【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于覆銅板領域，具體涉及一種覆銅板層壓方法。
技術介紹
電子產品的封裝密度越來越高，同時像LED、電源模塊等功率越來越大，對基板的散熱能力提出越來越高的要求。目前，導熱覆銅板的設計思路依然以添加填料為主，提高填料添加量是普遍采用的提高板材熱導率的方法。但單純提高填料添加量，往往引起工藝操作性大幅下降、并且可能造成板材內部空洞增多、表觀變差等缺陷。現有技術主要通過采用大小粒徑搭配，不同形貌搭配等來實現填料的緊密堆積，提高填料的添加量。傳統的覆銅板層壓工藝為一定的升溫速率，并且隨著溫度升高，在不同溫度節點，分步加壓。這種層壓工藝可使得樹脂的流動性和層壓壓力相匹配，保證樹脂能夠流動排除氣泡，并且不會使流膠過大影響厚度均勻性。但對于填料添加量很大的粘結片，這種分步加壓的層壓工藝，壓力單方面上升，不能使填料很好的水平移動，而填料在整張粘結片中的分布總是存在一定波動，填料多區域樹脂被擠走，形成不良界面，而填料少的區域，則有可能欠壓，形成空洞，使得覆銅板的性能，不僅不均勻，而且整體變差。在層壓程序方面眾所周知的提高升溫速率、增大層壓壓力可以使填料堆積更緊密。但該種工藝依舊不能完全解決以上問題。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種覆銅板層壓方法，解決了現有層壓工藝制備得到的覆銅板填料分布不均勻的問題。本專利技術所采用的技術方案是，一種覆銅板層壓方法，在層壓的過程中同時進行振動。施加振動有利于填料更好的水平移動，并且調整更合適的姿態，使填料分布更均勻，堆積更緊密。本專利技術的特點還在于：在層壓升溫的過程中同時進行振動。當層壓溫度在物料的溶膠轉變點T1和凝膠轉變...
【技術保護點】
一種覆銅板層壓方法，其特征在于，在層壓的過程中同時進行振動。
【技術特征摘要】
1.一種覆銅板層壓方法，其特征在于，在層壓的過程中同時進行振動。2.根據權利要求1所述的覆銅板層壓方法，其特征在于，在層壓升溫的過程中同時進行振動。3.根據權利要求1或2所述的覆銅板層壓方法，其特征在于，層壓溫度在物料的溶膠轉變點T1和凝膠轉變點T2之間時開始振動。4.根據權利要求1或2所述的覆銅板層壓方法，其特征在于，振動的頻率為300～6...
【專利技術屬性】
技術研發人員：秦云川，
申請(專利權)人：陜西生益科技有限公司，
類型：發明
國別省市：陜西;61
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。