基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置及電子設(shè)備與方法制造方法及圖紙

本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)提供了一種基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置及電子設(shè)備與方法，包括第一金屬殼體、第二金屬殼體、第一導(dǎo)線(xiàn)、第二導(dǎo)線(xiàn)、第一電路接點(diǎn)、第二電路接點(diǎn)；第一導(dǎo)線(xiàn)、第二導(dǎo)線(xiàn)連接第一金屬殼體，第一金屬殼體與第二金屬殼體之間存在縫隙。本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)以無(wú)天線(xiàn)的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了NFC功能，無(wú)需NFC天線(xiàn)和鐵氧體，節(jié)省了電子設(shè)備的成本，同時(shí)不改變電子設(shè)備外觀，節(jié)約手機(jī)等電子設(shè)備的空間，其模型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，性能優(yōu)越。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專(zhuān)利技術(shù)涉及一種無(wú)天線(xiàn)的結(jié)構(gòu)，具體涉及一種基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置及電子設(shè)備與方法。
技術(shù)介紹
NFC是一種提供輕松、安全、迅速通信的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)。首先，NFC具有距離近、帶寬高、能耗低等特點(diǎn)。其次，NFC與現(xiàn)有非接觸智能卡技術(shù)兼容，目前已經(jīng)成為得到越來(lái)越多主要廠商支持的正式標(biāo)準(zhǔn)。再次，NFC還是一種近距離連接協(xié)議，提供各種設(shè)備間輕松、安全、迅速而自動(dòng)的通信。與無(wú)線(xiàn)世界中的其他連接方式相比，NFC是一種近距離的私密通信方式。NFC在門(mén)禁、公交、手機(jī)支付等領(lǐng)域內(nèi)發(fā)揮著巨大的作用。大部分NFC手機(jī)為內(nèi)置NFC芯片，外加NFC天線(xiàn)，隨著手機(jī)環(huán)境越來(lái)越惡劣，手機(jī)內(nèi)部空間越來(lái)越小，很少有給出外加NFC天線(xiàn)的空間，手機(jī)金屬后殼將會(huì)變的主流，常規(guī)NFC天線(xiàn)在金屬后殼環(huán)境下的性能都會(huì)遭到嚴(yán)重干擾，因?yàn)榻饘俸髿?duì)電磁場(chǎng)的屏蔽使常規(guī)NFC天線(xiàn)形成渦流，因此有必要提出一種基于金屬后殼無(wú)天線(xiàn)的結(jié)構(gòu)來(lái)解決目前的難題，使用手機(jī)原本有的金屬來(lái)輻射以實(shí)現(xiàn)NFC性能，不需要NFC天線(xiàn)，故而可以滿(mǎn)足手機(jī)為金屬后殼的環(huán)境，具有節(jié)省成本，同時(shí)不改變機(jī)器外觀，實(shí)現(xiàn)節(jié)約手機(jī)空間、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能優(yōu)越等特點(diǎn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本專(zhuān)利技術(shù)的目的是提供一種基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置及電子設(shè)備與方法。根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)提供的一種基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置，包括第一金屬殼體、第一導(dǎo)線(xiàn)、第二導(dǎo)線(xiàn)、第一電路接點(diǎn)、第二電路接點(diǎn)；第一導(dǎo)線(xiàn)的一端連接第一金屬殼體，第一導(dǎo)線(xiàn)的另一端連接第一電路接點(diǎn)；第二導(dǎo)線(xiàn)的一端連接第一金屬殼體，第二導(dǎo)線(xiàn)的另一端連接第二電路接點(diǎn)；第一導(dǎo)線(xiàn)與第一金屬殼體的連接處記為連接處A；第二導(dǎo)線(xiàn)與第一金屬殼體的連接處記為連接處B；所述連接處A與連接處B之間存在間距。優(yōu)選地，還包括第二金屬殼體；第一金屬殼體與第二金屬殼體之間存在縫隙。優(yōu)選地，第一導(dǎo)線(xiàn)經(jīng)繞制后連接至第一電路接點(diǎn)，和/或第二導(dǎo)線(xiàn)經(jīng)繞制后連接至第二電路接點(diǎn)。優(yōu)選地，第一導(dǎo)線(xiàn)、第二導(dǎo)線(xiàn)、第一電路接點(diǎn)、第二電路接點(diǎn)均位于第一金屬殼體的內(nèi)側(cè)。優(yōu)選地，所述縫隙構(gòu)成信號(hào)輻射窗口。優(yōu)選地，所述縫隙為鏤空結(jié)構(gòu)或者填充非磁屏蔽介質(zhì)。優(yōu)選地，還包括通訊芯片；第一電路接點(diǎn)、第二電路接點(diǎn)連接通訊芯片。根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)提供的一種電子設(shè)備，包括上述的基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置。優(yōu)選地，所述電子設(shè)備為手機(jī)；手機(jī)的殼體包括第一金屬殼體，或者手機(jī)的殼體包括第一金屬殼體與第二金屬殼體。根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)提供的一種基于金屬殼的近場(chǎng)通訊方法，將電子設(shè)備的金屬殼體作為天線(xiàn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專(zhuān)利技術(shù)具有如下的有益效果：本專(zhuān)利技術(shù)巧妙地以第一金屬殼體代替的天線(xiàn)線(xiàn)圈，以無(wú)天線(xiàn)的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了NFC功能，無(wú)需NFC天線(xiàn)和鐵氧體，節(jié)省了電子設(shè)備的成本，同時(shí)不改變電子設(shè)備外觀，節(jié)約手機(jī)等電子設(shè)備的空間，其模型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，性能優(yōu)越。附圖說(shuō)明通過(guò)閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本專(zhuān)利技術(shù)的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：圖1為常規(guī)NFC線(xiàn)圈走線(xiàn)簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為常規(guī)NFC線(xiàn)圈走線(xiàn)在磁性材料上方的平視結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本專(zhuān)利技術(shù)提供的基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置的簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)俯視圖。圖4為本專(zhuān)利技術(shù)提供的基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置的簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)斜視圖。圖5為本專(zhuān)利技術(shù)提供的基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置通電后的電流走向示意圖。圖6為本專(zhuān)利技術(shù)提供的基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置通電后第一金屬殼體(上半部分手機(jī)金屬后殼)與第二金屬殼體(下半部分手機(jī)金屬后殼)輻射的電流走向示意圖。圖7為本專(zhuān)利技術(shù)產(chǎn)生的虛擬磁場(chǎng)。圖8為本專(zhuān)利技術(shù)提供的基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置中繞線(xiàn)模組的俯視圖。圖9為本專(zhuān)利技術(shù)提供的基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置中繞線(xiàn)模組剖面圖。圖中：1、第一金屬殼體；2、第二金屬殼體；3、繞線(xiàn)模組；4、第一導(dǎo)線(xiàn)的非繞制部分與繞制部分的連接處；5、第二導(dǎo)線(xiàn)的非繞制部分與繞制部分的連接處；6、第一電路接點(diǎn)；7、第二電路接點(diǎn)；8、第一導(dǎo)線(xiàn)的一端；9、第二導(dǎo)線(xiàn)的一端；10、線(xiàn)圈；11、基材；12、線(xiàn)圈饋點(diǎn)；13、磁性材料；14、線(xiàn)圈窗口；15、縫隙；16、第一導(dǎo)線(xiàn)；17、第二導(dǎo)線(xiàn)；18、磁場(chǎng)。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。以下實(shí)施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本專(zhuān)利技術(shù)，但不以任何形式限制本專(zhuān)利技術(shù)。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本專(zhuān)利技術(shù)構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變化和改進(jìn)。這些都屬于本專(zhuān)利技術(shù)的保護(hù)范圍。如圖3、圖4所示，根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)提供的一種基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置，包括通訊芯片、第一金屬殼體、第二金屬殼體、第一導(dǎo)線(xiàn)、第二導(dǎo)線(xiàn)、第一電路接點(diǎn)、第二電路接點(diǎn)；第一導(dǎo)線(xiàn)的一端連接第一金屬殼體，第一導(dǎo)線(xiàn)的另一端連接第一電路接點(diǎn)；第二導(dǎo)線(xiàn)的一端連接第一金屬殼體，第二導(dǎo)線(xiàn)的另一端連接第二電路接點(diǎn)；第一導(dǎo)線(xiàn)與第一金屬殼體的連接處記為連接處A；第二導(dǎo)線(xiàn)與第一金屬殼體的連接處記為連接處B；所述連接處A與連接處B之間存在間距。第一金屬殼體與第二金屬殼體之間存在縫隙。基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置利用第一金屬殼體充當(dāng)天線(xiàn)線(xiàn)圈的一部分，并應(yīng)用第一金屬殼體實(shí)現(xiàn)輻射性能。具體地，第一導(dǎo)線(xiàn)經(jīng)繞制后連接至第一電路接點(diǎn)，第二導(dǎo)線(xiàn)經(jīng)繞制后連接至第二電路接點(diǎn)。第一導(dǎo)線(xiàn)、第二導(dǎo)線(xiàn)的繞制部分與繞制基座形成繞線(xiàn)模組，繞線(xiàn)模組的作用為增大電感量，其中，繞線(xiàn)模組制作可以采用X型的雙絞線(xiàn)形式，如圖8、圖9所示。優(yōu)選地，在繞線(xiàn)模組中，第一導(dǎo)線(xiàn)、第二導(dǎo)線(xiàn)的繞制部分繞同一軸線(xiàn)同向或反向延伸，并相互之間形成若干X形交叉。所述縫隙構(gòu)成信號(hào)輻射窗口。所述縫隙為鏤空結(jié)構(gòu)或者填充非磁屏蔽介質(zhì)。第一電路接點(diǎn)、第二電路接點(diǎn)連接通訊芯片，例如，通訊芯片可以是NFC芯片。如圖4所示，第一導(dǎo)線(xiàn)、第二導(dǎo)線(xiàn)、第一電路接點(diǎn)、第二電路接點(diǎn)均位于第一金屬殼體的內(nèi)側(cè)，當(dāng)?shù)谝唤饘贇んw屬于手機(jī)后殼時(shí)，第一導(dǎo)線(xiàn)、第二導(dǎo)線(xiàn)、第一電路接點(diǎn)、第二電路接點(diǎn)均位于手機(jī)后殼的內(nèi)側(cè)，即位于手機(jī)殼體的內(nèi)部。更為具體地，第一金屬殼體與第二金屬殼體導(dǎo)通(在變化例中，第一金屬殼體與第二金屬殼體也可以不導(dǎo)通)；所述縫隙的寬度可以為1mm到3mm；所述連接處A與連接處B之間的間距可以為2mm到200mm，優(yōu)選地，連接處A與連接處B分別位于所述第一金屬殼體內(nèi)側(cè)面上距離最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)。根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)提供的一種電子設(shè)備，包括所述基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置。所述電子設(shè)備例本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置，其特征在于，包括第一金屬殼體、第一導(dǎo)線(xiàn)、第二導(dǎo)線(xiàn)、第一電路接點(diǎn)以及第二電路接點(diǎn)；第一導(dǎo)線(xiàn)的一端連接第一金屬殼體，第一導(dǎo)線(xiàn)的另一端連接第一電路接點(diǎn)；第二導(dǎo)線(xiàn)的一端連接第一金屬殼體，第二導(dǎo)線(xiàn)的另一端連接第二電路接點(diǎn)；第一導(dǎo)線(xiàn)與第一金屬殼體的連接處記為連接處A；第二導(dǎo)線(xiàn)與第一金屬殼體的連接處記為連接處B；所述連接處A與連接處B之間存在間距。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置，其特征在于，包括第一金屬殼體、第一導(dǎo)線(xiàn)、
第二導(dǎo)線(xiàn)、第一電路接點(diǎn)以及第二電路接點(diǎn)；
第一導(dǎo)線(xiàn)的一端連接第一金屬殼體，第一導(dǎo)線(xiàn)的另一端連接第一電路接點(diǎn)；
第二導(dǎo)線(xiàn)的一端連接第一金屬殼體，第二導(dǎo)線(xiàn)的另一端連接第二電路接點(diǎn)；
第一導(dǎo)線(xiàn)與第一金屬殼體的連接處記為連接處A；
第二導(dǎo)線(xiàn)與第一金屬殼體的連接處記為連接處B；
所述連接處A與連接處B之間存在間距。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置，其特征在于，還包括第二金
屬殼體；
第一金屬殼體與第二金屬殼體之間存在縫隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置，其特征在于，第一導(dǎo)線(xiàn)經(jīng)繞
制后連接至第一電路接點(diǎn)，和/或第二導(dǎo)線(xiàn)經(jīng)繞制后連接至第二電路接點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置，其特征在于，第一導(dǎo)...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳佳南，馬超，嚴(yán)清夏，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：上海德門(mén)電子科技有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：上海;31