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本實用新型公開了一種芯片的封裝結構，包括電路板以及與電路板圍成外部封裝的殼體，在所述外部封裝的內腔中設置有多組芯片；所述電路板中具有分別與多組芯片對應連接的多個接地端，所述多個接地端之間彼此絕緣。本實用新型的封裝結構，電路板上設置有多個與芯...
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