PCB板防焊塞孔裝置、PCB板防焊塞孔方法制造方法及圖紙

PCB板防焊塞孔裝置、PCB板防焊塞孔方法，涉及PCB板（印刷電路板）防焊塞孔技術(shù)領(lǐng)域，PCB板防焊塞孔裝置包括定位裝置、用于墊在所述PCB板下以封閉所述PCB板的孔的下端口的墊紙和用于將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)的絲印機(jī)，定位裝置設(shè)于絲印機(jī)以將所述PCB板定位于絲印機(jī)的相應(yīng)位置，所述墊紙的頂面為平整的，所述絲印機(jī)將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)時(shí)，所述PCB板的孔內(nèi)的空氣擠壓所述墊紙使所述墊紙與所述PCB板之間形成微小縫隙而被導(dǎo)出。PCB板防焊塞孔方法為，把干凈的墊紙墊在待塞孔的所述PCB板下，用絲網(wǎng)印刷的方式將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)，然后將墊紙與已塞孔的所述PCB板分離取出。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)創(chuàng)造涉及PCB板(印刷電路板)防焊塞孔
，具體涉及一種PCB板防焊塞孔裝置，以及一種PCB板防焊塞孔方法。
技術(shù)介紹
PCB板防焊塞孔的傳統(tǒng)方式為，在待塞孔的PCB板下面墊一塊導(dǎo)氣板，導(dǎo)氣板上設(shè)有導(dǎo)氣孔，導(dǎo)氣孔的位置與所述PCB板的孔的位置相對(duì)應(yīng)，在將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)時(shí)，導(dǎo)氣板上的導(dǎo)氣孔起到疏導(dǎo)PCB板的孔內(nèi)的空氣的作用。PCB板防焊塞孔的上述傳統(tǒng)的方式存在的問題主要是，油墨塞孔的深度不好把握，容易塞少或塞冒(即塞得過多油墨)，并且不能當(dāng)場(chǎng)獲知塞孔的情況，要等到后面做切片才能了解。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)創(chuàng)造提供一種PCB板防焊塞孔裝置和PCB板防焊塞孔方法，能夠比較準(zhǔn)確的控制油墨塞孔的深度，不容易塞少或塞冒。本專利技術(shù)創(chuàng)造的專利技術(shù)人經(jīng)過分析，認(rèn)為上述PCB板防焊塞孔的上述傳統(tǒng)的方式存在的上述技術(shù)問題正是導(dǎo)氣板上的導(dǎo)氣孔所致，由于所述PCB板的孔的下面就是導(dǎo)氣孔，在將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)時(shí)，所述PCB板的孔的下端的油墨容易掉落至導(dǎo)氣孔內(nèi)導(dǎo)致塞少，所述PCB板的孔的下端的油墨如果未掉落，則容易略微向下凸出所述PCB板的孔的下端口，導(dǎo)致塞冒。本專利技術(shù)創(chuàng)造的專利技術(shù)人提出一種解決上述技術(shù)問題的思路，即在不影響導(dǎo)氣的情況下封閉所述PCB板的孔的下端口，則上述技術(shù)問題將迎刃而解。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)創(chuàng)造提供以下技術(shù)方案。PCB板防焊塞孔裝置，包括定位裝置、用于墊在所述PCB板下以封閉所述PCB板的孔的下端口的墊紙和用于將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)的絲印機(jī)，定位裝置設(shè)于絲印機(jī)以將所述PCB板定位于絲印機(jī)的相應(yīng)位置，所述墊紙的頂面為平整的，所述絲印機(jī)將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)時(shí)，所述PCB板的孔內(nèi)的空氣擠壓所述墊紙使所述墊紙與所述PCB板之間形成微小縫隙而被導(dǎo)出。其中，墊紙為白紙。其中，墊紙為光面紙。其中，定位裝置設(shè)有用于定位所述PCB板的PIN針。PCB板防焊塞孔方法，把干凈的墊紙墊在待塞孔的所述PCB板下，用絲網(wǎng)印刷的方式將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)，然后將墊紙與已塞孔的所述PCB板分離取出。其中，墊紙為白紙。其中，墊紙為光面紙。本專利技術(shù)創(chuàng)造的有益效果是:采用墊紙?zhí)娲鷮?dǎo)氣板，由于墊紙質(zhì)地較軟，在將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)時(shí)，所述PCB板的孔內(nèi)的空氣可擠壓墊紙使墊紙與所述PCB板之間形成微小縫隙而被導(dǎo)出，又由于墊紙無導(dǎo)氣孔，墊紙可封閉所述PCB板的孔的下端口，既可防止所述PCB板的孔的下端的油墨掉落，又可防止所述PCB板的孔的下端的油墨向下凸出所述PCB板的孔的下端口，使得油墨與所述PCB板的孔的下端口平齊，從而防止塞少或塞冒。此外，由于油墨接觸墊紙后會(huì)在墊紙上留下印痕，可以在墊紙上觀察油墨接觸墊紙的情況，由此當(dāng)場(chǎng)獲知塞孔的情況。【附圖說明】圖1為本專利技術(shù)創(chuàng)造的PCB板防焊塞孔裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記包括:絲印機(jī)的機(jī)臺(tái)11，絲印機(jī)的印版12，絲印機(jī)的刮刀13，墊紙2，PCB板3。【具體實(shí)施方式】以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)創(chuàng)造作詳細(xì)說明。如圖1所示，本實(shí)施例的PCB板3防焊塞孔裝置包括定位裝置(圖中未示出)、墊紙2和絲印機(jī)(部分結(jié)構(gòu)未示出)，定位裝置固定在絲印機(jī)的機(jī)臺(tái)11上，定位裝置設(shè)有PIN針，PCB板3通過所述PIN針而被定位在絲印機(jī)的機(jī)臺(tái)11的相應(yīng)位置。如圖1所示，墊紙2墊在PCB板3的下面，絲印機(jī)的印版12位于被定位好的PCB板3上方，其下移至與PCB板3的頂面相接，然后刮刀13動(dòng)作，以將油墨塞入PCB板3的孔內(nèi)，從而采用絲網(wǎng)印刷的方式進(jìn)行PCB板3的油墨塞孔。如需調(diào)整油墨塞孔的深度，通過調(diào)整刮刀13的角度、刮刀13的壓力和刮刀13的速度即可。對(duì)一塊PCB板3的油墨塞孔作業(yè)完成后，將PCB板3取出，并使PCB板3與墊紙2分離，通過觀察油墨留在該墊紙2上的印痕即可得知PCB板3的對(duì)應(yīng)的孔的油墨塞孔的情況。對(duì)下一塊PCB板3進(jìn)行油墨塞孔作業(yè)，則更換一張干凈的墊紙2，從而保證墊紙2上的油墨印痕能準(zhǔn)確地反映相應(yīng)的PCB板3的油墨塞孔的情況。本實(shí)施例中優(yōu)選地，墊紙2為白紙，白紙上更能清楚地觀察油墨留在其上的印痕。進(jìn)一步地，墊紙2可為光面紙。采用墊紙2替代導(dǎo)氣板，由于墊紙2質(zhì)地較軟，在將油墨塞入所述PCB板3的孔內(nèi)時(shí)，所述PCB板3的孔內(nèi)的空氣可擠壓墊紙2使墊紙2與所述PCB板3之間形成微小縫隙而被導(dǎo)出，又由于墊紙2無導(dǎo)氣孔，墊紙2可封閉所述PCB板3的孔的下端口，既可防止所述PCB板3的孔的下端的油墨掉落，又可防止所述PCB板3的孔的下端的油墨向下凸出所述PCB板3的孔的下端口，使得油墨與所述PCB板3的孔的下端口平齊，從而防止塞少或塞冒。此外，由于油墨接觸墊紙2后會(huì)在墊紙2上留下印痕，可以在墊紙2上觀察油墨接觸墊紙2的情況，由此當(dāng)場(chǎng)獲知塞孔的情況。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本專利技術(shù)創(chuàng)造的技術(shù)方案，而非對(duì)本專利技術(shù)創(chuàng)造保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)創(chuàng)造作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本專利技術(shù)創(chuàng)造的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本專利技術(shù)創(chuàng)造技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。【主權(quán)項(xiàng)】1.PCB板防焊塞孔裝置，其特征是，包括定位裝置、用于墊在所述PCB板下以封閉所述PCB板的孔的下端口的墊紙和用于將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)的絲印機(jī)，定位裝置設(shè)于絲印機(jī)以將所述PCB板定位于絲印機(jī)的相應(yīng)位置，所述墊紙的頂面為平整的，所述絲印機(jī)將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)時(shí)，所述PCB板的孔內(nèi)的空氣擠壓所述墊紙使所述墊紙與所述PCB板之間形成微小縫隙而被導(dǎo)出。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板防焊塞孔裝置，其特征是，墊紙為白紙。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板防焊塞孔裝置，其特征是，墊紙為光面紙。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板防焊塞孔裝置，其特征是，定位裝置設(shè)有用于定位所述PCB板的PIN針。5.PCB板防焊塞孔方法，其特征是，把干凈的墊紙墊在待塞孔的所述PCB板下，用絲網(wǎng)印刷的方式將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)，然后將墊紙與已塞孔的所述PCB板分離取出。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板防焊塞孔方法，其特征是，墊紙為白紙。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板防焊塞孔方法，其特征是，墊紙為光面紙。【專利摘要】PCB板防焊塞孔裝置、PCB板防焊塞孔方法，涉及PCB板（印刷電路板）防焊塞孔
，PCB板防焊塞孔裝置包括定位裝置、用于墊在所述PCB板下以封閉所述PCB板的孔的下端口的墊紙和用于將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)的絲印機(jī)，定位裝置設(shè)于絲印機(jī)以將所述PCB板定位于絲印機(jī)的相應(yīng)位置，所述墊紙的頂面為平整的，所述絲印機(jī)將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)時(shí)，所述PCB板的孔內(nèi)的空氣擠壓所述墊紙使所述墊紙與所述PCB板之間形成微小縫隙而被導(dǎo)出。PCB板防焊塞孔方法為，把干凈的墊紙墊在待塞孔的所述PCB板下，用絲網(wǎng)印刷的方式將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)，然后將墊紙與已塞孔的所述PCB板分離取出。【IPC分類】H05K3/40【公開號(hào)】CN105188276【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510576343【專利技術(shù)人】劉強(qiáng)保 【申請(qǐng)人】東莞市誠(chéng)志電子有限公司【公開日】2015年12月23日【申請(qǐng)日】2015年9月11日本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
PCB板防焊塞孔裝置，其特征是，包括定位裝置、用于墊在所述PCB板下以封閉所述PCB板的孔的下端口的墊紙和用于將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)的絲印機(jī)，定位裝置設(shè)于絲印機(jī)以將所述PCB板定位于絲印機(jī)的相應(yīng)位置，所述墊紙的頂面為平整的，所述絲印機(jī)將油墨塞入所述PCB板的孔內(nèi)時(shí)，所述PCB板的孔內(nèi)的空氣擠壓所述墊紙使所述墊紙與所述PCB板之間形成微小縫隙而被導(dǎo)出。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉強(qiáng)保，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：東莞市誠(chéng)志電子有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：廣東;44