半導體裝置制造方法及圖紙

本說明書涉及一種在兩個面上具備散熱板的半導體裝置，并提供防止散熱板與封裝件之間的剝離的技術。半導體裝置(2)具備：晶體管(12)、埋入有晶體管(12)的封裝件(3)、第一散熱板(4)以及第二散熱板(5)。第一散熱板(4)被接合于封裝件(3)的第一側面(3a)上，并且在封裝件(3)的內部被固定在晶體管(12)的一側的表面上。第二散熱板(5)以與第一散熱板(4)對置的方式而被接合在封裝件(3)的與第一側面(3a)為相反側的第二側面(3b)上，并且在封裝件(3)的內部被固定在晶體管(12)上。在第一散熱板(4)的與封裝件(3)接合的接合面上且能夠產生預定值以上的拉伸應力的高應力區(qū)域中，設置有多個槽(9)。

【技術實現步驟摘要】
201510920884

【技術保護點】
一種半導體裝置，具備：半導體元件；主體，其為樹脂制并且其中被埋入有所述半導體元件；第一散熱板，其被接合于所述主體的第一側面上，并且在所述主體的內部被固定在所述半導體元件上；第二散熱板，其以與所述第一散熱板對置的方式而被接合在所述主體的與第一側面為相反側的第二側面上，并且在所述主體的內部被固定在所述半導體元件上，在所述第一散熱板的與所述主體接合的接合面上且能夠產生預定值以上的拉伸應力的高應力區(qū)域中，設置有多個槽與多個凸部中的至少一方。

【技術特征摘要】
2014.12.11 JP 2014-2507781.一種半導體裝置，具備：
半導體元件；
主體，其為樹脂制并且其中被埋入有所述半導體元件；
第一散熱板，其被接合于所述主體的第一側面上，并且在所述主體的內
部被固定在所述半導體元件上；
第二散熱板，其以與所述第一散熱板對置的方式而被接合在所述主體的
與第一側面為相反側的第二側面上，并且在所述主體的內部被固定在所述半
導體元件上，
在所述第一散熱板的與所述主體接合的接合面上且能夠產生預定值以上
的拉伸應力的高應力區(qū)域中，設置有多個槽與多個凸部中的至少一方。
2.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，
所述第一散熱板...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：門口卓矢，
申請(專利權)人：豐田自動車株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：日本;JP