印刷電路板及通信設備制造技術

本發明專利技術公開了一種印刷電路板及通信設備，屬于檢測技術領域。該印刷電路板包括：第一層子板和第二層子板，第一層子板和第二層子板之間具有介質層；第一層子板的第一表面設置有第一銅片，第二層子板的第二表面設置有第二銅片，第一表面與第二表面相對，第二銅片呈環形，第一銅片在第二表面的投影位于環形的孔內，且第一銅片在第二表面的投影的邊緣與環形的內邊緣之間的距離大于或等于零。采用本發明專利技術提供的印刷電路板，在生產過程中，通過檢測由第一銅片、第二銅片及介質層所構成的電容器的電容值，即可判定第一層子板和第二層子板之間是否發生偏移，進而判斷該印刷電路板是否合格。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及檢測
，特別涉及一種印刷電路板及通信設備。
技術介紹
PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)為承載電子元器件的載體，用于實現電子元器件之間的電氣連接，PCB通常包括多層子板。隨著PCB向高速以及高密方向發展，對信號完整性要求逐步提高，層間偏移問題也隨之突顯出來。層間偏移是指PCB任意兩層中檢測圖形的實際位置與該檢測圖形的設計位置之間的偏移，因層間偏移所產生的偏移量稱為層間偏移量。當層間偏移量超過確定的閾值后，PCB將發生短路或者傳輸信號異常，從而導致該PCB報廢。因此，有必要對PCB板的結構進行改進，以較為簡單的判斷兩層子板之間是否發生了偏移。
技術實現思路
為了能夠較為簡單地檢測出印刷電路板中兩層子板之間是否發生了偏移，本專利技術實施例提供了一種印刷電路板及通信設備。所述技術方案如下：第一方面，提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：第一層子板和第二層子板，所述第一層子板和所述第二層子板之間具有介質層；所述第一層子板的第一表面設置有第一銅片，所述第二層子板的第二表面設置有第二銅片，所述第一表面與所述第二表面相對，所述第二銅片呈環形，所述第一銅片在所述第二表面的投影位于所述環形的孔內，且所述第一銅片在所述第二表面的投影的邊緣與所述環形的內邊緣之間的距離大于或等于零。本專利技術中第一層子板上的第一銅片、第二層子板上的第二銅片以及位于第一銅片和第二銅片之間的介質層構成一電容器，在對第一層子板和第二層子板進行檢測時，無需輔助射線，也無需用戶人眼進行觀察，通過檢測該電容器的電容值，即可判定第一層子板和第二層子板之間是否發生偏移，不僅大大降低了檢測過程的復雜度，而且檢測結果更為準確。另外，檢測過程不會破壞印刷電路板自身的結構，檢測方式更為友好。結合第一方面，在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述第一層子板與所述第二層子板為所述印刷電路板內相鄰的兩層子板。通過對相鄰兩層子板進行檢測，可確定相鄰兩層子板是否發生了偏移。結合第一方面，在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述印刷電路板還包括第一外側子板和第二外側子板；至少一個第一導電部件，所述至少一個第一導電部件設置于所述第一外側子板的外表面，所述至少一個第一導電部件與所述第一銅片電連接；以及，至少一個第二導電部件，所述至少一個第二導電部件設置于所述第二外側子板的外表面，所述至少一個第二導電部件與所述第二銅片電連接。采用該種設置方式，可實現對印刷電路板的正常檢測。結合第一方面，在第一方面的第三種可能的實現方式中，所述第一銅片的形狀為矩形，所述第二銅片的內邊緣的形狀與所述第一銅片的形狀相同。將第二銅片的內邊緣的形狀設置為與第一銅片相同的形狀，可便于檢測第一層子板和第二層子板是否發生了偏移，同時提高了檢測結果的準確性。結合第一方面，在第一方面的第四種可能的實現方式中，所述第一銅片上設置有過孔；或，所述第二銅片上設置有過孔；或，所述第一銅片和所述第二銅片上均設置有過孔。結合第一方面，在第一方面的第五種可能的實現方式中，包括至少五個所述第一銅片，每一所述第一銅片均具有相對應的所述第二銅片，且至少五個所
述第一銅片中包括至少一個所述第一銅片位于所述第一表面的中部，以及至少四個所述第一銅片分布在所述第一表面的邊緣，其中，位于所述第一表面的邊緣的至少四個所述第一銅片中相鄰兩個所述第一銅片之間的間距相同。通過在第一表面的不同位置設置多個第一銅片，可檢測第一層子板和第二層子板在不同方向上是否發生了偏移。結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第一方面的第三種可能的實現方式，對應于每一所述第一銅片，所述第一側子板的外表面設有至少一個第一導電部件，且對應于每一所述第二銅片，所述第二側子板的外表面設有至少一個第二導電部件。為每個第一銅片和第二銅片至少設置一個導電部件，避免檢測過程中不同銅片的檢測信號互相干擾，提高了檢測結果的準確性。第二方面，提供了一種通信設備，包括如第二方面或第二方面中任一實現方式所述的印刷電路板和連接器，所述連接器與所述印刷電路板之間電氣連接。第三方面，提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：第一層子板和第二層子板，所述第一層子板和所述第二層子板之間具有介質層；所述第一層子板的第一表面設置有第一銅片，所述第二層子板的第二表面設置有第二銅片，所述第一表面與所述第二表面相對，所述第一銅片在所述第二表面的投影與所述第二銅片重合。結合第三方面，在第三方面的第一種可能的實現方式中，所述第一層子板與所述第二層子板為所述印刷電路板內相鄰的兩層子板。結合第三方面，在第三方面的第二種可能的實現方式中，所述印刷電路板還包括第一外側子板和第二外側子板；至少一個第一導電部件，所述至少一個第一導電部件設置于所述第一外側子板的外表面，所述至少一個第一導電部件與所述第一銅片電連接；以及，至少一個第二導電部件，所述至少一個第二導電部件設置于所述第二外側子板的外表面，所述至少一個第二導電部件與所述第二銅片電連接。結合第三方面，在第三方面的第三種可能的實現方式中，所述第一銅片與所述第二銅片的形狀均為矩形。結合第三方面，在第三方面的第四種可能的實現方式中，所述第一銅片上設置有過孔；或，所述第二銅片上設置有過孔；或，所述第一銅片和所述第二銅片上均設置有過孔。結合第三方面，在第三方面的第五種可能的實現方式中，包括至少五個所述第一銅片，每一所述第一銅片均具有相對應的所述第二銅片，且至少五個所述第一銅片中包括至少一個所述第一銅片位于所述第一表面的中部，以及至少四個所述第一銅片分布在所述第一表面的邊緣，其中，位于所述第一表面的邊緣的至少四個所述第一銅片中相鄰兩個所述第一銅片之間的間距相同。結合第三方面的第二種可能的實現方式，在第三方面的第六種可能的實現方式中，對應于每一所述第一銅片，所述第一側子板的外表面設有至少一個第一導電部件，且對應于每一所述第二銅片，所述第二側子板的外表面設有至少一個第二導電部件。第四方面，本專利技術實施例還提供了一種通信設備，包括如第三方面或第三方面中任一實現方式所述的印刷電路板和連接器，所述連接器與所述印刷電路板之間電氣連接。本專利技術實施例提供的技術方案帶來的有益效果是：采用本專利技術提供的印刷電路板，在生產過程中，通過檢測由第一銅片、第二銅片及介質層所構成的電容器的電容值，即可判定第一層子板和第二層子板之間是否發生偏移，進而判斷該印刷電路板是否合格。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術
的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本專利技術一個實施例提供的一種印刷電路板的結構示意圖；圖2是本專利技術另一個實施例提供的一種第一銅片在第二表面上投影的示意圖；圖3是本專利技術另一個實施例提供的一種印刷電路板的結構示意圖；圖4是本專利技術另一個實施例提供的一種通信設備的結構示意圖；圖5是本專利技術另一個實施例提供的一種印刷電路板的結構示意圖；圖6是本專利技術另一個實施例提供的另一種通信設備的結構示意圖。其中，附圖標記為：11、第一層子板；12、第二層子板；13、介質層；14、第一外側子板；15、第本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括：第一層子板和第二層子板，所述第一層子板和所述第二層子板之間具有介質層；所述第一層子板的第一表面設置有第一銅片，所述第二層子板的第二表面設置有第二銅片，所述第一表面與所述第二表面相對，所述第二銅片呈環形，所述第一銅片在所述第二表面的投影位于所述環形的孔內，且所述第一銅片在所述第二表面的投影的邊緣與所述環形的內邊緣之間的距離大于或等于零。

【技術特征摘要】
1.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括：第一層子板和第二層子板，所述第一層子板和所述第二層子板之間具有介質層；所述第一層子板的第一表面設置有第一銅片，所述第二層子板的第二表面設置有第二銅片，所述第一表面與所述第二表面相對，所述第二銅片呈環形，所述第一銅片在所述第二表面的投影位于所述環形的孔內，且所述第一銅片在所述第二表面的投影的邊緣與所述環形的內邊緣之間的距離大于或等于零。2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一層子板與所述第二層子板為所述印刷電路板內相鄰的兩層子板。3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包括第一外側子板和第二外側子板；至少一個第一導電部件，所述至少一個第一導電部件設置于所述第一外側子板的外表面，所述至少一個第一導電部件與所述第一銅片電連接；以及，至少一個第二導電部件，所述至少一個第二導電部件設置于所述第二外側子板的外表面，所述至少一個第二導電部件與所述第二銅片電連接。4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一銅片的形狀為矩形，所述第二銅片的內邊緣的形狀與所述第一銅片的形狀相同。5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一銅片上設置有過孔；或，所述第二銅片上設置有過孔；或，所述第一銅片和所述第二銅片上均設置有過孔。6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，包括至少五個所述第一銅片，每一所述第一銅片均具有相對應的所述第二銅片，且至少五個所述第一銅片中包括至少一個所述第一銅片位于所述第一表面的中部，以及至少四個所述第一銅片分布在所述第一表面的邊緣，其中，位于所述第一表面的邊緣的 至少四個所述第一銅片中相鄰兩個所述第一銅片之間的間距相同。7.根據權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，對應于每一所述第一銅片，所述第一側子板的外表面設有至少一個第一導電部件，且對應于每一所述第二銅片，所述第二側子板的外表面設有至少一個第二導電部件。8.一種通信設備，其特征在于，包括如權利要求1至7任一項所述的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：于超偉，劉佳歡，武鵬飛，
申請(專利權)人：華為技術有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44