本實用新型專利技術公開了一種金屬封裝外殼，包括框體（1），所述框體（1）內設有腔體，在所述腔體的上側設有開孔，其特征在于：在所述框體（1）相對的兩個側壁（1.2）上分別設有一組通孔（1.1），在每個所述通孔（1.1）內均插接一個引線（2），所述引線（2）設置在腔體內，每個所述引線（2）還連接一個引腳（3），所述引腳（3）設置在所述框體（1）的外側。本實用新型專利技術的優點：本實用新型專利技術通過板材之間搭接組裝然后通過釬焊而成的殼體具有結構緊湊、氣密性好、節省成本和提高生產效率等功能，尤其適合大尺寸、有氣密性要求的電路金屬封裝外殼的批量生產加工，與常規金屬封裝外殼的加工工藝相比，本實用新型專利技術具有加工方法多，加工效率高，材料利用率高，資源浪費少等優點。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電子
，尤其涉及一種金屬封裝外殼。
技術介紹
目前，集成電路及光電產品所用的氣密性封裝外殼的殼體多為整體成型結構如先加工出環框體然后再與底板釬焊成型而成，或者經過多種加工方法直接加工出一體的整體結構。傳統的加工方法有車加工、銑加工、沖制加工、環框與底板釬焊加工等，而車加工只能加工圓形外殼或特殊形狀的外殼，復雜的外殼難以加工或無法加工，不滿足封裝外殼多品種大批量生產的要求；銑加工存在加工效率低、浪費材料、設備維護及使用費用高等缺點；沖制加工在加工之前要新開模具，增加了加工成本，而且只能針對形狀簡單、尺寸較小的封裝外殼進行沖制；環框與底板釬焊加工時需要用到線切割，線切割效率低、加工表面粗糙，同樣存在只能加工簡單小型外殼的缺點，而且環框與底板釬焊時易出現配合偏移等質量不合格現象，增加了工藝步驟和成本，無法進行產品的大批量生產。
技術實現思路
本技術的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種金屬封裝外殼。為了實現上述目的，本技術采用了如下技術方案:—種金屬封裝外殼，包括框體，所述框體內設有腔體，在所述腔體的上側設有開孔，其特征在于:在所述框體相對的兩個側壁上分別設有一組通孔，在每個所述通孔內均插接一個引線，所述引線設置在腔體內，每個所述引線還連接一個引腳，所述引腳設置在所述框體的外側。優選地，所述側壁為一個整體的方框結構，或為四個獨立的直板配合后形成一個閉合的方框。優選地，每個所述側壁的內側均設有一個凸臺結構，四個所述凸臺配合后形成密閉方框。優選地，所述框體的背面還設有一組固定板，每個所述固定板均設有一個安裝孔。本技術的優點在于:本技術通過板材之間搭接組裝然后通過釬焊而成的殼體具有結構緊湊、氣密性好、節省成本和提高生產效率等功能，尤其適合大尺寸、有氣密性要求的電路金屬封裝外殼的批量生產加工，與常規金屬封裝外殼的加工工藝相比，本技術具有加工方法多，加工效率高，材料利用率高，資源浪費少等優點?！靖綀D說明】圖1是本技術的結構示意圖。 【具體實施方式】為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。如圖1所示，本技術提供的一種金屬封裝外殼，包括框體1，所述框體1包括底板1.5，在所述底板1.5上設有方形側壁1.2，所述框體1內設有腔體，在所述腔體的上側設有開孔。在所述框體1的相對的兩個側壁1.2上設有一組通孔1.1，在每個所述通孔1.1內均釬焊一個引線2，所述引線2設置在腔體內，所述引線2為圓柱體結構，引線2靠近腔體的一側采用扁平狀結構，目的是減少引線2在腔體內的占用空間，每個所述引線2還連接一個引腳3，所述引腳3設置在所述框體1的外側。所述側壁1.2為整體的方框結構，或為四個獨立的直板1.3配合后形成一個閉合的方框?；驗樗膫€直板1.3結構，四個直板1.3配合后形成一個閉合的方框，本方案優選為四個直板1.3結構。每個所述側壁1.2的內側均設有一個凸臺1.4結構，四個所述凸臺1.4配合后形成密閉方框。所述底板1.5的外側還焊接4個固定板4，每個所述固定板4均設有一個安裝孔4.1，所述金屬封裝外殼可通過固定板4，固定連接在其他電路板上?！局鳈囗棥?.一種金屬封裝外殼，包括框體(1)，所述框體(1)內設有腔體，在所述腔體的上側設有開孔，其特征在于:在所述框體(1)相對的兩個側壁(1.2)上分別設有一組通孔(1.1)，在每個所述通孔(1.1)內均插接一個引線(2)，所述引線(2)設置在腔體內，每個所述引線(2)還連接一個引腳(3)，所述引腳(3)設置在所述框體(1)的外側。2.根據權利要求1所述的一種金屬封裝外殼，其特征是:所述側壁(1.2)為一個整體的方框結構，或為四個獨立的直板(1.3)配合后形成一個閉合的方框。3.根據權利要求1或2所述的一種金屬封裝外殼，其特征是:每個所述側壁(1.2)的內側均設有一個凸臺(1.4)結構，四個所述凸臺(1.4)配合后形成密閉方框。4.根據權利要求1所述的一種金屬封裝外殼，其特征是:所述框體(1)的背面還設有一組固定板(4)，每個所述固定板(4)均設有一個安裝孔(4.1)。【專利摘要】本技術公開了一種金屬封裝外殼，包括框體（1），所述框體（1）內設有腔體，在所述腔體的上側設有開孔，其特征在于：在所述框體（1）相對的兩個側壁（1.2）上分別設有一組通孔（1.1），在每個所述通孔（1.1）內均插接一個引線（2），所述引線（2）設置在腔體內，每個所述引線（2）還連接一個引腳（3），所述引腳（3）設置在所述框體（1）的外側。本技術的優點：本技術通過板材之間搭接組裝然后通過釬焊而成的殼體具有結構緊湊、氣密性好、節省成本和提高生產效率等功能，尤其適合大尺寸、有氣密性要求的電路金屬封裝外殼的批量生產加工，與常規金屬封裝外殼的加工工藝相比，本技術具有加工方法多，加工效率高，材料利用率高，資源浪費少等優點?！綢PC分類】H01L23/04, H01L23/10【公開號】CN205140942【申請號】CN201520853175【專利技術人】郭術寶 【申請人】蚌埠興創電子科技有限公司【公開日】2016年4月6日【申請日】2015年10月30日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種金屬封裝外殼，包括框體（1），所述框體（1）內設有腔體，在所述腔體的上側設有開孔，其特征在于：在所述框體（1）相對的兩個側壁（1.2）上分別設有一組通孔（1.1），在每個所述通孔（1.1）內均插接一個引線（2），所述引線（2）設置在腔體內，每個所述引線（2）還連接一個引腳（3），所述引腳（3）設置在所述框體（1）的外側。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：郭術寶，
申請(專利權)人：蚌埠興創電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：安徽;34
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