【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于線路板加工領域,具體涉及一種線路板塞孔機臺面。
技術介紹
現如今,印制電路板制作過程中,需要設計有綠油塞孔、樹脂塞孔、銅漿塞孔、銀漿塞孔等一些塞孔工藝。目前印制板的塞孔制作主要仍是采用鋁片或絲網進行選擇性塞孔,部分廠家也采用抽真空整板塞孔的方式,但這些方法實際效果都不太理想,良率偏低,返工造成成本較高。所以,現有技術為了保證塞孔的品質,一般都在印制板的下面再鋪上墊板,并將墊板放在平整的機器臺面上,增加空氣的流通,以減小塞孔油墨所遇到的阻力。但眾所周知,現有技術存在以下缺陷:無論墊板或鋁片如何改變設計,在制作時都無法避免密閉空間空氣不流通問題,都會受到一定程度的空氣阻力,導致塞孔效果不佳,產生不飽滿問題。因此尋找一種使其在塞孔過程中空氣處于流通狀態,減小塞孔過程受到的空氣阻力,高良率,低成本的線路板塞孔機臺面,是本領域目前刻不容緩的事情。
技術實現思路
為此,本專利技術所要解決的技術問題在于克服現有技術中線路板塞孔過程中空氣不流通,導致塞孔效果不佳,從而增加成本了技術瓶頸,從而提出一種低阻力、高良率、低成本的線路板塞孔機臺面。為解決上述技術問題,本專利技術為設計了一種線路板塞孔機臺面,所述臺面中間設置有至少一個凹槽;凹槽寬度為1.0-1.5cm,深度為0.3-0.5cm,長度不小于30cm,凹槽的邊緣距離板邊不小于3cm。所述線路板塞孔機臺面,其中,所述凹槽至少為兩個,所述凹槽之間 ...
【技術保護點】
一種線路板塞孔機臺面,其特征在于,所述臺面中間設置有至少一個凹槽;凹槽寬度為1.0?1.5cm,深度為0.3?0.5cm,長度不小于30cm,凹槽的邊緣距離板邊不小于3cm。
【技術特征摘要】
1.一種線路板塞孔機臺面,其特征在于,所述臺面中間設置有至少一個
凹槽;凹槽寬度為1.0-1.5cm,深度為0.3-0.5cm,長度不小于30cm,凹槽的
邊緣距離板邊不小于3cm。
2.如權利要求1所述線路板塞孔機臺面,其特征在于,所述凹槽至少為
兩個,所述凹槽之間相互平行,且所述凹槽的長邊與所述臺面的長邊相互垂
直。
3.如權利要求2所述線路板塞孔機臺面,其特征在于,所述凹槽貫穿所
述臺面。
4.如權利要求1-3所述線路板塞孔機臺面,其特征在于,所述的臺面上,
相鄰...
【專利技術屬性】
技術研發人員:劉亞飛,劉東,榮孝強,甘漢茹,
申請(專利權)人:深圳崇達多層線路板有限公司,
類型:發明
國別省市:廣東;44
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