晶圓轉移裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種晶圓轉移裝置，其特征在于，包括上支撐臺和下支撐臺；所述下支撐臺用于支撐晶圓；所述上支撐臺用于支撐第一薄膜；所述上支撐臺與所述下支撐臺可相對靠近及遠離地設置，所述上支撐臺與所述下支撐臺相靠近時，使位于所述下支撐臺上的晶圓粘附在位于所述上支撐臺上的第一薄膜上。本實用新型專利技術中的晶圓轉移裝置，提高了晶圓轉移的自動化程度，生產效率大大提高。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
晶圓轉移裝置
本技術涉及晶圓加工領域，特別涉及一種用于將晶圓從一片薄膜轉移至另一片薄膜上的晶圓轉移裝置。
技術介紹
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在晶圓上可加工制作成各種電路元件結構，通常將具有電路元件結構的面稱為正面，與之相對的面即稱為背面。在晶圓加工過程中，為了各種用途常需要將晶圓粘附在一薄膜02上。如圖1和2所示，薄膜02粘貼在繃膜框01上。薄膜02通常具有一定的張力。晶圓03即粘附在薄膜02上。 在晶圓加工過程中，需要對晶圓進行多種加工操作。加工步驟中，有的是對晶圓正面操作，有的是對晶圓背面操作。晶圓價格時通常都是粘附在薄膜上進行的。如果在上一道加工工序中是對晶圓正面操作，下一道工序需要針對晶圓背面加工操作時，就需要在上一道加工工序完成后，將晶圓轉移至另一張薄膜上，并使晶圓背面朝外，以便加工。 傳統的晶圓轉移多采用工人手工操作，即將上一道加工工序完成后的晶圓從薄膜上撕下，再粘貼于另一張薄膜上。采用人工操作，勞動強度大、生產效率低。工人手工轉移晶圓的穩定性也很差，極易因工人的操作不當損壞晶圓，導致報廢，增加了生產成本。 另外，即使是尺寸較大的晶圓采用人工操作轉移的難度仍然較大。在將晶圓切割為多個芯片后，再轉移的難度將更加大，甚至由于切割后的芯片尺寸過小而無法安全操作。
技術實現思路
本技術的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種高效的晶圓轉移裝置。 為實現以上目的，本技術通過以下技術方案實現: 晶圓轉移裝置，其特征在于，包括上支撐臺和下支撐臺； 所述下支撐臺用于支撐晶圓； 所述上支撐臺用于支撐第一薄膜； 所述上支撐臺與所述下支撐臺可相對靠近及遠離地設置，所述上支撐臺與所述下支撐臺相靠近時，使位于所述下支撐臺上的晶圓粘附在位于所述上支撐臺上的第一薄膜上。 優選地是，還包括第一驅動裝置，所述上支撐臺可升降地設置；所述第一驅動裝置驅動所述上支撐臺或通過第一傳動裝置驅動所述上支撐臺上升及下降。 優選地是，所述第一驅動裝置為第一電機，所述第一傳動裝置為齒輪、傳動帶、傳動鏈、絲桿、絲杠螺母及絲桿與螺紋套筒組合中的一種或幾種。 優選地是，還包括第一底座板，所述上支撐臺安裝于所述第一底座板下方，并可相對于所述第一底座板運動地設置；所述第一電機安裝于所述第一底座板上表面；所述第一傳動裝置包括第一絲桿和第一螺紋套筒；所述第一螺紋套筒與所述第一絲桿螺紋配合；所述第一絲桿與所述第一螺紋套筒兩者之一貫穿所述第一底座板并可轉動地安裝于所述第一底座板上，另一個與所述上支撐臺連接；所述第一電機驅動所述第一絲桿或第一螺紋套筒轉動。 優選地是，還包括第一導向裝置，所述第一導向裝置用于在所述上支撐臺相對于所述第一底座板運動時限制所述上支撐臺的運動軌跡。 優選地是，所述第一導向裝置包括第一導向桿；所述第一導向桿穿過所述第一底座板并可滑動地設置在所述第一底座板上；或者所述第一底座板上設置有第一套筒，所述第一導向桿可在所述第一套筒內滑動地插置于所述第一套筒內。 優選地是，還包括上支撐板；所述上支撐板可相對所述上支撐臺移動地設置，所述上支撐板用于抵壓薄膜，使薄膜張緊。 優選地是，所述上支撐臺設置有第一通孔；所述上支撐板相對所述上支撐臺移動時，可穿過所述第一通孔抵壓薄膜。 優選地是，還包括第二驅動裝置，所述上支撐板可升降地設置；所述第二驅動裝置驅動所述上支撐板或通過第二傳動裝置驅動所述上支撐板上升及下降。 優選地是，所述第二驅動裝置為第二電機，所述第二傳動裝置為齒輪、傳動帶、傳動鏈、絲桿、絲杠螺母及絲桿與螺紋套筒組合中的一種或幾種。 優選地是，還包括第一底座板，所述上支撐板安裝于所述第一底座板下方，并可相對于所述第一底座板運動地設置；所述第二電機安裝于所述第一底座板上表面；所述第二傳動裝置包括第二絲桿和第二螺紋套筒；所述第二螺紋套筒與所述第二絲桿螺紋配合；所述第二絲桿與所述第二螺紋套筒兩者之一貫穿所述第一底座板并可轉動地安裝于所述第一底座板上，另一個與所述上支撐板連接；所述第二電機驅動所述第二絲桿或第二螺紋套筒轉動。 優選地是，還包括第二導向裝置，所述第二導向裝置用于在所述上支撐板相對于所述第一底座板運動時限制所述上支撐板的運動軌跡。 優選地是，所述第二導向裝置包括第二導向桿；所述第二導向桿穿過所述第一底座板并可滑動地設置在所述第一底座板上；或者所述第一底座板上設置有第二套筒，所述第二導向桿可在所述第二套筒內滑動地插置于所述第二套筒內。 優選地是，還包括第一晶圓承載框，所述第一晶圓承載框包括第一繃膜框和第一薄膜；所述第一薄膜貼附于第一繃膜框上；所述第一繃膜框可拆卸地夾持于所述上支撐臺上。 優選地是，還包括第三驅動裝置；所述支撐臺上設置有夾持件，所述夾持件與所述上支撐臺相配合，夾持所述第一繃膜框；所述夾持件可靠近所述上支撐臺及遠離上支撐臺地設置；所述第三驅動裝置驅動所述夾持件靠近及遠離所述上支撐臺或者通過第三傳動裝置驅動所述夾持件靠近及遠離上支撐臺。 優選地是，還包括彈性復位裝置；所述夾持件遠離所述上支撐臺時，使所述彈性復位裝置彈性變形，彈性變形后的所述彈性復位裝置具有使所述夾持件靠近所述上支撐臺的趨勢。 優選地是，所述第三驅動裝置為第二氣缸；所述夾持件套裝于導向桿上并可沿所述導向桿滑動；所述第二氣缸驅動所述夾持件移動；所述彈性復位裝置為彈簧；所述彈簧套裝于所述導向桿上；所述夾持件沿所述導向桿滑動時，使所述彈簧彈性變形。 優選地是，還包括下擴膜桶和第四驅動裝置；所述下擴膜桶可移動地設置；所述下擴膜桶用于抵頂粘附晶圓的第二薄膜，使第二薄膜張緊；所述第四驅動裝置驅動所述下擴膜桶移動或通過第四傳動裝置驅動所述下擴膜桶移動。 優選地是，所述下支撐臺設置有第二通孔；所述下擴膜桶移動時穿過所述第二通孔，抵頂位于所述下支撐臺上的第二薄膜，使第二薄膜張緊。 優選地是，還包括下支撐板和第五驅動裝置；所述下支撐板可運動地設置；所述下支撐板運動時可抵住第二薄膜，支撐第二薄膜上的晶圓；所述第五驅動裝置驅動所述下支撐板移動或者通過第五傳動裝置驅動所述下支撐板移動。 優選地是，還包括紫外光照射裝置，所述紫外光照射裝置用于發射紫外光，以照射粘附晶圓的第二薄膜，使第二薄膜的粘力降低。 優選地是，所述上支撐臺與所述下支撐臺可相對左右移動地設置。 優選地是，還包括第二晶圓承載框，所述第二晶圓承載框包括第二繃膜框和第二薄膜；所述第二薄膜貼附于第二繃膜框上；所述第二繃膜框可拆卸地夾持于所述上支撐臺上。 優選地是，所述下支撐臺包括上夾板與下夾板，所述上夾板設置有上通孔，所述下夾板設置有下通孔；所述上通孔與所述下通孔位置相對；所述上夾板與所述下夾板可相互靠近及遠離地設置；所述上夾板與所述下夾板相互靠近時共同夾持下繃膜框；所述上夾板與所述下夾板相互遠離時，可解除對所述下繃膜框的夾持力。 本技術中的晶圓轉移裝置，提高了晶圓轉移的自動化程度，生產效率大大提高。通過本技術中的晶圓轉移裝置轉移晶圓，穩定性較傳動的手工操作大大提高，避免因人為操作不當使薄膜劃破，從而避免晶圓承載框報廢。 通過下支撐板頂起原晶圓承載框上的晶圓，使本文檔來自技高網...

【技術保護點】
晶圓轉移裝置，其特征在于，包括上支撐臺和下支撐臺；所述下支撐臺用于支撐晶圓；所述上支撐臺用于支撐第一薄膜；所述上支撐臺與所述下支撐臺可相對靠近及遠離地設置，所述上支撐臺與所述下支撐臺相靠近時，使位于所述下支撐臺上的晶圓粘附在位于所述上支撐臺上的第一薄膜上。

【技術特征摘要】
1.晶圓轉移裝置，其特征在于，包括上支撐臺和下支撐臺； 所述下支撐臺用于支撐晶圓； 所述上支撐臺用于支撐第一薄膜； 所述上支撐臺與所述下支撐臺可相對靠近及遠離地設置，所述上支撐臺與所述下支撐臺相靠近時，使位于所述下支撐臺上的晶圓粘附在位于所述上支撐臺上的第一薄膜上。2.根據權利要求1所述的晶圓轉移裝置，其特征在于，還包括第一驅動裝置，所述上支撐臺可升降地設置；所述第一驅動裝置驅動所述上支撐臺或通過第一傳動裝置驅動所述上支撐臺上升及下降。3.根據權利要求2所述的晶圓轉移裝置，其特征在于，所述第一驅動裝置為第一電機，所述第一傳動裝置為齒輪、傳動帶、傳動鏈、絲桿、絲杠螺母及絲桿與螺紋套筒組合中的一種或幾種。4.根據權利要求3所述的晶圓轉移裝置，其特征在于，還包括第一底座板，所述上支撐臺安裝于所述第一底座板下方，并可相對于所述第一底座板運動地設置；所述第一電機安裝于所述第一底座板上表面；所述第一傳動裝置包括第一絲桿和第一螺紋套筒；所述第一螺紋套筒與所述第一絲桿螺紋配合；所述第一絲桿與所述第一螺紋套筒兩者之一貫穿所述第一底座板并可轉動地安裝于所述第一底座板上，另一個與所述上支撐臺連接；所述第一電機驅動所述第一絲桿或第一螺紋套筒轉動。5.根據權利要求4所述的晶圓轉移裝置，其特征在于，還包括第一導向裝置，所述第一導向裝置用于在所述上支撐臺相對于所述第一底座板運動時限制所述上支撐臺的運動軌跡。6.根據權利要求5所述的晶圓轉移裝置，其特征在于，所述第一導向裝置包括第一導向桿；所述第一導向桿穿過所述第一底座板并可滑動地設置在所述第一底座板上；或者所述第一底座板上設置有第一套筒，所述第一導向桿可在所述第一套筒內滑動地插置于所述第一套筒內。7.根據權利要求1所述的晶圓轉移裝置，其特征在于，還包括上支撐板；所述上支撐板可相對所述上支撐臺移動地設置，所述上支撐板用于抵壓薄膜，使薄膜張緊。8.根據權利要求7所述的晶圓轉移裝置，其特征在于，所述上支撐臺設置有第一通孔；所述上支撐板相對所述上支撐臺移動時，可穿過所述第一通孔抵壓薄膜。9.根據權利要求7所述的晶圓轉移裝置，其特征在于，還包括第二驅動裝置，所述上支撐板可升降地設置；所述第二驅動裝置驅動所述上支撐板或通過第二傳動裝置驅動所述上支撐板上升及下降。10.根據權利要求9所述的晶圓轉移裝置，其特征在于，所述第二驅動裝置為第二電機，所述第二傳動裝置為齒輪、傳動帶、傳動鏈、絲桿、絲杠螺母及絲桿與螺紋套筒組合中的一種或幾種。11.根據權利要求10所述的晶圓轉移裝置，其特征在于，還包括第一底座板，所述上支撐板安裝于所述第一底座板下方，并可相對于所述第一底座板運動地設置；所述第二電機安裝于所述第一底座板上表面；所述第二傳動裝置包括第二絲桿和第二螺紋套筒；所述第二螺紋套筒與所述第二絲桿螺紋配合；所述第二絲桿與所述第二螺紋套筒兩者之一貫穿所述第一底座板并可轉動地安裝于所述第一底座板上，另一個與所述上支撐板連接；所述第二電機驅動所述第二絲桿或第二螺紋套筒轉動。12.根據權利要求11所述的晶圓轉移裝置，其特征在于，還包括第二導向裝置，所述第二導向裝置用于在所述上支撐板相對于所述第一底座板運動時限制所述上...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉永豐，
申請(專利權)人：上海技美電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31