一種計算機散熱裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及一種計算機散熱裝置，包括多個環狀散熱金屬片，所述環狀散熱金屬片包括基座、吸熱層、導熱層和散熱層，所述吸熱層、導熱層和散熱層均設于基座上，且吸熱層處于基座的中心處，導熱層包裹在吸熱層的外表面上，散熱層包裹在導熱層的外表面上，所述基座和吸熱層的材料相同，由按重量比分配，包括硅20％～40％、銅30％～50％、金5％～15％和鋁10％～30組成，通過均勻混合后壓鑄成型，所述導熱層的材料為：由按重量比分配，包括鋁20％～60％和銅40％～80％組成，通過均勻混合后壓鑄成型，所述散熱層的材料為鋁。本發明專利技術散熱效果好，且成本低廉。

【技術實現步驟摘要】
一種計算機散熱裝置
本專利技術涉及計算機領域，尤其涉及一種計算機散熱裝置。
技術介紹
計算機的使用已經得到很大的普及，但是計算機散熱性能是大多使用者最關注的一點，在炎熱的夏天，或者在工作密度集中的區域，如網吧，密集工作場所等，很容易使計算機本身發熱，當長期處于高溫狀態時，很容易使計算機藍屏，或者燒毀內部的電子元器件，導致重要文件的丟失，損失重大，而且需要維修，浪費成本和資源?，F有技術中，人們采用鋁基板和風扇的配合來進行散熱，但是，眾所周知，雖然鋁的成本較低，但是導熱性能并不是最好的，不能很有效率的將計算機硬件上的溫度傳導出來，從而在長期使用后，硬件因溫度得不到有效的傳導出來，從而導致燒毀。
技術實現思路
有鑒于此，有必要提供一種能夠有效傳導和降低硬件溫度的計算機散熱裝置。本專利技術是這樣實現的，一種計算機散熱裝置，包括多個環狀散熱金屬片，所述多個環狀散熱金屬片的直徑等額遞減，直徑小的環狀散熱金屬片安裝在直徑大的環狀散熱金屬片內腔中，且多個環狀散熱金屬片同軸安裝，所述多個環狀散熱金屬片中，處于外圍的環狀散熱金屬片的高度低于處于內圍的環狀散熱金屬片，所述環狀散熱金屬片的橫截面呈子彈狀，環狀散熱金屬片包括基座、吸熱層、導熱層和散熱層，所述吸熱層、導熱層和散熱層均設于基座上，且吸熱層處于基座的中心處，導熱層包裹在吸熱層的外表面上，散熱層包裹在導熱層的外表面上；所述基座和吸熱層的材料相同，由按重量比分配，由硅20％～40％、銅30％～50％、金5％～15％和鋁10％～30％組成，通過均勻混合后壓鑄成型；所述導熱層的材料為：由按重量比分配，由鋁20％～60％和銅40％～80％組成，通過均勻混合后壓鑄成型；所述散熱層的材料為鋁。進一步地，所述基座和吸熱層的材料相同，由按重量比分配，由硅30％、銅40％、金10％和鋁20％組成，通過均勻混合后壓鑄成型。進一步地，所述導熱層的材料為：由按重量比分配，由鋁40％和銅60％組成，通過均勻混合后壓鑄成型。本專利技術提供的一種計算機散熱裝置的優點在于：本專利技術結構簡單合理，通過將環狀散熱金屬片分成基座、吸熱層、導熱層和散熱層的組合形式，由于基座和吸熱層的材料為硅、銅、金和鋁的組合形式，由于硅、銅、金的導熱性能遠遠大于鋁的導熱性能，從而很容易的將硬件上的溫度導出來，提升硬件的散熱速度，導熱層主要為鋁和銅的組合，主要起傳導熱量的作用，散熱層的材料為鋁，主要起散熱的作用，通過將環狀散熱金屬片設計成子彈狀，主要是為了增大外面的散熱面積，提高散熱效率，從而避免了因硬件溫度過高，導致零部件燒毀的現象發生，節約大量成本資源。附圖說明圖1為本專利技術一種計算機散熱裝置的主視圖；圖2為圖1中的俯視圖；圖3為圖2中的A-A向剖視圖。具體實施方式為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。請一并參閱圖1、圖2和圖3，其中圖1為本專利技術一種計算機散熱裝置的主視圖；圖2為圖1中的俯視圖；圖3為圖2中的A-A向剖視圖。所述一種計算機散熱裝置，包括多個環狀散熱金屬片10，所述多個環狀散熱金屬片10的直徑等額遞減，直徑小的環狀散熱金屬片10安裝在直徑大的環狀散熱金屬片10內腔中，且多個環狀散熱金屬片10同軸安裝，所述多個環狀散熱金屬片10中，處于外圍的環狀散熱金屬片10的高度低于處于內圍的環狀散熱金屬片10，所述環狀散熱金屬片10的橫截面呈子彈狀，環狀散熱金屬片10包括基座11、吸熱層12、導熱層13和散熱層14，所述吸熱層12、導熱層13和散熱層14均設于基座11上，且吸熱層12處于基座11的中心處，導熱層13包裹在吸熱層12的外表面上，散熱層14包裹在導熱層13的外表面上；所述基座11和吸熱層12的材料相同，由按重量比分配，由硅20％～40％、銅30％～50％、金5％～15％和鋁10％～30％組成，通過均勻混合后壓鑄成型；所述導熱層13的材料為：由按重量比分配，由鋁20％～60％和銅40％～80％組成，通過均勻混合后壓鑄成型；所述散熱層14的材料為鋁。實際操作中，所述基座11和吸熱層12的材料相同，由按重量比分配，由硅30％、銅40％、金10％和鋁20％組成，通過均勻混合后壓鑄成型，所述導熱層13的材料為：由按重量比分配，由鋁40％和銅60％組成，通過均勻混合后壓鑄成型，如此，所需成本最小，且導熱性能極佳。本專利技術結構簡單合理，通過將環狀散熱金屬片10分成基座11、吸熱層12、導熱層13和散熱層14的組合形式，由于基座11和吸熱層12的材料為硅、銅、金和鋁的組合形式，由于硅、銅、金的導熱性能遠遠大于鋁的導熱性能，從而很容易的將硬件上的溫度導出來，提升硬件的散熱速度，導熱層13主要為鋁和銅的組合，主要起傳導熱量的作用，散熱層14的材料為鋁，主要起散熱的作用，通過將環狀散熱金屬片10設計成子彈狀，主要是為了增大外面的散熱面積，提高散熱效率，從而避免了因硬件溫度過高，導致零部件燒毀的現象發生，節約大量成本資源。以上所述僅為本專利技術的較佳實施例而已，并不用以限制本專利技術，凡在本專利技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種計算機散熱裝置，包括多個環狀散熱金屬片(10)，其特征在于，所述多個環狀散熱金屬片(10)的直徑等額遞減，直徑小的環狀散熱金屬片(10)安裝在直徑大的環狀散熱金屬片(10)內腔中，且多個環狀散熱金屬片(10)同軸安裝，所述多個環狀散熱金屬片(10)中，處于外圍的環狀散熱金屬片(10)的高度低于處于內圍的環狀散熱金屬片(10)，所述環狀散熱金屬片(10)的橫截面呈子彈狀，環狀散熱金屬片(10)包括基座(11)、吸熱層(12)、導熱層(13)和散熱層(14)，所述吸熱層(12)、導熱層(13)和散熱層(14)均設于基座(11)上，且吸熱層(12)處于基座(11)的中心處，導熱層(13)包裹在吸熱層(12)的外表面上，散熱層(14)包裹在導熱層(13)的外表面上；所述基座(11)和吸熱層(12)的材料相同，由按重量比分配，包括硅20％～40％、銅30％～50％、金5％～15％和鋁10％～30組成，通過均勻混合后壓鑄成型；所述導熱層(13)的材料為：由按重量比分配，包括鋁20％～60％和銅40％～80％組成，通過均勻混合后壓鑄成型；所述散熱層(14)的材料為鋁。

【技術特征摘要】
1.一種計算機散熱裝置，包括多個環狀散熱金屬片(10)，其特征在于，所述多個環狀散熱金屬片(10)的直徑等額遞減，直徑小的環狀散熱金屬片(10)安裝在直徑大的環狀散熱金屬片(10)內腔中，且多個環狀散熱金屬片(10)同軸安裝，所述多個環狀散熱金屬片(10)中，處于外圍的環狀散熱金屬片(10)的高度低于處于內圍的環狀散熱金屬片(10)，所述環狀散熱金屬片(10)的橫截面呈子彈狀，環狀散熱金屬片(10)包括基座(11)、吸熱層(12)、導熱層(13)和散熱層(14)，所述吸熱層(12)、導熱層(13)和散熱層(14)均設于基座(11)上，且吸熱層(12)處于基座(11)的中心處，導熱層(13)包裹在吸熱層(12)的外表面上，散熱層(14)包裹在導熱層...

【專利技術屬性】
技術研發人員：顏一鳴，
申請(專利權)人：吉首大學，
類型：發明
國別省市：湖南;43