印制線路板及其制作方法技術

本發明專利技術適用于印制線路板的技術領域，提供了一種印制線路板的制作方法以及由該制作方法形成的印制線路板，旨在解決現有技術中沒有改變圖形電鍍時的電位差并存在的電鍍銅層均勻性差的問題。該印制線路板的制作方法包括以下步驟：提供已完成內層工序處理的板料基材；外層圖形；貼輔助銅條，提供輔助銅條并將輔助銅條貼附于外層線路圖形或者導通孔旁邊，并使輔助銅條的一端貼附于工藝輔助邊區域上；圖形電鍍；去膜并撕除所述輔助銅條以及蝕刻。該制作方法采用在完成外層圖形后將輔助銅條貼附于外層線路圖形或者導通孔旁邊并與工藝輔助邊區域電連接，以改變圖形電鍍過程中的電位差，使加厚銅層的均勻性提高。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于印制線路板的
，尤其涉及一種印制線路板的制作方法以及由該制作方法形成的印制線路板。
技術介紹
在印制線路板的制作過程中，由于部分印制線路板上的線路圖形分布不均勻，因此，在圖像電鍍時，孤立位置的銅厚比密集位置的銅厚會厚約1.5-4倍，這樣，孤立位置就容易出現孔小、夾膜等缺陷，密集位置容易出現銅厚不足等缺陷。通常，在印制線路板的制作過程中，對于解決線路圖形分布非常不均勻的問題并使所制作的印制線路板滿足品質要求，常見的方式是:在常規基礎銅厚要求上，加厚板電銅之銅層厚度以及減薄圖電銅之銅層厚度；或者是降低圖電時的電流密度并延長電鍍時間，以達到相對均勻的電鍍銅層。上述兩種方式均存在缺陷:對于在常規基礎銅厚上加厚板電銅之銅層厚度以及減薄圖電銅之銅層厚度的制作方法，容易導致線路蝕刻不凈或蝕刻線幼的品質風險；對于采用降低圖電時電流密度并延長電鍍時間的制作方法，容易降低圖電線的產能。以上兩種方法均沒有改變圖形電鍍時的電位差，而且改善電鍍銅層均勻性效果差。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種印制線路板的制作方法，通過在完成外層圖形步驟后貼附輔助銅條，旨在解決現有技術中沒有改變圖形電鍍時的電位差并存在的電鍍銅層均勻性差的問題。本專利技術是這樣實現的，一種印制線路板的制作方法包括以下步驟:提供已完成內層工序處理的板料基材，所述板料基材包括具有內層線路的內層板以及設置于所述內層板外表面上的銅箔層，并設有貫通所述銅箔層和所述內層板的導通孔，所述導通孔之孔壁形成有連接所述銅箔層和所述內層線路的沉銅層，所述板料基材的銅箔層上設有電路區域以及環設于所述電路區域四周的工藝輔助邊區域；外層圖形，提供干膜并將所述干膜貼附于所述銅箔層表面，提供菲林圖形并將所述菲林圖形經曝光和顯影轉移至所述銅箔層表面上以形成外層線路圖形；貼輔助銅條，提供輔助銅條并將所述輔助銅條貼附于所述干膜表面，所述輔助銅條與所述銅箔層電性導通；圖形電鍍，采用酸銅電鍍的方式在所述外層線路圖形和所述沉銅層表面形成加厚銅層并在所述加厚銅層上形成鍍錫層；去膜并撕除所述輔助銅條，去除所述外層圖形步驟中貼附于所述銅箔層表面的所述干膜；以及蝕刻，對外層圖形步驟中未曝光的銅箔層進行蝕刻處理。進一步地，在貼輔助銅條的步驟中，所述輔助銅條包括貼附于所述電路區域與所述工藝輔助邊區域上的第一輔助銅條，所述第一輔助銅條包括貼附于所述干膜上的第一段和貼附于所述工藝輔助邊區域并與所述工藝輔助邊區域電連接的第二段。進一步地，在貼輔助銅條的步驟中，所述輔助銅條包括貼附于所述電路區域內的第二輔助銅條，在貼附所述第二輔助銅條的任意位置處刮破所述干膜，所述第二輔助銅條與所述干膜刮破處的所述銅箔層電連接。進一步地，在圖形電鍍的步驟中包括以下步驟:酸性除油，提供除油液并采用所述除油液去除所述板料基材上的所述沉銅層、和所述銅箔層表面上的污跡；微蝕，提供微蝕液并利用所述微蝕液侵蝕所述板料基材上的所述沉銅層、和所述銅箔層表面，使所述板料基材上的所述沉銅層、和所述銅箔層表面微粗化；預浸，采用活化液去除所述板料基材上的所述沉銅層、和所述銅箔層表面輕微的氧化膜；以及圖形電鍍銅，提供電鍍銅溶液并將所述板料基材放入所述電鍍銅溶液中，調節電流密度和時間對所述板料基材進行電鍍處理，并在所述板料基材上的所述沉銅層、和所述銅箔層表面形成所述加厚銅層。優選地，在圖形電鍍的步驟中還包括以下步驟:硫酸預浸，提供硫酸溶液并將經圖形電鍍銅步驟后的所述板料基材放入所述硫酸溶液中預先浸潤；以及鍍錫，提供電鍍錫溶液并將所述板料基材放入所述電鍍錫溶液中進行電鍍處理，并在所述加厚銅層表面形成鍍錫層。優選地，在蝕刻步驟中，提供堿性蝕刻液并利用堿性蝕刻液對裸露于所述鍍錫層外的所述銅箔層進行蝕刻處理。本專利技術的另一目的在于提供印制線路板，所述印制線路板采用上述印制線路板的制作方法加工而成。本專利技術實施例提供的印制線路板的制作方法采用在完成外層圖形后將所述輔助銅條貼附于所述外層線路圖形或者所述導通孔旁邊并與所述工藝輔助邊區域電連接，以改變圖形電鍍過程中的電位差，使加厚銅層的均勻性提高，從而使在所述板料基材上所形成的線路圖形整體變得均勻?！靖綀D說明】圖1是本專利技術實施例提供的印制線路板的制作方法的工藝流程圖。圖2是圖1所示SI提供的板料基材的結構示意圖。圖3是圖1所示SI提供的板料基材的平面結構示意圖?！揪唧w實施方式】為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。請參照圖1至圖3，本專利技術實施例提供的印制線路板的制作方法包括以下步驟:S1:提供已完成內層工序處理的板料基材10,所述板料基材10包括具有內層線路的內層板11以及設置于所述內層板11外表面上的銅箔層12，并設有貫通所述銅箔層12和所述內層板11的導通孔13，所述導通孔13之孔壁形成有連接所述銅箔層12和所述內層線路的沉銅層14，所述板料基材10的銅箔層12上設有電路區域121以及環設于所述電路區域四周的工藝輔助邊區域122 ;可以理解地，所述板料基材10包括至少一個設置于所述內層板11外表面上的銅箔層12，即所述板料基材10為單面覆銅箔層12或者雙面覆銅箔層12，所述導通孔13貫通所述板料基材10且形成于所述導通孔13之孔壁上的沉銅層14與所述銅箔層12連接，以使所述導通孔13電連接所述內層線路和所述銅箔層12。在所述銅箔層12表面劃分電路區域121和環繞設置于所述電路區域121四周的工藝輔助邊區域122，在所述電路區域121內形成所需的電路圖形，所述工藝輔助邊區域122為具有導電功能的銅箔層12。S2:外層圖形，提供干膜并將所述干膜貼附于所述銅箔層12表面，提供菲林圖形并將所述菲林圖形經曝光和顯影轉移至所述銅箔層12表面上以形成外層線路圖形；可以理解地，利用貼膜機將所述干膜通過壓轆貼附于所述銅箔層12表面，優選地，可以采用熱貼方式將所述干膜貼附于所述銅箔層12表面，所述干膜為具有光敏物質的抗蝕膜。在提供菲林步驟中，根據實際需求將線路圖形形成于菲林圖形上，即所述菲林圖形上形成有實際需求的線路圖形。對貼干膜處理后的所述銅箔層12進行曝光和顯影處理，即利用紫外光的能量，使所述干膜中的光敏物質進行光化學反應，以達到選擇性局部橋架硬化的效果，而完成影像轉移的目的，并在藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的所述干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分，在所述銅箔層12上形成所需的線路圖形。S3:貼輔助銅條，提供輔助銅條40并將所述輔助銅條40貼附于所述干膜表面，所述輔助銅條40與所述銅箔層12電性導通；可以理解地，所述輔助銅條40與所述銅箔層12電連接，以便于在圖形電鍍中改變電鍍時的電位差。S4:圖形電鍍，采用酸銅電鍍的方式在所述外層線路圖形和所述沉銅層14表面形成加厚銅層并在所述加厚銅層上形成鍍錫層；可以理解地，采用酸銅電鍍的方式在經外層圖形處理后的外層線路圖形表面形成加厚銅層，所述加厚銅層形成于裸露在所述干膜外的所述銅箔層12上以加厚所述銅箔層12，使銅箔層12的厚度達到實際要求。利用電鍍方式在所述加厚銅層上形成鍍錫層，以保護形成的加厚銅層。S5:去膜并撕除所述輔助銅條40本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印制線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：提供已完成內層工序處理的板料基材，所述板料基材包括具有內層線路的內層板以及設置于所述內層板外表面上的銅箔層，并設有貫通所述銅箔層和所述內層板的導通孔，所述導通孔之孔壁形成有連接所述銅箔層和所述內層線路的沉銅層，所述板料基材的銅箔層上設有電路區域以及環設于所述電路區域四周的工藝輔助邊區域；外層圖形，提供干膜并將所述干膜貼附于所述銅箔層表面，提供菲林圖形并將所述菲林圖形經曝光和顯影轉移至所述銅箔層表面上以形成外層線路圖形；貼輔助銅條，提供輔助銅條并將所述輔助銅條貼附于所述干膜表面，所述輔助銅條與所述銅箔層電性導通；圖形電鍍，采用酸銅電鍍的方式在所述外層線路圖形和所述沉銅層表面形成加厚銅層并在所述加厚銅層上形成鍍錫層；去膜并撕除所述輔助銅條，去除所述外層圖形步驟中貼附于所述銅箔層表面的所述干膜；以及蝕刻，對外層圖形步驟中未曝光的銅箔層進行蝕刻處理。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：常文智，劉東，王海燕，楊巧云，
申請(專利權)人：深圳崇達多層線路板有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44