一種異性塔壘式雙面按鍵板制作方法技術

一種異性塔壘式雙面按鍵板制作方法，包括以下步驟：S1干膜：首先在按鍵板的各個底銅面上需要加厚的部位進行干膜，以便產生一種穩定的物質附著在底銅面上；S2二銅：經過干膜以后，在按鍵板的各個部位進行電鍍，形成一層金屬膜；S3干膜：然后將異性底銅面覆蓋，把同性底銅面作出圖形；S4蝕刻：然后確認底同性底銅的厚度正常負片蝕刻；S5干膜：然后將已經蝕刻的同性底銅面覆蓋，再將異性底銅面做出圖形；S6蝕刻：然后確認異性底銅厚度正常負片蝕刻，本發明專利技術可以使印制電路板正反面銅箔的不同，實現對銅箔厚度的塔壘式布局，并且可以達到高低頻共存，適用于電路板的雙面，并且每面的電路板相互獨立，可以實現獨立連通。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電路板
，尤其涉及一種異形塔壘式雙面按鍵板制作方法。
技術介紹
在印制電路板的制作中，蝕刻工藝是其中不可缺少的一個重要步驟，特別是隨著微電子技術的飛速發展，大規模集成電路和超大規模集成電路的廣泛應用，使印制電路板上的導線寬度與間距越來越小，布線密度和精度也越來越高，對蝕刻的精度和公差提出了更高更嚴的要求，蝕刻質量的好壞直接影響到印制電路板的質量優劣。對于銅箔厚度相同的印制電路板，通常采用兩面同時蝕刻，即可滿足要求。但是，對于銅箔厚度不同的印制電路板，兩面同時蝕刻無法滿足要求，目前，常見的方式有：一種是兩面的線路蝕刻補償量按銅箔厚度較厚的以免同等補償，再進行蝕刻處理；另一種是兩面按實際銅箔厚度制作線路蝕刻補償，蝕刻時通過調整蝕刻壓力，這種方式僅適合兩面銅箔厚度極差小于或者等于1盎司的情況，然而，這兩種方式均適合于線路間距非常寬的印制電路板，無法加工精細線路的印制電路板，而且也無法加工兩面銅箔厚度極差大于1盎司的印制電路板。因此，需要提供一種新的技術方案解決上述技術問題。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種可有效解決上述技術問題的異形塔壘式雙面按鍵板制作方法。為了解決上述技術問題，本專利技術采用如下技術方案：所述異形塔壘式雙面按鍵板制作方法包括以下步驟：S1(干膜)：首先在按鍵板的各個底銅面上需要加厚的部位進行干膜，以便產生一種穩定的物質附著在底銅面上；S2(二銅)：經過干膜以后，在按鍵板的各個部位進行電鍍，形成一層金屬膜；S3(干膜)：然后將異形底銅面覆蓋，把同性底銅面作出圖形；S4(蝕刻)：然后確認底同性底銅的厚度正常負片蝕刻；S5(干膜)：然后將已經蝕刻的同性底銅面覆蓋，再將異形底銅面做出圖形；S6(蝕刻)：然后確認異形底銅厚度正常負片蝕刻。所述同性底銅與異形底銅的厚度不同。采用上述技術方案后，本專利技術具有如下優點：本專利技術異形塔壘式雙面按鍵板制作方法可以使印制電路板正反面銅箔的不同，實現對銅箔厚度的塔壘式布局，并且可以達到高低頻共存，適用于電路板的雙面，并且每面的電路板相互獨立，可以實現獨立連通。并且可以實現對同一電路板異形兩面的不同銅厚進行蝕刻，以滿足現有的生產需求，同時可以對兩面厚度極差較大的厚度進行蝕刻。附圖說明下面結合附圖對本專利技術異形塔壘式雙面按鍵板制作方法的具體 實施方式作進一步說明：圖1為本專利技術異形塔壘式雙面按鍵板制作方法的制作流程圖；圖2為圖1所示本專利技術異形塔壘式雙面按鍵板的結構示意圖。具體實施方式如圖1所示，本專利技術異形塔壘式雙面按鍵板制作方法揭示了一種雙面不同銅厚的按鍵板的制作方法，其包括以下步驟：S1(干膜)：首先在按鍵板的各個底銅面上需要加厚的部位進行干膜，以便產生一種穩定的物質附著在底銅面上；S2(二銅)：經過干膜以后，在按鍵板的各個部位進行電鍍，形成一層金屬膜；S3(干膜)：然后將異形底銅面覆蓋，把同性底銅面作出圖形；S4(蝕刻)：然后確認同性底底銅的厚度正常負片蝕刻；S5(干膜)：然后將已經蝕刻的同性底銅面覆蓋，再將異形底銅面做出圖形；S6：(蝕刻)：然后確認底異形地銅厚度正常負片蝕刻。如圖2所示，所述異形塔壘式雙面按鍵板包括上下相對放置的電路板1、設置于所述電路板1上底銅2及設置于所述底銅2上的觸片3。所述電路板1呈長方體，所述電路板1水平放置，所述電路板1上設有集成電路。所述底銅2呈圓柱體，所述底銅2豎直放置，所述底銅2的一端與所述電路板1連接，所述底銅2與所述電路板1電性連接，所述底銅2的厚度大小不同，所述底銅2的厚度可以根據需要設置。所述觸片3呈圓柱體，所述觸片3豎直放置，所述觸片3與所述底銅2固定連接，所述底銅2采用導電材料制成。以上所述，僅為本專利技術的具體實施方式，但本專利技術的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本
的人員在本專利技術揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本專利技術的保護范圍之內。因此，本專利技術的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種異形塔壘式雙面按鍵板制作方法，其特征在于：所述異形塔壘式雙面按鍵板制作方法包括以下步驟：S1(干膜)：首先在按鍵板的各個底銅面上需要加厚的部位進行干膜，以便產生一種穩定的物質附著在底銅面上；S2(二銅)：經過干膜以后，在按鍵板的各個部位進行電鍍，形成一層金屬膜；S3(干膜)：然后將異形底銅面覆蓋，把同性底銅面作出圖形；S4(蝕刻)：然后確認底同性底銅的厚度正常負片蝕刻；S5(干膜)：然后將已經蝕刻的同性底銅面覆蓋，再將異形底銅面做出圖形；S6(蝕刻)：然后確認異形底銅厚度正常負片蝕刻。

【技術特征摘要】
1.一種異形塔壘式雙面按鍵板制作方法，其特征在于：所述異形塔壘式雙面按鍵板制作方法包括以下步驟：S1(干膜)：首先在按鍵板的各個底銅面上需要加厚的部位進行干膜，以便產生一種穩定的物質附著在底銅面上；S2(二銅)：經過干膜以后，在按鍵板的各個部位進行電鍍，形成一層金屬膜；S3(干膜)：然后將異形底銅...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李高猛，朱曉菲，張海軍，王恒星，孫坤坤，劉攀，
申請(專利權)人：昆山銓瑩電子有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32