免抓夾靜電拖盤結構制造技術

本實用新型專利技術為一種免抓夾靜電拖盤結構，其包括：托盤，其形成有至少一個載盤用以承載晶圓；至少一個靜電膜，每一個靜電膜是固設于載盤上；以及上蓋。免抓夾靜電拖盤結構是以靜電吸附的方式使上蓋蓋覆于托盤上，并使晶圓固定于載盤與相對應的上蓋的開口之間不會移動。借由本實用新型專利技術的實施，由于上蓋無需使用凸點來固定晶圓，可有效提升半導體晶圓利用率；且以靜電方式固定晶圓，可免除可能的晶圓磨損，提升半導體晶圓制造的合格率。如此，亦可同時達到有效增加制造晶圓的利潤，提升晶圓制造產業或IC設計產業的競爭力，并充分利用資源。

【技術實現步驟摘要】

本技術為一種拖盤結構，特別為一種具有靜電膜的免抓夾靜電拖盤結構。
技術介紹
拖盤結構在半導體制造過程的應用上，是必須的裝置，而且使用量非常的大，不管晶圓大小或其應用范疇，所有的半導體晶圓制作時，都要用到拖盤結構以固定及容置晶圓進行多樣的半導體制造過程。然而，綜觀現行使用的拖盤結構，皆是以凸點或抓夾施加壓力的方式將晶圓固定于拖盤結構。其缺點不但使整個晶圓的可反映面積減少，更因凸點或抓夾與晶圓表面的直接接觸，容易對晶圓產生磨損，影響晶圓的制造合格率。有鑒于此，發展及創造出一種成本便宜，又可以不必直接與晶圓產生接觸，即能夠將晶圓固定于拖盤結構進行半導體制造過程的免抓夾靜電拖盤結構，便成現今半導體產業與電子應用產品設計上一個眾所期盼的重要課題。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種免抓夾靜電拖盤結構，其包括:托盤；至少一個靜電膜；以及上蓋。免抓夾靜電拖盤結構是以靜電吸附的方式使上蓋蓋覆托盤，并使晶圓固定于載盤與相對應的上蓋的開口之間不會移動。借由本技術的實施，由于上蓋不須使用凸點即可固定晶圓，可有效提升半導體晶圓利用率；且以靜電方式固定晶圓，可免除可能的晶圓磨損，提升半導體晶圓制造的合格率，同時亦可以達到有效增加制造晶圓的利潤，提升晶圓制造產業或I C設計產業的競爭力，并充分利用資源。本技術的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。本技術是提供一種免抓夾靜電拖盤結構，其包括:托盤，其形成有至少一個載盤用以承載晶圓；至少一個靜電膜，固設于載盤，其中每一個靜電膜是固設于載盤上，且當載盤承載晶圓時靜電膜是位于載盤與晶圓之間；以及上蓋，其對應于每一個載盤處皆設有開口，且上蓋是可分離地蓋覆于托盤上，用以固定晶圓。本技術的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。前述的所述的免抓夾靜電拖盤結構，其中每一該開口是位于該載盤上方，并使該載盤上承載的該晶圓固定于該載盤與相對應的該開口之間不會移動。前述的免抓夾靜電拖盤結構，其中該靜電膜是電性連接至靜電產生裝置。前述的免抓夾靜電拖盤結構，其中該靜電膜是以靜電分離地吸附該晶圓。前述的免抓夾靜電拖盤結構，其中該托盤是電性連接該靜電產生裝置。前述的免抓夾靜電拖盤結構，其中該托盤是金屬材質或合金材質或金屬化合物材質所制成。前述的免抓夾靜電拖盤結構，其中該上蓋是金屬材質或合金材質或金屬化合物材質所制成。前述的免抓夾靜電拖盤結構，其中該開口的大小是小于該晶圓的大小。借由本技術的實施，可達到下列進步功效:(I)、上蓋無凸點，有效提升半導體晶圓利用率，有效增加制造晶圓的利潤，提升晶圓制造產業或I C設計產業的競爭力，并充分利用資源。(2)、以靜電方式固定晶圓，免除可能的晶圓磨損，提升半導體晶圓制造合格率。為了使任何熟習相關技藝者了解本技術的
技術實現思路
并據以實施，且根據本說明書所揭露的內容、專利要求的保護范圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本技術相關的目的及優點，因此將在實施方式中詳細敘述本技術的詳細特征以及優點。【附圖說明】圖1為本技術實施例的一種免抓夾靜電拖盤結構的分解立體示意圖。圖2為本技術實施例的一種免抓夾靜電拖盤結構的剖視示意圖。圖3為本技術實施例的一種靜電膜連接至外部靜電產生裝置的分解立體示意圖。圖4為本技術實施例的一種托盤連接至外部靜電產生裝置的分解立體示意圖。圖5為本技術實施例的一種靜電膜及托盤連接至外部靜電產生裝置的分解立體示意圖。【主要元件符號說明】100:免抓夾靜電拖盤結構10:托盤11:載盤20:靜電膜30:上蓋31:開口40:晶圓50:靜電產生裝置【具體實施方式】如圖1及圖2所示，本實施例是為一種免抓夾靜電拖盤結構100，其包括:托盤10 ；至少一個靜電膜20 ;以及上蓋30。其中上蓋30是可分離地蓋覆托盤10，使每一個上蓋30的開口 31位于一個托盤10的載盤11上方，并使載盤11上承載的晶圓40固定于載盤11與相對應的開口 31之間不會移動。如圖1及圖2所示，托盤10，其形成有至少一個載盤11用以承載晶圓40。載盤11形成于托盤10的方式，可以是載盤11與托盤10 —體成型，或者是托盤10制作完成后，再以如沖壓或模造等方式，于托盤10上形成至少一個載盤11。而所述的托盤10，是可以為金屬材質或合金材質或金屬化合物材質所制成。再如圖1及圖2所示，免抓夾靜電拖盤結構100包括有至少一個靜電膜20，每一個靜電膜20是固設于載盤11上。也就是說靜電膜20的數量與托盤10上的載盤11的數量相等，每一個靜電膜20固定設置于一個載盤11，且當載盤11承載晶圓40時靜電膜20是位于載盤11與晶圓40之間。請再參考如圖1及圖2所示，上蓋30，其是與托盤10對應設置，并具有至少一個開口 31，每一個開口 31是與載盤11相對應，也就是說開口 31的數量與托盤10上的載盤11的數量是相等的，而位置也相對應。所述的上蓋30，同樣是可以為金屬材質或合金材質或金屬化合物材質所制成。而制成上蓋30的材質與制成托盤10的材質，可以是相同、也可以是不同的材質。再者，如前所述的實施例，上蓋30可分離地蓋覆托盤10，使每一個開口 31位于載盤11上方，并使載盤11上承載的晶圓40固定于載盤11與相對應的開口 31之間不會移動。為了更確保晶圓40固定于載盤11不會移動，可以將開口 31的大小制作為略小于晶圓40的大小。接著，請參考如圖3所示，一種靜電膜20產生靜電的方式，是可以為將靜電膜20電性連接至設置于免抓夾靜電拖盤結構100外部的靜電產生裝置50，使靜電膜20得以借由其上的靜電，可分離地吸附上蓋30。而如圖1至圖3所示的靜電膜20，則是同時可以靜電可分離地吸附晶圓40，具有幫助將晶圓40固定及更快速定位的功效。另一方面，如圖4及圖5所示，托盤10亦可以電性連接至靜電產生裝置50，如此，托盤10亦可以靜電可分離地吸附住上蓋30。而如前所述的各實施例，當必須將上蓋30與托盤10分離時，或將晶圓40自托盤10上的載盤11移出時，可以先借由靜電產生裝置50的控制，或是中斷靜電產生裝置50，將靜電膜20或托盤10上的靜電移除或減少，使晶圓40或上蓋30容易自載盤11或托盤10移開。總而言之，如各實施例及圖1至圖5所示，本技術的實施，不但可因上蓋30無需使用固定需要的凸點，減少了半導體制造過程中因凸點遮蔽而浪費掉的部份晶圓40的面積，除了可以提升半導體晶圓40的利用率，有效增加制造晶圓40的利潤，進而顯著提升晶圓40制造產業或I C設計產業的競爭力，并能充分利用寶貴的資源；更因為免抓夾靜電拖盤結構100是以靜電方式固定晶圓40，免除了可能的晶圓40磨損，而又可以再提升半導體晶圓40制造的合格率。惟上述各實施例是用以說明本技術的特點，其目的在使熟習該技術者能了解本技術的內容并據以實施，而非限定本技術的專利范圍，故凡其他未脫離本技術所揭示的精神而完成的等效修飾或修改，仍應包含在以上所述的專利要求的保護范圍中。【主權項】1.一種免抓夾靜電拖盤結構，其特征在于其包括: 托盤，其形成有至少一個載盤用以承載晶圓； 至少一個靜電膜，固設于該載盤，其中每一該靜電膜是固設于該載盤上，且當該載盤承載該晶本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種免抓夾靜電拖盤結構，其特征在于其包括：托盤，其形成有至少一個載盤用以承載晶圓；至少一個靜電膜，固設于該載盤，其中每一該靜電膜是固設于該載盤上，且當該載盤承載該晶圓時該靜電膜是位于該載盤與該晶圓之間；以及上蓋，其對應于每一該載盤處皆設有開口，且該上蓋是分離地蓋覆于該托盤上。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳宜杰，羅世欣，林士青，
申請(專利權)人：聚昌科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：中國臺灣;71