電磁波屏蔽膜、柔性印刷布線板以及它們的制造方法技術

本發明專利技術涉及電磁波屏蔽膜、柔性印刷布線板以及它們的制造方法。具體地講，提供金屬薄膜層和導電性粘接劑層之間的粘接性高的電磁波屏蔽膜、金屬薄膜層和印刷電路可靠地電連接的帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板及它們的制造方法。電磁波屏蔽膜(10)依次包括絕緣性保護層(12)、金屬薄膜層(14)、底漆層(15)、導電性粘接劑層(16)；帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板包括柔性印刷布線板、絕緣膜以及電磁波屏蔽膜(10)。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電磁波屏蔽膜、設有所述電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板及其制造方法。
技術介紹
為了屏蔽從柔性印刷布線板產生的電磁波噪聲或來自外部的電磁波噪聲，有時在柔性印刷布線板的表面設置電磁波屏蔽膜(例如，參照專利文獻1)。圖7是示出現有的帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板的制造工序的一個例子的截面圖。帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板101具備柔性印刷布線板130、絕緣膜140、以及剝離離型膜118后的電磁波屏蔽膜110。柔性印刷布線板130在基底膜132的單面設有印刷電路134。絕緣膜140設于柔性印刷布線板130的設有印刷電路134側的表面。電磁波屏蔽膜110具有:絕緣性保護層112、覆蓋絕緣性保護層112的第一表面的金屬薄膜層114、覆蓋金屬薄膜層114的表面的導電性粘接劑層116、覆蓋絕緣性保護層112的第二表面的離型膜118 (載體膜)。電磁波屏蔽膜110的導電性粘接劑層116粘接到絕緣膜140的表面并硬化。另外，導電性粘接劑層116通過在絕緣膜140中形成的貫通孔142與印刷電路134電連接。帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板101例如圖7所示那樣，經過下述的工序制造。⑴在柔性印刷布線板130的設有印刷電路134側的表面，設置在與印刷電路134的接地對應的位置形成了貫通孔142的絕緣膜140。(ii)以使電磁波屏蔽膜110的導電性粘接劑層116與絕緣膜140的表面接觸的方式重疊電磁波屏蔽膜110，并對其進行熱壓，從而導電性粘接劑層116粘接在絕緣膜140的表面上，并且導電性粘接劑層116通過貫通孔142與印刷電路134的接地電連接。(iii)在熱壓后，從絕緣性保護層112剝離并去除結束了作為載體膜的任務的離型膜118，得到帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板101。專利第4201548號公報
技術實現思路
專利技術要解決的課題然而，在帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板101的貫通孔142的部分，容易在金屬薄膜層114和導電性粘接劑層116之間產生剝離。在金屬薄膜層114和導電性粘接劑層116之間產生剝離并形成空隙14后，金屬薄膜層114和印刷電路134不能電連接。考慮是因為以下原因在金屬薄膜層114和導電性粘接劑層116之間產生剝離。在金屬薄膜層114和導電性粘接劑層116的界面的一部分中，金屬薄膜層114和導電性粘接劑層116內的導電性粒子僅是單純的接觸，故金屬薄膜層114和導電性粘接劑層116的粘接性不充分。而且，沿著貫通孔142的形狀彎曲變形的絕緣性保護層112因彈性變形而要恢復到原來的平坦形狀時，金屬薄膜層114也追隨彈性變形的絕緣性保護層112恢復到原來的平坦形狀。其結果是，在金屬薄膜層114和導電性粘接劑層116之間產生剝離。本專利技術提供金屬薄膜層和導電性粘接劑層之間的粘接性高的電磁波屏蔽膜、金屬薄膜層與印刷電路被可靠地電連接的帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板、及它們的制造方法。解決課題的手段本專利技術具有下述的方式。(I) 一種電磁波屏蔽膜，依次具有:絕緣性保護層、金屬薄膜層、底漆層以及導電性粘接劑層。(2)在(I)的電磁波屏蔽膜中，所述底漆層是由含有含羧基的合成橡膠的底漆構成的層。(3)在⑴或⑵的電磁波屏蔽膜中，所述底漆層的厚度為0.05 μπι以上I μπι以下。(4)在(I)至(3)中的任一項的電磁波屏蔽膜中，所述導電性粘接劑層是各向異性導電性粘接劑層。(5)在⑴至(4)中的任一項的電磁波屏蔽膜中，還具有設于所述絕緣性保護層的表面的第一離型膜。(6)在(5)的電磁波屏蔽膜中，還具有設于所述導電性粘接劑層的表面的第二離型膜。(7) 一種電磁波屏蔽膜的制造方法，其制造前述(6)的電磁波屏蔽膜，具有下述的工序(a)至(e):(a)在第一離型膜的單面形成絕緣性保護層；(b)在所述絕緣性保護層的表面形成金屬薄膜層；(c)通過在所述金屬薄膜層的表面形成底漆層而得到依次具有第一離型膜、絕緣性保護層、金屬薄膜層以及底漆層的第一層疊體；(d)通過在第二離型膜的單面形成導電性粘接劑層而得到依次具有第二離型膜和導電性粘接劑層的第二層疊體；(e)貼合所述第一層疊體和所述第二層疊體使得所述底漆層和所述導電性粘接劑層接觸。(8) 一種帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板，具有:在基底膜的至少單面設有印刷電路的柔性印刷布線板；設在所述柔性印刷布線板的設有所述印刷電路一側的表面的絕緣膜；以及所述導電性粘接劑層粘接在所述絕緣膜的表面的(I)至(4)中的任一項所述的電磁波屏蔽膜；其中，所述導電性粘接劑層通過在所述絕緣膜中形成的貫通孔與所述印刷電路電連接。(9) 一種帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板的制造方法，具有下述的工序(f)至(h):(f)在于基底膜的至少單面具有印刷電路的柔性印刷布線板的設有所述印刷電路一側的表面，設置在與所述印刷電路對應的位置形成有貫通孔的絕緣膜，得到帶有絕緣膜的柔性印刷布線板；(g)在工序(f)之后，以使所述導電性粘接劑層與所述絕緣膜的表面接觸的方式重疊所述帶有絕緣膜的柔性印刷布線板和(1)至(5)中的任一項的電磁波屏蔽膜，并對其進行熱壓，從而所述導電性粘接劑層粘接在所述絕緣膜的表面，并且所述導電性粘接劑層通過所述貫通孔與所述印刷電路電連接；以及(h)在所述電磁波屏蔽膜具有第一離型膜時，在工序(g)之后，剝離所述第一離型膜。專利技術的效果本專利技術的電磁波屏蔽膜中，金屬薄膜層和導電性粘接劑層之間的粘接性高。依據本專利技術的電磁波屏蔽膜的制造方法，能制造金屬薄膜層和導電性粘接劑層之間的粘接性高的電磁波屏蔽膜。本專利技術的帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板中，金屬薄膜層和印刷電路可靠地電連接。依據本專利技術的帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板的制造方法，能制造金屬薄膜層和印刷電路可靠地電連接的帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板。【附圖說明】圖1是不出本專利技術的電磁波屏蔽膜的一個例子的截面圖。圖2是示出本專利技術的電磁波屏蔽膜的制造方法中的工序(a)?(c)的一個例子的截面圖。圖3是示出本專利技術的電磁波屏蔽膜的制造方法中的工序(d)的一個例子的截面圖。圖4是示出本專利技術的電磁波屏蔽膜的制造方法中的工序(e)的一個例子的截面圖。圖5是示出本專利技術的帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板的一個例子的截面圖。圖6是示出本專利技術的帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板的制造方法中的工序(f)?(h)的一個例子的截面圖。圖7是示出現有帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板的制造工序的一個例子的截面圖。【具體實施方式】以下的術語的定義適用于本說明書及權利要求書。導電性粒子的平均粒徑是如下地得到的值:從導電性粒子的電子顯微鏡圖像隨機選擇30個導電性粒子，對各個導電性粒子測定最小直徑及最大直徑，將最小直徑和最大直徑的中央值作為一個粒子的粒徑，對測定的30個導電性粒子的粒徑進行算術平均。導電性粒子的比表面積是將脫氣后的粒子等浸漬到液氮并測定吸附的氮量，從該值算出的值。膜(離型膜、絕緣膜等)、涂膜(絕緣性保護層、導電性粘接劑層等)、金屬薄膜層等的厚度是使用透射型電子顯微鏡觀察測定對象的截面、測定5個部位的厚度并取平均的值。儲存彈性率使用根據賦予測定對象的應力和檢測出的應變算出并作為溫度或時間的函數輸出的動態粘彈性測定裝置，測定為粘彈性特性之一。表面電阻是電極間的電阻，本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電磁波屏蔽膜，依次具有：絕緣性保護層、金屬薄膜層、底漆層以及導電性粘接劑層。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：川口利行，
申請(專利權)人：信越聚合物株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP