本實(shí)用新型專利技術(shù)公開(kāi)了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板以及與電路板圍成外部封裝的殼體，在所述外部封裝的內(nèi)腔中設(shè)置有多組芯片；所述電路板中具有分別與多組芯片對(duì)應(yīng)連接的多個(gè)接地端，所述多個(gè)接地端之間彼此絕緣。本實(shí)用新型專利技術(shù)的封裝結(jié)構(gòu)，電路板上設(shè)置有多個(gè)與芯片對(duì)應(yīng)連接的接地端，且該多個(gè)接地端之間相互絕緣，也就是說(shuō)，每個(gè)芯片對(duì)應(yīng)在電路板上的接地端均是獨(dú)立的，這就阻斷了多組芯片之間通過(guò)接地端傳輸?shù)碾姶鸥蓴_，使得位于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)腔中的各組芯片可以正常工作；由此可將多個(gè)芯片集成在同一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，以縮小整個(gè)元件的尺寸，從而滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品的輕薄化發(fā)展。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及芯片的封裝領(lǐng)域，更具體地，涉及一種整合多個(gè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
近年來(lái)，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的體積在不斷減小，而且人們對(duì)這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來(lái)越高，這就要求與之配套的電子零部件的體積也必須隨之減小。為了滿足科技發(fā)展的需求，通常將多個(gè)芯片集成在同一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，例如將MEMS壓力傳感器、濕度傳感器或者溫度傳感器與MEMS麥克風(fēng)集成在同一封裝內(nèi)；當(dāng)然，現(xiàn)有技術(shù)中也存在將兩個(gè)MEMS麥克風(fēng)傳感器集成在同一封裝內(nèi)的結(jié)構(gòu)。圖1示出了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其包括電路板la以及與電路板la圍成外部封裝結(jié)構(gòu)的金屬殼體2a，并在金屬殼體2a上設(shè)置有聲孔7a;在該外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有第一麥克風(fēng)芯片3a以及用于處理其輸出信號(hào)的第一 ASIC芯片4a，在該外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)還設(shè)置有第二麥克風(fēng)芯片6a以及用于處理其輸出信號(hào)的第二 ASIC芯片5a，其中第一 ASIC芯片4a、第二 ASIC芯片5a的接地端接在電路板la的共用接地端9a上，參考圖1、圖2。上述四個(gè)芯片集成在同一外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，從而可以縮小元件的尺寸，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展。但是上述芯片之間會(huì)發(fā)生電磁干擾，該電磁干擾在外部封裝的內(nèi)腔中或者電路板的接地端上傳遞，從而影響每個(gè)芯片的工作，嚴(yán)重時(shí)甚至使芯片的功能失效。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的一個(gè)目的是提供一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)的新技術(shù)方案。根據(jù)本技術(shù)的第一方面，提供了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板以及與電路板圍成外部封裝的殼體，在所述外部封裝的內(nèi)腔中設(shè)置有多組芯片;所述電路板中具有分別與多組芯片對(duì)應(yīng)連接的多個(gè)接地端，所述多個(gè)接地端之間彼此絕緣。優(yōu)選地，所述多個(gè)接地端為形成在電路板內(nèi)部的多個(gè)金屬層。優(yōu)選地，在所述外部封裝的內(nèi)腔中還設(shè)有位于相鄰兩組芯片之間的至少一排屏蔽線，所述屏蔽線與電路板其中一個(gè)接地端電連接，以形成用于屏蔽相鄰兩組芯片之間電磁干擾的屏蔽部。優(yōu)選地，所述屏蔽線的一端連接在電路板上引出接地端的位置，以使屏蔽線與電路板上的其中一個(gè)接地端電連接，屏蔽線的另一端朝殼體的方向延伸。優(yōu)選地，所述屏蔽線鄰近殼體一側(cè)的端頭與殼體之間具有間隙或連接在一起。優(yōu)選地，所述屏蔽線呈彎向殼體的拱形，所述屏蔽線的兩個(gè)端頭均連接在電路板上。優(yōu)選地，所述屏蔽線的拱頂與殼體之間具有間隙或連接在一起。優(yōu)選地，所述殼體為金屬材質(zhì)，所述殼體的下端與電路板上引出接地端的位置連接在一起，以使殼體與電路板其中一個(gè)接地端電連接;所述屏蔽線一端連接在殼體上，另一端朝電路板的方向延伸。優(yōu)選地，所述殼體為金屬材質(zhì)，所述殼體的下端與電路板上引出接地端的位置連接在一起，以使殼體與電路板其中一個(gè)接地端電連接;所述屏蔽線呈彎向電路板的U形結(jié)構(gòu)，所述屏蔽線的兩個(gè)端頭均連接在殼體上。優(yōu)選地，所述每排屏蔽線中，相鄰兩根屏蔽線之間具有間隙，或相鄰兩根屏蔽線緊挨在一起。本技術(shù)的封裝結(jié)構(gòu)，電路板上設(shè)置有多個(gè)與芯片對(duì)應(yīng)連接的接地端，且該多個(gè)接地端之間相互絕緣，也就是說(shuō)，每個(gè)芯片對(duì)應(yīng)在電路板上的接地端均是獨(dú)立的，這就阻斷了多組芯片之間通過(guò)接地端傳輸?shù)碾姶鸥蓴_，使得位于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)腔中的各組芯片可以正常工作；由此可將多個(gè)芯片集成在同一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，以縮小整個(gè)元件的尺寸，從而滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品的輕薄化發(fā)展。本技術(shù)的專利技術(shù)人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，將多個(gè)芯片集成在同一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，多個(gè)芯片的接地端與電路板的同一接地端連接，使得其中某個(gè)或某些芯片輻射出來(lái)的電磁波會(huì)在電路板的接地端內(nèi)傳遞，從而干擾其它芯片的正常工作。因此，本技術(shù)所要實(shí)現(xiàn)的技術(shù)任務(wù)或者所要解決的技術(shù)問(wèn)題是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒(méi)有預(yù)期到的，故本技術(shù)是一種新的技術(shù)方案。通過(guò)以下參照附圖對(duì)本技術(shù)的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本技術(shù)的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。【附圖說(shuō)明】被結(jié)合在說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分的附圖示出了本技術(shù)的實(shí)施例，并且連同其說(shuō)明一起用于解釋本技術(shù)的原理。圖1是傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2是傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的電路連接示意圖。圖3是本技術(shù)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。圖4是本技術(shù)封裝結(jié)構(gòu)的電路連接示意圖。圖5是本技術(shù)封裝結(jié)構(gòu)另一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實(shí)施方式】現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本技術(shù)的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說(shuō)明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本技術(shù)的范圍。以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說(shuō)明性的，決不作為對(duì)本技術(shù)及其應(yīng)用或使用的任何限制。對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說(shuō)明書(shū)的一部分。在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。參考圖3，本技術(shù)提供了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其包括電路板1以及與電路板1圍成外部封裝的殼體2，所述殼體2與電路板1固定在一起后，形成了具有內(nèi)腔8的外部封裝。其中，所述殼體2可以是呈一端開(kāi)口的筒狀，其開(kāi)口的一端固定在電路板1上，通過(guò)電路板1將殼體2的開(kāi)口端封裝起來(lái)，二者形成了具有內(nèi)腔8的外部封裝。在本技術(shù)另一實(shí)施方式中，殼體2也可以呈平板狀，此時(shí)還需要設(shè)置一側(cè)壁部，通過(guò)該側(cè)壁部將殼體2支撐固定在電路板1的上方，三者共同圍成了具有內(nèi)腔8的外部封裝。本技術(shù)的封裝結(jié)構(gòu)，在所述外部封裝的內(nèi)腔8中設(shè)置有至少兩組芯片，該兩組芯片可以獨(dú)立工作，以實(shí)現(xiàn)各自的功能；當(dāng)然，該兩組芯片也可以相互作用。本技術(shù)的芯片可以是麥克風(fēng)芯片、ASIC芯片、加速度計(jì)芯片、陀螺儀芯片、壓力傳感器芯片、溫度傳感器芯片或者濕度傳感器芯片等本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的芯片結(jié)構(gòu)。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本技術(shù)的封裝結(jié)構(gòu)可以是任意芯片組合的封裝結(jié)構(gòu)，為了便于描述本技術(shù)的技術(shù)方案，現(xiàn)以麥克風(fēng)芯片、ASIC芯片為例進(jìn)行說(shuō)明。麥克風(fēng)芯片為用于將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的換能器件，其可以利用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))工藝制作。ASIC芯片主要用于對(duì)麥克風(fēng)芯片輸出的電信號(hào)進(jìn)行處理。麥克風(fēng)芯片、ASIC芯片的結(jié)構(gòu)以及功能原理均屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識(shí)，在此不再具體說(shuō)明。在本技術(shù)一個(gè)具體的實(shí)施方式中，其中一組芯片為第一麥克風(fēng)芯片3、第一ASIC芯片4，另一組芯片為第二麥克風(fēng)芯片6、第二 ASIC芯片5。該兩組芯片均以本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的方式固定在電路板1上。所述電路板1上設(shè)置有兩個(gè)接地端，分別記為第一接地端9、第二接地端13，且所述第一接地端9與第二接地端13相互絕緣。其中，第一接地端9與第一ASIC芯片4的接地端連接，所述第二接地端13與第二 ASIC芯片5的接地端連接。當(dāng)然，所述電路板1上還設(shè)置有用于輸出第一麥克風(fēng)芯片3信號(hào)的第一輸出端10，以及用于輸出第二麥克風(fēng)芯片6信號(hào)的第二輸出端11。本技術(shù)的電路板1可以采用多層板層疊的方式形成，在該電路板1的內(nèi)部形成有至少四個(gè)金屬層，該四個(gè)金屬層分別作為電路板1的第一接地端9、第二接地端13、用于輸出第一麥克本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括電路板(1)以及與電路板(1)圍成外部封裝的殼體(2)，在所述外部封裝的內(nèi)腔(8)中設(shè)置有多組芯片；所述電路板(1)中具有分別與多組芯片對(duì)應(yīng)連接的多個(gè)接地端，所述多個(gè)接地端之間彼此絕緣。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：邱冠勛，蔡孟錦，宋青林，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：歌爾聲學(xué)股份有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：山東;37
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