一種嵌套式立繞線圈結構電抗器制造技術

本發明專利技術提供了一種嵌套式立繞線圈結構電抗器，包括立繞線圈，銅排定位焊接于立繞線圈上，左骨架、右骨架套設于立繞線圈內，立繞線圈兩端分別設于左鐵芯和右鐵芯上，所述立繞線圈由至少兩層分立繞線圈嵌套設置組成，各層分立繞線圈之間并聯連接。所述左骨架、右骨架均由至少兩層分骨架嵌套設置而成。所述分骨架的層數與所述分立繞線圈的層數相同。本發明專利技術提供的裝置克服了現有技術的不足，通過內、外立繞線圈的嵌套并聯連接，大大提高了立繞線圈的單位電流下的截面積，使得立繞漆包扁線的選擇相對容易，增大了立繞線圈結構電抗器的電流選擇范圍。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種電抗器，尤其涉及一種對于繞組采用立繞線圈加工工藝且內外立繞線圈嵌套式并聯連接組裝的電抗器，屬于電抗器結構設計

技術介紹
立繞線圈結構電抗器具有眾多的優點，如:繞組外表整齊亮麗，結構簡潔、可靠，無多余絕緣膠帶(紙)包裹，線圈直接和空氣接觸，散熱良好，溫升低等。同時，采用自動立式線圈繞線機，設定機器參數后可自動繞線，節省了人工，提高了效率。如圖1所示，傳統的立繞線圈結構電抗器由立繞線圈1、左骨架2、左鐵芯3、銅排4、不銹鋼帶5、右鐵芯6、右骨架7等組成。立繞線圈I由自動立式線圈繞線機加工成型后，將銅排4定位焊接在立繞線圈I上，然后將左骨架2、右骨架7套裝在立繞線圈I內，再將立繞線圈I安裝在左鐵芯3和右鐵芯6上，最后用不銹鋼帶5固定組裝而成。對于立繞線圈的單相電抗器，在設計選擇立繞漆包扁線時較為復雜。當電流逐漸增大時，受電流密度取值的影響，立繞漆包扁線截面積需逐漸增加；當立繞漆包扁線增加到厚度尺寸太大或寬度尺寸與厚度尺寸比值太大，在立繞漆包扁線立繞成型時漆包扁線的漆皮將開裂，導致無法使用。因此，這大大局限了立繞線圈結構電抗器的電流選擇范圍。
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題是提供一種可以提高立繞線圈的單位電流下的截面積，增大電抗器的電流選擇范圍的立繞線圈結構電抗器。為了解決上述技術問題，本專利技術的技術方案是提供一種嵌套式立繞線圈結構電抗器，包括立繞線圈，銅排定位焊接于立繞線圈上，左骨架、右骨架套設于立繞線圈內，立繞線圈兩端分別設于左鐵芯和右鐵芯上，其特征在于:所述立繞線圈由至少兩層分立繞線圈嵌套設置組成，各層分立繞線圈之間并聯連接。優選地，所述左骨架、右骨架均由至少兩層分骨架嵌套設置而成。優選地，所述分骨架的層數與所述分立繞線圈的層數相同。本專利技術提供的裝置克服了現有技術的不足，通過內、外立繞線圈的嵌套并聯連接，大大提高了立繞線圈的單位電流下的截面積，使得立繞漆包扁線的選擇相對容易，增大了立繞線圈結構電抗器的電流選擇范圍。【附圖說明】圖1為傳統的立繞線圈結構電抗器示意圖；圖2為本實施例提供的嵌套式立繞線圈結構電抗器示意圖。【具體實施方式】下面結合具體實施例，進一步闡述本專利技術。應理解，這些實施例僅用于說明本專利技術而不用于限制本專利技術的范圍。此外應理解，在閱讀了本專利技術講授的內容之后，本領域技術人員可以對本專利技術作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。本專利技術是在圖1所示的傳統的立繞線圈結構電抗器基礎上進行的改進，將常規的單層的立繞線圈改為采用內、外立繞線圈嵌套式并聯連接組裝。圖2為本實施例提供的嵌套式立繞線圈結構電抗器示意圖，所述的嵌套式立繞線圈結構電抗器由內立繞線圈1-1、外立繞線圈1-2、左骨架2、左鐵芯3、銅排4、不銹鋼帶5、右鐵芯6、右骨架7等組成。內立繞線圈1-1、外立繞線圈1-2都由自動立繞成型機加工成型，內立繞線圈1-1嵌套設于外立繞線圈1-2內部，內立繞線圈1-1與外立繞線圈1-2并聯連接，組成內外嵌套式內立繞線圈。將銅排4定位焊接在內外嵌套式內立繞線圈上，然后將左骨架2、右骨架7套裝在內外嵌套式內立繞線圈內，再將內外嵌套式內立繞線圈安裝在左鐵芯4和右鐵芯6上，最后用不銹鋼帶5固定組裝而成。左骨架2、右骨架7采用橫截面為“回”字型的骨架，使內立繞線圈1-1、外立繞線圈1-2很好地固定定位。通過內、外立繞線圈的嵌套并聯連接，大大提高了立繞線圈的單位電流下的截面積，使得立繞漆包扁線的選擇相對容易，增大了立繞線圈結構電抗器的電流選擇范圍。本實施例中以兩層嵌套的立繞線圈為例，實際使用中也可以根據需要設計為三層或三層以上嵌套并聯的結構。【主權項】1.一種嵌套式立繞線圈結構電抗器，包括立繞線圈(1)，銅排(4)定位焊接于立繞線圈(1)上，左骨架(2)、右骨架(7)套設于立繞線圈(I)內，立繞線圈(I)兩端分別設于左鐵芯(3)和右鐵芯(6)上，其特征在于:所述立繞線圈(I)由至少兩層分立繞線圈嵌套設置組成，各層分立繞線圈之間并聯連接。2.如權利要求1所述的一種嵌套式立繞線圈結構電抗器，其特征在于:所述左骨架(2)、右骨架(7)均由至少兩層分骨架嵌套設置而成。3.如權利要求1或2所述的一種嵌套式立繞線圈結構電抗器，其特征在于:所述分骨架的層數與所述分立繞線圈的層數相同。【專利摘要】本專利技術提供了一種嵌套式立繞線圈結構電抗器，包括立繞線圈，銅排定位焊接于立繞線圈上，左骨架、右骨架套設于立繞線圈內，立繞線圈兩端分別設于左鐵芯和右鐵芯上，所述立繞線圈由至少兩層分立繞線圈嵌套設置組成，各層分立繞線圈之間并聯連接。所述左骨架、右骨架均由至少兩層分骨架嵌套設置而成。所述分骨架的層數與所述分立繞線圈的層數相同。本專利技術提供的裝置克服了現有技術的不足，通過內、外立繞線圈的嵌套并聯連接，大大提高了立繞線圈的單位電流下的截面積，使得立繞漆包扁線的選擇相對容易，增大了立繞線圈結構電抗器的電流選擇范圍。【IPC分類】H01F27/30, H01F27/28【公開號】CN105225810【申請號】CN201510784061【專利技術人】洪英杰 【申請人】上海鷹峰電子科技有限公司【公開日】2016年1月6日【申請日】2015年11月16日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種嵌套式立繞線圈結構電抗器，包括立繞線圈(1)，銅排(4)定位焊接于立繞線圈(1)上，左骨架(2)、右骨架(7)套設于立繞線圈(1)內，立繞線圈(1)兩端分別設于左鐵芯(3)和右鐵芯(6)上，其特征在于：所述立繞線圈(1)由至少兩層分立繞線圈嵌套設置組成，各層分立繞線圈之間并聯連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：洪英杰，
申請(專利權)人：上海鷹峰電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：上海;31