計算機用CPU散熱裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術屬于計算機散熱技術領域，尤其涉及一種計算機用CPU散熱裝置，包括CPU、基座、并排設置在基座上的散熱片，所述散熱片上設有空氣流道，所述散熱片與所述基座的連接處設有密封塊，所述CPU與所述散熱片之間設有導熱硅脂層，所述相鄰的兩個散熱片之間固定連接有導熱片，所述導熱片與所述散熱片相垂直，所述導熱片外套有導風殼，所述導風殼與風扇通過導風管路連接，所述導風管路的端口與所述導熱片平行，所述導風殼部分伸出機箱，所述導風殼上設有出風口。本發明專利技術的有益效果是：能將熱量迅速傳遞給散熱片，并快速導出熱量，散熱效果非常好，CPU在炎熱的夏季或長期使用時仍能正常運行。

【技術實現步驟摘要】
計算機用CPU散熱裝置
本專利技術屬于計算機散熱
，尤其涉及一種計算機用CPU散熱裝置。
技術介紹
CPU是計算機的中央處理器，也是計算機的核心元件，在計算機的運算過程中，CPU會產生大量的熱量，為了使CPU能及時冷卻、正常運算，通常在CPU上安裝散熱裝置來進行散熱。然而，隨著信息技術的快速發展，CPU的運算速度在不斷地提高，運算時所產生的熱量也隨之增加。目前業界所使用的散熱裝置一般包括安裝CPU的集熱座、導熱管與集熱座連接的散熱器，散熱器上安裝有風扇口，但是，當處于炎熱的夏季或者電腦使用時間過長時，現在的散熱器不能很好的將熱量導出去，大量的熱量積累在CPU處會嚴重影響CPU的正常運行，甚至出現死機、燒毀，導致數據丟失等嚴重后果。
技術實現思路
為了克服上述現有技術的不足，本專利技術的目的是提供一種計算機用CPU散熱裝置，能將熱量迅速傳遞給散熱片，并快速導出熱量，散熱效果非常好，CPU在炎熱的夏季或長期使用時仍能正常運行。為了實現上述目的，本專利技術采用如下技術方案:一種計算機用CPU散熱裝置，其特征在于包括CPU、基座、并排設置在基座上的散熱片，所述散熱片上設有空氣流道，所述散熱片與所述基座的連接處設有密封塊，所述CPU與所述散熱片之間設有導熱硅脂層，所述相鄰的兩個散熱片之間固定連接有導熱片，所述導熱片與所述散熱片相垂直，所述導熱片外套有導風殼，所述導風殼與風扇通過導風管路連接，所述導風管路的端口與所述導熱片平行，所述導風殼部分伸出機箱，所述導風殼上設有出風口。所述導熱片為導熱硅脂層。所述導熱片的兩側設有弧形突起。所述空氣流道為直線型或S型。所述導熱片伸出所述出風口。本專利技術的有益效果是:導熱硅脂層將CPU產生的熱量及時、盡快的傳遞給散熱片，保證CPU的正常運行，弧形突起可以增加導熱面積，盡快移去散熱片的熱量；導風殼與導風管路的設置使得風扇吹動的空氣沿著導熱片上弧形突起流動，增加了傳遞面積，加快了熱量流動，便于將熱量盡快傳到外界。本專利技術散熱效果非常好，CPU在炎熱的夏季或長期使用時仍能正常運行?！靖綀D說明】圖1為本專利技術的結構示意圖；圖2為本專利技術的側視圖。圖中，1、CPU，2、基座，3、散熱片，4、空氣流道，5、密封塊，6、導熱硅脂層，7、導熱片，8、弧形突起，9、導風殼，10、導風管路，11、端口，12、機箱，13、出風口，14、風扇?！揪唧w實施方式】下面結合附圖對本專利技術的一種【具體實施方式】做出說明。如圖1、圖2所示，本專利技術提供一種計算機用CPUl散熱結構，包括CPUl、基座2、并排設置在基座2上的散熱片3，所述散熱片3上設有空氣流道4，所述空氣流道4為直線型或S型。所述散熱片3與所述基座2的連接處設有密封塊5，防止散熱片3內的液體泄漏，保證機箱12內電器元件的安全，所述CPUl與所述散熱片3之間設有導熱硅脂層6，用于將CPUl的熱量快速吸收并傳遞給散熱片3，及時將熱量導出；所述相鄰的兩個散熱片3之間固定連接有導熱片7，所述導熱片7可以為導熱硅脂層6。所述導熱片7與所述散熱片3相垂直，所述導熱片7的兩側設有弧形突起8，可以增加導熱面積，盡快移去散熱片3的熱量；所述導熱片7外套有導風殼9，所述導風殼9與風扇14通過導風管路10連接，所述導風管路10的端口 11與所述導熱片7平行，將風扇14的冷氣流吹入導風殼9，且沿著導熱片7上弧形突起8流動，加快熱量流動，將熱量盡快傳到外界。所述導風殼9部分伸出機箱12，所述導風殼9上設有出風口 13，所述導熱片7伸出所述出風口 13，利于機箱12內熱量散到外界。以上對本專利技術的一個實例進行了詳細說明，但所述內容僅為本專利技術的較佳實施例，不能被認為用于限定本專利技術的實施范圍。凡依本專利技術申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本專利技術的專利涵蓋范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種計算機用CPU散熱裝置，其特征在于包括CPU、基座、并排設置在基座上的散熱片，所述散熱片上設有空氣流道，所述散熱片與所述基座的連接處設有密封塊，所述CPU與所述散熱片之間設有導熱硅脂層，所述相鄰的兩個散熱片之間固定連接有導熱片，所述導熱片與所述散熱片相垂直，所述導熱片外套有導風殼，所述導風殼與風扇通過導風管路連接，所述導風管路的端口與所述導熱片平行，所述導風殼部分伸出機箱，所述導風殼上設有出風口。

【技術特征摘要】
1.一種計算機用CPU散熱裝置，其特征在于包括CPU、基座、并排設置在基座上的散熱片，所述散熱片上設有空氣流道，所述散熱片與所述基座的連接處設有密封塊，所述CPU與所述散熱片之間設有導熱硅脂層，所述相鄰的兩個散熱片之間固定連接有導熱片，所述導熱片與所述散熱片相垂直，所述導熱片外套有導風殼，所述導風殼與風扇通過導風管路連接，所述導風管路的端口與所述導熱片平行，所述導風殼部分...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李力，楊恒，魏娜，
申請(專利權)人：天津曲中恒科技有限公司，
類型：發明
國別省市：天津;12