組（2）包括兩個(gè)安裝孔（21），一個(gè)所述防漏孔槽（3）對應(yīng)于一個(gè)所述安裝孔組（2）且位于兩個(gè)所述安裝孔（21）之間，所述防漏孔槽（3）用于對所述安裝孔（21）標(biāo)記指引。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防漏孔的PCB板，其特征在于，每個(gè)所述防漏孔槽（3）上皆開設(shè)有指向槽（31），所述指向槽（31）指向所述防漏孔槽（3）對應(yīng)的所述安裝孔（21），一個(gè)指向槽（31）對應(yīng)一個(gè)所述安裝孔（21），所述指向槽（31）連通所述防漏孔槽（3）和所述安裝孔（21）。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防漏孔的PCB板，其特征在于，所述防漏孔槽（3）和所述指向槽（31）形成導(dǎo)熱通道。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防漏孔的PCB板，其特征在于，所述防漏孔槽（3）的寬度大于所述指向槽（31）的寬度，所述指向槽（31）的寬度與所述安裝孔（21
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防漏孔的PCB板，其特征在于，所述焊盤（1）包括防腐層（5）、導(dǎo)電層（6）、絕緣層（7）、石墨烯導(dǎo)熱層（8）和散熱孔（9），所述導(dǎo)電層（6）的頂部相接在所述防腐層（5）底部，所述導(dǎo)電層（6）的底部相接所述絕緣層（7）的頂部，所述絕緣層（7）的底部相接所述石墨烯導(dǎo)熱層（8）的頂部，所述散熱孔（9）沿所述石墨烯導(dǎo)熱層（8）貫穿所述絕緣層（7）至所述導(dǎo)電層（6）的方向設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防漏孔的PCB板，其特征在于，所述散熱孔（9）開設(shè)在所述焊盤（1）內(nèi)，所述散熱孔（9）覆蓋在所述絕緣層（7）和所述石墨烯導(dǎo)熱層（8）中。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防漏孔的PCB板，其特征在于，所述散熱孔（9）的周壁上設(shè)置銅箔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防漏孔的PCB板，其特征在于，所述焊盤（1）的周圍設(shè)置有環(huán)氧樹脂（4）包邊。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種防漏孔的pcb板，包括焊盤（1）和若干安裝孔組（2），若干所述安裝孔組（2）布設(shè)在所述焊盤（1）上，一個(gè)所述安裝孔組（2）對應(yīng)一個(gè)插入式元器件，其特征在于，還包括若干防漏孔槽（3），若干所述防漏孔槽（3）開設(shè)在所述焊盤（1）的上表面，一個(gè)安裝孔組（2）包括兩個(gè)安裝孔（21），一個(gè)所述防漏孔槽（3）對應(yīng)于一個(gè)所述安裝孔組（2）且位于兩個(gè)所述安裝孔（21）之間，所述防漏孔槽（3）用于對所述安裝孔（21）標(biāo)記指引。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防漏孔的pcb板，其特征在于，每個(gè)所述防漏孔槽（3）上皆開設(shè)有指向槽（31），所述指向槽（31）指向所述防漏孔槽（3）對應(yīng)的所述安裝孔（21），一個(gè)指向槽（31）對應(yīng)一個(gè)所述安裝孔（21），所述指向槽（31）連通所述防漏孔槽（3）和所述安裝孔（21）。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防漏孔的pcb板，其特征在于，所述防漏孔槽（3）和所述指向槽（31）形成導(dǎo)熱通道。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防漏孔的pcb板，其特征在于，所述防...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林衛(wèi)權(quán)，邵立然，
申請(專利權(quán))人：杭州升達(dá)電子有限公司，
類型：新型
國別省市：
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