本發(fā)明專利技術(shù)提供一種全閉合金屬邊框天線及其MIMO天線，包括介質(zhì)基板、圍繞介質(zhì)基板設(shè)置的全閉合的金屬邊框和設(shè)置于介質(zhì)基板上的天線部分，所述金屬邊框和介質(zhì)基板相連，所述天線部分設(shè)置于介質(zhì)基板一端不大于5mm的凈空區(qū)域內(nèi)，所述金屬邊框和介質(zhì)基板之間還設(shè)有非導(dǎo)電部分，所述非導(dǎo)電部分與凈空區(qū)域相連通。該天線在小凈空條件下，覆蓋GSM、UMTS、LTE多個頻段，無需隔離金屬邊框和介質(zhì)基板，使得通訊設(shè)備的金屬外殼完整，牢固性高，工藝上易于實現(xiàn)，及其窄凈空設(shè)置，節(jié)省空間，在無需對天線結(jié)構(gòu)進(jìn)行修改，只是將其呈對角分布便可以在同一通信設(shè)備機(jī)臺下組成具有良好隔離度的MIMO天線，實現(xiàn)多接收多發(fā)射的功能。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及天線領(lǐng)域，更具體地，涉及全閉合金屬邊框天線及其MBTO天線。
技術(shù)介紹
近年來，無線技術(shù)發(fā)展迅速，手機(jī)逐漸成為了大眾最主要的交流工具，尤其是4G網(wǎng)絡(luò)的普及，進(jìn)一步促使智能終端的更新?lián)Q代。由于金屬的質(zhì)感和更牢固的結(jié)構(gòu)，在手機(jī)外觀方面，市場越來越青睞金屬材質(zhì)的使用。目前市面上的手機(jī)，大都采用金屬邊框作為其外框結(jié)構(gòu)形式，但是正因為金屬材質(zhì)對電磁波有屏蔽輻射的特性，這也給手機(jī)的天線設(shè)計提出了更大的挑戰(zhàn)。目前，最流行的手機(jī)天線設(shè)計方案有M0n0p0le、PIFA、L00p等形式，但這些方案都需要在手機(jī)的金屬邊框中存在一個或多個斷點，通過這些斷點將金屬邊框分為幾段，用其中的一段或多段作為天線輻射的一部分，從而達(dá)到手機(jī)通訊頻段要求。然而，這種在金屬邊框上增加斷點的設(shè)計，不僅破壞了金屬邊框的美觀和觸感，也減弱了邊框的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。因此，金屬邊框無斷點的天線設(shè)計方案成為了極具研究價值的方向。目前，這種天線設(shè)計方案案例較少，其中專利:CN204481128U—種帶全封閉金屬邊框的移動終端及其LTE縫隙天線和CN104022349A基于完整頻段智能手機(jī)天線，雖然提出采用縫隙天線形式的設(shè)計方案，但其金屬邊框與介質(zhì)基板需完全隔離開，使得手機(jī)整機(jī)的牢固性變差，抗摔能力變?nèi)酰瑫r這種結(jié)構(gòu)對工藝要求高，不便于實現(xiàn)，而且天線之間的隔離度差，不能達(dá)到當(dāng)前手機(jī)的設(shè)計要求；另外專利CN104009282A基于全金屬邊框的七頻段智能手機(jī)天線和CN103606736A—種全金屬邊框的新型LTE天線，都是在全閉合金屬邊框的手機(jī)環(huán)境中提出的天線設(shè)計方案，但是對于凈空要求大，很難適用于當(dāng)前手機(jī)留給天線部分的狹小空間，而且低頻覆蓋只有GSM850/900，難以滿足現(xiàn)有寬頻帶設(shè)計的指標(biāo)要求。于是，針對當(dāng)前技術(shù)存在的凈空要求大、頻段覆蓋不足、工藝要求高等缺點，提供一種新的基于全閉合金屬外框的天線設(shè)計方案顯得十分必要。不僅如此，當(dāng)前的手機(jī)射頻工程師還不得不面對另一個新的難點，就是多接收多發(fā)射(MIMO:Multiple-1nput Multiple-Output)技術(shù)(即使用了多個發(fā)射天線和接收天線，又稱多入多出技術(shù)，可看做是分集技術(shù)的一種衍生，能在不增加帶寬的情況下成倍地提高通信系統(tǒng)的容量和頻譜利用率)，ΜΙΜ0技術(shù)的使用直接迫使天線數(shù)量在狹小的手機(jī)終端環(huán)境中成倍的增加，這對天線之間的隔離度提出了更高的要求，故需要提供一種凈空區(qū)域小、頻段覆蓋范圍大、工藝要求低、隔離度高的M頂O天線。
技術(shù)實現(xiàn)思路
有鑒于此，本專利技術(shù)要解決的技術(shù)問題是提供一種頻段覆蓋范圍大的全閉合金屬邊框天線及其高隔離度的M頂O天線。為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)提供的技術(shù)方案是:提供一種全閉合金屬邊框天線及其高隔離度的MMO天線，其中全閉合金屬邊框天線的天線方案充分利用全閉合金屬邊框與介質(zhì)基板之間的部分縫隙進(jìn)行輻射，并在縫隙中增加調(diào)諧器件，使得天線性能在小凈空條件下，覆蓋GSM、UMTS、LTE多個頻段，在無需對天線結(jié)構(gòu)進(jìn)行修改，只是將其呈對角分布便可以在同一通信設(shè)備機(jī)臺下組成具有良好隔離度的M頂O天線，實現(xiàn)多接收多發(fā)射的功能。—種全閉合金屬邊框天線，包括介質(zhì)基板、圍繞介質(zhì)基板設(shè)置的全閉合的金屬邊框和設(shè)置于介質(zhì)基板上的天線部分，所述金屬邊框和介質(zhì)基板相連，所述天線部分設(shè)置于介質(zhì)基板一端不大于5mm的凈空區(qū)域內(nèi)，所述金屬邊框和介質(zhì)基板之間還設(shè)有非導(dǎo)電部分，所述非導(dǎo)電部分與凈空區(qū)域相連通。根據(jù)權(quán)利要求1所述的全閉合金屬邊框天線，其特征在于:所述非導(dǎo)電部分包括一長一短的狹長的第一縫隙和第二縫隙，所述第一縫隙和第二縫隙中的其一設(shè)有調(diào)諧器件。進(jìn)一步的，所述第一縫隙和第二縫隙的長度由所需低頻諧振位置確定。進(jìn)一步的，所述天線部分包括饋電部分、寄生部分和導(dǎo)電部分。進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電部分由金屬邊框向凈空區(qū)域彎折引出，將第二縫隙在凈空區(qū)域中分割為兩段。進(jìn)一步的，所述饋電部分一端直接連接金屬邊框，或通過電容連接金屬邊框進(jìn)行間接饋電，另一端通過饋源連接介質(zhì)基板的金屬區(qū)域，所述饋電部分與金屬邊框的連接位置由所需調(diào)整的諧振確定。進(jìn)一步的，所述寄生部分由介質(zhì)基板的金屬區(qū)域向凈空區(qū)域引出折彎設(shè)置后與金屬邊框形成縫隙，或者由金屬邊框向凈空區(qū)域引出折彎設(shè)置后與介質(zhì)基板的金屬區(qū)域形成縫隙，所述寄生部分的位置和長度由所需高頻諧振確定。進(jìn)一步的，所述天線部分形成三部分輻射體，包括第一輻射體、第二輻射體和第三輻射體，所述第一輻射體為由饋電部分、金屬邊框和介質(zhì)基板形成的第一縫隙段部分，所述第二輻射體為由饋電部分、金屬邊框和介質(zhì)基板形成的第二縫隙段部分，所述第三輻射體由寄生部分形成。進(jìn)一步的，所述介質(zhì)基板的金屬區(qū)域為覆銅層。一種MMO天線，其特征在于:包括上述的全閉合金屬邊框天線，所述全閉合金屬邊框天線在通訊設(shè)備上對角分布設(shè)置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)具有如下優(yōu)點: 本專利技術(shù)提供一種全閉合金屬邊框天線及其MMO天線，充分利用全閉合金屬邊框與介質(zhì)基板之間的部分縫隙進(jìn)行輻射，并在縫隙中增加調(diào)諧器件，使得天線性能在小凈空條件下，覆蓋GSM、UMTS、LTE多個頻段，無需隔離金屬邊框和介質(zhì)基板，使得通訊設(shè)備的金屬外殼完整，牢固性高，工藝上易于實現(xiàn)，及其窄凈空設(shè)置，節(jié)省空間，在無需對天線結(jié)構(gòu)進(jìn)行修改，只是將其呈對角分布便可以在同一通信設(shè)備機(jī)臺下組成具有良好隔離度的MMO天線，實現(xiàn)多接收多發(fā)射的功能。【附圖說明】圖1為本專利技術(shù)實施例1全閉合金屬邊框天線結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本專利技術(shù)實施例1全閉合金屬邊框天線回波損耗圖。圖3為本專利技術(shù)實施例1全閉合金屬邊框天線增加調(diào)諧器件后的天線回波損耗圖。圖4為本專利技術(shù)實施例1全閉合金屬邊框天線的無源效率圖。圖5為本專利技術(shù)實施例2全閉合金屬邊框天線的MBTO天線結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本專利技術(shù)實施例2MBTO天線中天線之間的隔離度圖。其中，I為金屬邊框，2為介質(zhì)基板，101為饋電部分，102為寄生部分，103為導(dǎo)電部分，104為第一縫隙，105為第二縫隙，106為調(diào)諧器件連接端，107為饋點。【具體實施方式】為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實施例對本專利技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)描述。實施例1 如圖1所示，一種全閉合金屬邊框天線，保留金屬邊框完整結(jié)構(gòu)，無需隔離金屬邊框和介質(zhì)基板，使得通訊設(shè)備的金屬外殼完整，牢固性高，工藝上易于實現(xiàn)，及其窄凈空設(shè)置，節(jié)省空間，天線設(shè)計方案使得頻段覆蓋范圍大，具體的，本實施例提供的全閉合金屬邊框天線包括介質(zhì)基板I，全閉合的金屬邊框2和天線部分3，其中，所述的介質(zhì)基板呈長方形塊狀，全閉合金屬外框I繞介質(zhì)基板2—圈，并和介質(zhì)基板2相連。介質(zhì)基板上包括金屬區(qū)域和凈空區(qū)域，介質(zhì)基板2的表面設(shè)有覆銅層作為金屬區(qū)域，其兩端設(shè)置有最大5mm的凈空區(qū)，本實施例凈空區(qū)域的寬度為4_，天線部分3處于該凈空區(qū)內(nèi)。全閉合金屬邊框I和介質(zhì)基板2之間設(shè)有適當(dāng)寬度的非導(dǎo)電部分，且非導(dǎo)電部分與天線部分3所處的凈空其余相連通。非導(dǎo)電部分可以通過在介質(zhì)基板2中開槽實現(xiàn)。在本實施案例中，設(shè)置有一長一短的兩條狹長的縫隙，具體為在介質(zhì)基板的一側(cè)設(shè)置長縫隙段即第當(dāng)前第1頁1 2 本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
一種全閉合金屬邊框天線，包括介質(zhì)基板、圍繞介質(zhì)基板設(shè)置的全閉合的金屬邊框和設(shè)置于介質(zhì)基板上的天線部分，其特征在于：所述金屬邊框和介質(zhì)基板相連，所述天線部分設(shè)置于介質(zhì)基板一端不大于5mm的凈空區(qū)域內(nèi)，所述金屬邊框和介質(zhì)基板之間還設(shè)有非導(dǎo)電部分，所述非導(dǎo)電部分與凈空區(qū)域相連通。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李根，范煉，
申請(專利權(quán))人：惠州碩貝德無線科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44
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