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本發(fā)明提供了一種基于金屬殼的近場(chǎng)通訊裝置及電子設(shè)備與方法，包括第一金屬殼體、第二金屬殼體、第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線、第一電路接點(diǎn)、第二電路接點(diǎn)；第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線連接第一金屬殼體，第一金屬殼體與第二金屬殼體之間存在縫隙。本發(fā)明以無(wú)天線的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了...該專(zhuān)利屬于上海德門(mén)電子科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)上海德門(mén)電子科技有限公司授權(quán)不得商用。