【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)屬于電子元器件，特別涉及一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板。
技術(shù)介紹
隨著PCB技術(shù)的迅速發(fā)展，許多電氣設(shè)備對線路板的表面處理要求越來越多樣化，如要求元件焊接性能好，并且散熱性好。這種技術(shù)要求在普通的印制線路板單一表面處，既浪費成本而且達不到散熱效果。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于解決上述技術(shù)問題，提供一種既能具有良好的焊接性能，又具有良好的散熱性能的一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板。 本專利技術(shù)解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板，包括印制線路板基板，在印制線路板基板正面設(shè)有連接焊盤、線路和孔，其特征在于在印制線路板基板的背面沉有大銅皮，并設(shè)有字符。本實的有益效果是：該技術(shù)既節(jié)省了元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板的成本，又具有良好焊接性能，散熱效果好。附圖說明 以下結(jié)合附圖，以實施例具體說明。 圖1是：元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板的主視圖； 圖2是圖1的后視圖。 圖中：1-連接焊盤；2-線路；3-孔；4-字符；5-大銅皮；6-印制線路板基板。具體實施方式 實施例，參照附圖，一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板，包括印制線路板基板6，在印制線路板基板6正面設(shè)有連接焊盤1、線路2和孔3，其特征在于在印制線路板基板6的背面沉有大銅皮5，并設(shè)有字符4。元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板的制作方法，包括在印制線路板基板6上鉆孔3 →對孔3和印制線路板基板6沉銅、板電→外層圖形一→圖形電鍍→ 外層蝕刻→阻焊→絲印字符4→后烤，后烤后對印制線路板基板6的正面和背...
【技術(shù)保護點】
一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板，包括印制線路板基板（6），在印制線路板基板（6）正面設(shè)有連接焊盤（1）、線路（2）和孔（3），其特征在于在印制線路板基板（6）的背面沉有大銅皮（5），并設(shè)有字符（4）。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板，包括印制線路板基板（6），在印制線路板基板（6）正面設(shè)有連接焊...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：谷建伏，姜曙光，陳念，
申請(專利權(quán))人：大連崇達電路有限公司，
類型：新型
國別省市：遼寧;21
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