【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及到大尺寸單晶硅棒的外表研磨及內(nèi)部掏空加工所使用的可保證同心度的雙刀刀具。
技術(shù)介紹
單晶硅棒生長出來后，需要進行繼續(xù)加工，以符合客戶或者后續(xù)加工設(shè)備的要求。對硅棒的加工是主要指研磨外周、內(nèi)部掏空加工成筒，這兩個步驟通常都是兩臺設(shè)備分別進行加工。操作時硅棒放置在操作臺上，將硅棒夾住固定，找到硅棒的中心點，加工過程需要平行度及同心度進行多次調(diào)整，操作繁瑣，工作效率降低，加工時間長；在硅棒移動過程中，容易出現(xiàn)對中偏差，最終的成品就會產(chǎn)生誤差。特別是大直徑硅棒，由于硅棒本身直徑大，重量大，截面積很大，調(diào)整和加工所需時間較長，加工精度不高，同心度更是難以保證。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是要解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，提供一種加工精度度、加工效率高的可保證同心度的雙刀刀具。本技術(shù)是這樣實現(xiàn)的:可保證同心度的雙刀刀具，其特殊之處是:包括內(nèi)、夕卜雙筒狀刀具體，所述刀具體的外底面中心設(shè)有刀具連接軸，所述內(nèi)筒刀具體的外表面設(shè)有螺旋狀導(dǎo)流槽，在所述內(nèi)、外筒刀具體表面設(shè)有多個排肩孔。本技術(shù)的有益效果是:1、該刀具是由內(nèi)、外兩層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，刀具連接軸是由高速旋轉(zhuǎn)的電機帶動，外層刀具進行表面的研磨，內(nèi)層刀具進行掏空作業(yè)，可減少重復(fù)作業(yè)，提高成品精度，縮短加工時間，提高生產(chǎn)效率，能夠降低生產(chǎn)成本。2、兩個刀具為一體，具有很好的平行度和對稱結(jié)構(gòu)；刀具上有很多排肩孔、內(nèi)層刀具表面有螺旋狀導(dǎo)流槽，方便硅片的碎肩隨著切削液流出，也能保證晶棒表面的平整，減少蹦邊。【附圖說明】圖1是本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的仰視圖；圖3是圖1中內(nèi)筒狀刀具體的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實施方式】如...
【技術(shù)保護點】
可保證同心度的雙刀刀具，其特征是：包括內(nèi)、外雙筒狀刀具體，所述刀具體的外底面中心設(shè)有刀具連接軸，所述內(nèi)筒刀具體的外表面設(shè)有螺旋狀導(dǎo)流槽，在所述內(nèi)、外筒刀具體表面設(shè)有多個排屑孔。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：何翠翠，哲凱，秦朗，
申請(專利權(quán))人：錦州神工半導(dǎo)體有限公司，
類型：新型
國別省市：遼寧;21
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