晶圓的整列方法技術

本發明專利技術提供了一種晶圓的整列方法。該整列方法包括下列步驟：首先，提供至少一晶圓與一整列裝置，其中整列裝置包括一吸引構件與一限位構件；接著，以吸引構件吸持晶圓的一表面，并驅動吸引構件將晶圓移動至限位構件；以及于吸引構件吸持晶圓的狀況下，以限位構件夾置晶圓以定位晶圓的位置。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術是關于一種晶圓的整列方法，尤指一種在限定晶圓的位置時，晶圓的表面與吸持晶圓的構件并無接觸的晶圓的整列方法。
技術介紹
由于地球石油資源有限，因此近年來對于替代能源的需求與日俱增。在各種替代能源中，太陽能由于能夠通過自然界的循環而源源不絕，已成為目前最具發展潛力的綠色能源。目前主要發展的太陽能電池技術可大致分為硅晶太陽能電池、薄膜太陽能電池、聚光型(HCPV)太陽能電池、染料敏化(DyeSensitizedSolarCell，DSSC)太陽能電池等種類。其中硅晶太陽能電池由于具有高效率以及產能大等優勢，故目前市場上以硅晶太陽能電池的市場占有率最高。近幾年，高效率異質結(heterojunction，HJT)硅晶太陽能電池是大家發展重點，在一般的異質結硅晶太陽能電池的制作過程中，需在晶圓的上下表面均進行鍍膜工藝，然而在搬運傳送已雙面鍍膜的異質結硅晶太陽能電池半成品晶圓時，不論是晶圓載具或是用以取放晶圓的裝置均會與晶圓的表面接觸，故容易在搬運、取放或整列的過程中對已鍍膜的晶圓表面造成刮傷或磨損，進而對于所形成的太陽能電池的特性例如光電轉換效率等造成負面的影響。
技術實現思路
本專利技術的主要目的之一在于提供一種晶圓的整列方法，在限定晶圓的位置時，晶圓的表面與吸持晶圓的構件并無接觸，故可避免晶圓的表面與吸取晶圓的構件之間因接觸且在相對移動時所造成的刮傷。為達上述目的，本專利技術的一實施例提供一種晶圓的整列方法包括下列步驟：首先，提供至少一晶圓與一整列裝置，其中整列裝置包括一吸引構件與一限位構件；接著，以吸引構件吸持晶圓的一表面，并驅動吸引構件將晶圓移動至限位構件；以及在吸引構件吸持晶圓的狀況下，以限位構件夾置晶圓以定位晶圓的位置。為達上述目的，本專利技術的一實施例提供一種晶圓的整列方法包括下列步驟：首先，提供至少一晶圓與一整列裝置，其中整列裝置包括一吸引構件與一限位構件；接著，以吸引構件吸持晶圓的一表面，并驅動吸引構件將晶圓移動至限位構件；接著，解除吸引構件對晶圓的吸持并通過吸引構件對晶圓噴出氣體以使晶圓漂浮于吸引構件上；然后，在晶圓漂浮于吸引構件上的狀況下，以限位構件夾置晶圓以定位晶圓的位置；以及在晶圓被限位構件夾置之后，解除吸引構件對晶圓噴出氣體的動作，并以吸引構件吸持晶圓的表面。附圖說明圖1為本專利技術第一實施例的晶圓的整列方法的步驟流程圖。圖2至圖4繪示了本專利技術第一實施例的晶圓的整列方法示意圖，其中圖2與圖4為對晶圓進行整列動作的示意圖，圖3為本專利技術第一實施例的整列裝置沿圖2的A-A’剖線的剖面示意圖。圖5至圖6繪示了本專利技術第一實施例的變化實施例的晶圓的整列方法示意圖。圖7為本專利技術第二實施例的晶圓的整列方法的步驟流程圖。圖8至圖10繪示了本專利技術第二實施例的晶圓的整列方法示意圖，其中圖8為本專利技術第二實施例吸引構件吸持晶圓的示意圖，圖9為本專利技術第二實施例吸引構件翻轉后的示意圖，圖10為本專利技術第二實施例當吸引構件移動至限位構件后使晶圓漂浮于吸引構件上的示意圖。【符號說明】100整列裝置；102吸引構件；104限位構件；106移動部件；108固定部件；110凹槽；112連桿元件；114鉗位元件；116抬升構件；D1第一方向；D2第二方向；D3第三方向；S表面；S10，S12，S14，S20，S22，S24，S26，S28步驟；W晶圓；Z垂直投影方向。具體實施方式請參考圖1，圖1為本專利技術第一實施例的晶圓的整列方法的步驟流程圖。本專利技術第一實施例的晶圓的整列方法可包括下列步驟：步驟S10：提供至少一晶圓與一整列裝置，其中整列裝置包括一吸引構件與一限位構件；步驟S12：以吸引構件吸持晶圓的一表面，并驅動吸引構件將晶圓移動至限位構件；以及步驟S14：在吸引構件吸持晶圓的狀況下，以限位構件夾置晶圓以定位晶圓的位置。有關上述本專利技術第一實施例的晶圓的整列方法，下文特列舉本專利技術的優選實施例，并配合所附附圖，詳細說明本專利技術的晶圓的整列方法的構成內容及所欲達成的功效。請繼續參考圖2至圖4，圖2至圖4繪示了本專利技術第一實施例的晶圓的整列方法示意圖，其中圖2與圖4為對晶圓進行整列動作的示意圖，圖3為本專利技術第一實施例的整列裝置沿圖2的A-A’剖線的剖面示意圖。為了方便說明，本專利技術的各附圖僅為示意以更容易了解本專利技術，其詳細的比例可依照設計的需求進行調整。如圖2與圖3所示，本實施例提供一種晶圓的整列方法，包括下列步驟。首先進行步驟S10，提供至少一晶圓W與一整列裝置100。本實施例的晶圓W優選為具有雙面鍍膜的晶圓，舉例來說，晶圓W可包括一具有雙面鍍膜的異質結(heterojunction，HJT)硅晶太陽能電池半成品晶圓，而在晶圓W的兩個表面S(例如上表面以及下表面)上形成有所需的鍍膜(未圖示)例如非晶硅半導體薄膜，但并不以此為限。晶圓W的形狀可包括導角方形(pseudosquare)、圓形(circle)、方形(square)和六角形(hexagon)等，而本實施例是以晶圓W為導角方形的狀況進行說明，但并不以此為限。本實施例的整列裝置100包括一吸引構件102與一限位構件104。在本實施例中，吸引構件102以非接觸方式吸持晶圓W。本實施例的吸引構件102可包括至少一白努利噴嘴(Bernoullinozzle)，但不以此為限。本實施例的吸引構件102也可包括其他可以非接觸方式吸持晶圓W的元件。詳細而言，吸引構件102的白努利噴嘴可吸持晶圓W的表面S，而且白努利噴嘴與晶圓W的表面S實質上并無接觸。此外，可依照需求選擇吸引構件102中白努利噴嘴的數量，使吸引構件102可僅吸持一個晶圓W或是可同時吸持多個晶圓W，本實施例的吸引構件102以吸持三個晶圓W為例來說明(如圖2至圖4所示)。在本實施例中，限位構件104包括一移動部件106與一固定部件108。固定部件108具有至少一凹槽110，其中凹槽110的輪廓吻合晶圓W部分邊緣的輪廓，使得固定部件108能夠承靠一部分晶圓W的邊緣，但不以此為限。移動部件106包括一連桿元件112以及至少一鉗位元件114，其中鉗位元件114設置于連桿元件112上。連桿元件112可為一可動式的元件，但不以此為限。換句話說，通過驅動連桿元件112即可連帶驅動鉗位元件114移動。此外，鉗位元件114可具有吻合晶圓W部分邊緣形狀的輪廓，但不以此為限。另一方面，如圖3所示，在初始狀態時整列裝置100的吸引構件102可于一垂直投影方向Z上位于限位構件104之下，但不以此為限。接著進行步驟S12，以整列裝置100中的吸引構件102吸持晶圓W的一個表面S，并且驅動吸引構件102將晶圓W移動至限位構件104。本實施例的吸引構件102的白努利噴嘴從上方吸持晶圓W的表面S(例如上表面)，但不以此為限。在其他變化實施例中，吸引構件102的白努利噴嘴也可以從下方吸持晶圓W的表面S(例如下表面)。在本實施例中，已吸持住晶圓W的吸引構件102是被驅動上升至限位構件104，但不以此為限。因此，整列裝置100可選擇性地還包括一連接于吸引構件102的抬升構件116，用以將吸引構件102做上升或下降的動作，但不以此為限。隨后進行步驟S14，如圖4所示，當已吸持住晶圓W的吸引構件102被移動至限位構件104后，在吸引構件102吸持晶圓W的狀況下本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種晶圓的整列方法，其特征在于，包括：提供至少一晶圓與一整列裝置，其中該整列裝置包括一吸引構件與一限位構件；以該吸引構件吸持該晶圓的一表面，并驅動該吸引構件將該晶圓移動至該限位構件；以及在該吸引構件吸持該晶圓的狀況下，以該限位構件夾置該晶圓以定位該晶圓的位置。

【技術特征摘要】
1.一種晶圓的整列方法，其特征在于，包括：提供至少一晶圓與一整列裝置，其中該整列裝置包括一吸引構件與一限位構件；以該吸引構件吸持該晶圓的一表面，并驅動該吸引構件將該晶圓移動至該限位構件；以及在該吸引構件吸持該晶圓的狀況下，以該限位構件夾置該晶圓以定位該晶圓的位置。2.根據權利要求1所述的整列方法，其中該限位構件包括一移動部件與一固定部件，在該吸引構件將該晶圓移動至該限位構件后，將該移動部件沿一第一方向朝向該固定部件驅動夾置該晶圓以定位該晶圓的位置。3.根據權利要求2所述的整列方法，其中該固定部件沿一第二方向延伸，且該第一方向與該第二方向具有一夾角，且該夾角介于30°至60°。4.根據權利要求1所述的整列方法，其中該限位構件包括一移動部件與一固定部件，該固定部件沿一第二方向延伸，且以該限位構件夾置該晶圓以定位該晶圓的位置的步驟包括：將該移動部件沿一第三方向朝向該固定部件驅動夾置該晶圓，其中該第三方向與該第二方向正交；以及將該移動部件沿該第二方向朝向該固定部件驅動夾置該晶圓。5.根據權利要求1所述的整列方法，其特征在于，在該限位構件夾置該晶圓以定位該晶圓的位置的過程中，該吸引構件以非接觸方式吸持該晶圓。6.根據權利要求5所述的整列方法，其中該吸引構件包括至少一白努利噴嘴(Bernoullinozzle)。7.根據權利要求1所述的整列方法，其中該晶圓包括一具有雙面鍍膜的異質結(heterojunction，HJT)硅晶太陽能電池半成品晶圓。8.一種晶圓的整列方法，其特征在于，包括：提供至少一晶圓與一整列裝置，其中該整列裝置包括一吸引構件與一限位構件；以該吸引構件吸持該晶圓的一表面，并驅動該吸引構件將該晶圓移動至該限位構件；解除該吸引構件對該晶圓的吸持并通過該吸引構件對該晶圓噴出氣體以使該晶圓漂浮于該吸引構件上；在該晶圓漂浮于該吸引構件上的狀況下，以該限位構件夾...

【專利技術屬性】
技術研發人員：曹承育，江信寬，
申請(專利權)人：英屬開曼群島商精曜有限公司，
類型：發明
國別省市：開曼群島;KY