機(jī)械臂結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)提出了一種機(jī)械臂結(jié)構(gòu)，包括與盛放片后端相連的推動(dòng)器，固定在盛放片前端的前端擋片，位于盛放片表面的多個(gè)滾珠；在盛放片表面增加滾珠，半導(dǎo)體晶圓放置在滾珠上實(shí)現(xiàn)小摩擦滑動(dòng)，并在其前端增加前端擋片，后端連接推動(dòng)器，當(dāng)半導(dǎo)體晶圓放置在滾珠上之后，由推動(dòng)器推動(dòng)半導(dǎo)體晶圓前進(jìn)，直至與前端擋片觸碰后停止推動(dòng)，從而將半導(dǎo)體晶圓固定在前端擋片和推動(dòng)器之間，避免其在機(jī)械臂傳輸過(guò)程中發(fā)生位置偏移，進(jìn)而可以提高傳輸速度，減少傳輸所需的時(shí)間。（*該技術(shù)在2024年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
機(jī)械臂結(jié)構(gòu)
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種機(jī)械臂結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
半導(dǎo)體晶圓在制造過(guò)程中的反應(yīng)均在反應(yīng)腔室中進(jìn)行，半導(dǎo)體晶圓通常存放在晶圓存儲(chǔ)盒中，在進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)，將晶圓存儲(chǔ)盒放置在設(shè)備機(jī)臺(tái)上，由設(shè)備機(jī)臺(tái)打開所述晶圓存儲(chǔ)盒，并由機(jī)械臂托起半導(dǎo)體晶圓，并傳輸至反應(yīng)腔室內(nèi)，從而對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行反應(yīng)。為了能夠提高半導(dǎo)體晶圓的產(chǎn)量，降低生產(chǎn)耗費(fèi)的時(shí)間是一個(gè)重要的方式。為了能夠降低生產(chǎn)所耗費(fèi)的時(shí)間，其中一個(gè)方法是通過(guò)提高機(jī)械臂傳輸速度來(lái)實(shí)現(xiàn)。然而現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)械臂為光滑的薄片，半導(dǎo)體晶圓僅放置在機(jī)械臂的表面，在機(jī)械臂的傳輸速度提高時(shí)，是非容易致使半導(dǎo)體晶圓的位置產(chǎn)生偏移，從而造成滑片現(xiàn)象，對(duì)半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)造成較大的影響。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種機(jī)械臂結(jié)構(gòu)，能夠固定半導(dǎo)體晶圓，避免半導(dǎo)體晶圓位置發(fā)生偏移，提高傳輸速度，減少傳輸所需的時(shí)間。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提出了一種機(jī)械臂結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括:推動(dòng)器、盛放片、前端擋片以及多個(gè)滾珠，其中，所述盛放片的后端與所述推動(dòng)器相連，所述前端擋片固定在所述盛放片前端，所述多個(gè)滾珠位于所述盛放片的表面。進(jìn)一步的，所述滾珠為4個(gè)，均勻位于所述盛放片的表面。進(jìn)一步的，所述前端擋片固定設(shè)有一感應(yīng)器。進(jìn)一步的，所述前端擋片的個(gè)數(shù)為2個(gè)，分別固定于所述盛放片前端的兩側(cè)。進(jìn)一步的，所述前端擋片為半圓弧形。進(jìn)一步的，所述盛放片的前端為半圓弧形。進(jìn)一步的，所述推動(dòng)器底部設(shè)有多個(gè)均勻排列的滑輪。進(jìn)一步的，所述推動(dòng)器內(nèi)部設(shè)有一計(jì)時(shí)器。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果主要體現(xiàn)在:在盛放片表面增加滾珠，半導(dǎo)體晶圓放置在滾珠上實(shí)現(xiàn)小摩擦滑動(dòng)，并在其前端增加前端擋片，后端連接推動(dòng)器，當(dāng)半導(dǎo)體晶圓放置在滾珠上之后，由推動(dòng)器推動(dòng)半導(dǎo)體晶圓前進(jìn)，直至與前端擋片觸碰后停止推動(dòng)，從而將半導(dǎo)體晶圓固定在前端擋片和推動(dòng)器之間，避免其在機(jī)械臂傳輸過(guò)程中發(fā)生位置偏移，進(jìn)而可以提高傳輸速度，減少傳輸所需的時(shí)間。【附圖說(shuō)明】圖1為本技術(shù)一實(shí)施例中機(jī)械臂結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)一實(shí)施例中半導(dǎo)體晶圓放置在滾珠上的側(cè)視圖；圖3為本技術(shù)一實(shí)施例中半導(dǎo)體晶圓放置在滾珠上之后推動(dòng)器推動(dòng)其與前端擋片接觸的側(cè)視圖；圖4為本技術(shù)一實(shí)施例中半導(dǎo)體晶圓放置在滾珠上的俯視圖。【具體實(shí)施方式】下面將結(jié)合示意圖對(duì)本技術(shù)的機(jī)械臂結(jié)構(gòu)進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本技術(shù)，而仍然實(shí)現(xiàn)本技術(shù)的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對(duì)本技術(shù)的限制。為了清楚，不描述實(shí)際實(shí)施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗鼈儠?huì)使本技術(shù)由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實(shí)際實(shí)施例的開發(fā)中，必須做出大量實(shí)施細(xì)節(jié)以實(shí)現(xiàn)開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個(gè)實(shí)施例改變?yōu)榱硪粋€(gè)實(shí)施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費(fèi)時(shí)間的，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)僅僅是常規(guī)工作。在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本技術(shù)。根據(jù)下面說(shuō)明和權(quán)利要求書，本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說(shuō)明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本技術(shù)實(shí)施例的目的。請(qǐng)參考圖1，在本實(shí)施例中，提出了一種機(jī)械臂結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括:推動(dòng)器20、盛放片10、前端擋片12以及多個(gè)滾珠11，其中，所述盛放片10的后端與所述推動(dòng)器20相連，所述前端擋片12固定在所述盛放片10前端，所述多個(gè)滾珠11位于所述盛放片10的表面。在本實(shí)施例中，所述盛放片10為薄片狀，其材質(zhì)為陶瓷，能夠避免高溫情況下的形變過(guò)大，同時(shí)可以避免在高速傳輸?shù)那闆r下顆粒的產(chǎn)生，保證半導(dǎo)體晶圓的表面的潔凈度；所述盛放片10的前端為半圓弧形，能夠增加與半導(dǎo)體晶圓的接觸面積，保證行進(jìn)和推進(jìn)中半導(dǎo)體晶圓的穩(wěn)定性；所述滾珠11為4個(gè)，均勻位于所述盛放片10的表面，所述滾珠11能夠滾動(dòng)；所述前端擋片12固定設(shè)有一感應(yīng)器，優(yōu)選為真空感應(yīng)器，能夠感應(yīng)半導(dǎo)體晶圓是否與所述前端擋片12發(fā)生觸碰；所述前端擋片12的個(gè)數(shù)為2個(gè)，分別固定于所述盛放片10前端的兩側(cè)；所述前端擋片12為半圓弧形，增加與半導(dǎo)體晶圓的接觸面積，其材質(zhì)也為陶瓷。在本實(shí)施例中，所述推動(dòng)器20的底部設(shè)有多個(gè)均勻排列的滑輪，能夠使所述推動(dòng)器20前后推動(dòng)，所述推動(dòng)器20的內(nèi)部設(shè)有一計(jì)時(shí)器，能夠計(jì)算推動(dòng)的時(shí)間，所述推動(dòng)器20可以為液壓推動(dòng)器，也可以為汽缸式推動(dòng)器。請(qǐng)參考圖2至圖4，半導(dǎo)體晶圓30放置在所述滾珠11的表面之后，所述推動(dòng)器20向前推進(jìn)，將所述半導(dǎo)體晶圓30推動(dòng)至于所述前端擋片12相接觸后，由所述真空感應(yīng)器發(fā)出信號(hào)，所述推動(dòng)器20停止推動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)將所述半導(dǎo)體晶圓30卡緊穩(wěn)固住，避免機(jī)械臂在高速傳輸時(shí)使所述把電腦踢晶圓30發(fā)生位置偏移；若半導(dǎo)體晶圓30并未放置好，推動(dòng)器20在推進(jìn)超過(guò)4s后依然未能接受到來(lái)自真空傳感器發(fā)出的半導(dǎo)體晶圓30與前端擋片12發(fā)生接觸的信號(hào)，那么將發(fā)出報(bào)警信號(hào)，提醒半導(dǎo)體晶圓30的位置并未放好，其中，推動(dòng)器20的推動(dòng)時(shí)間由所述計(jì)時(shí)器來(lái)計(jì)時(shí)。綜上，在本技術(shù)實(shí)施例提供的機(jī)械臂結(jié)構(gòu)中，在盛放片表面增加滾珠，半導(dǎo)體晶圓放置在滾珠上實(shí)現(xiàn)小摩擦滑動(dòng)，并在其前端增加前端擋片，后端連接推動(dòng)器，當(dāng)半導(dǎo)體晶圓放置在滾珠上之后，由推動(dòng)器推動(dòng)半導(dǎo)體晶圓前進(jìn)，直至與前端擋片觸碰后停止推動(dòng)，從而將半導(dǎo)體晶圓固定在前端擋片和推動(dòng)器之間，避免其在機(jī)械臂傳輸過(guò)程中發(fā)生位置偏移，進(jìn)而可以提高傳輸速度，減少傳輸所需的時(shí)間。上述僅為本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不對(duì)本技術(shù)起到任何限制作用。任何所屬
的技術(shù)人員，在不脫離本技術(shù)的技術(shù)方案的范圍內(nèi)，對(duì)本技術(shù)揭露的技術(shù)方案和
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
做任何形式的等同替換或修改等變動(dòng)，均屬未脫離本技術(shù)的技術(shù)方案的內(nèi)容，仍屬于本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種機(jī)械臂結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)包括：推動(dòng)器、盛放片、前端擋片以及多個(gè)滾珠，其中，所述盛放片的后端與所述推動(dòng)器相連，所述前端擋片固定在所述盛放片前端，所述多個(gè)滾珠位于所述盛放片的表面。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種機(jī)械臂結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)包括:推動(dòng)器、盛放片、前端擋片以及多個(gè)滾珠，其中，所述盛放片的后端與所述推動(dòng)器相連，所述前端擋片固定在所述盛放片前端，所述多個(gè)滾珠位于所述盛放片的表面。2.如權(quán)利要求1所述的機(jī)械臂結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述滾珠為4個(gè)，均勻位于所述盛放片的表面。3.如權(quán)利要求1所述的機(jī)械臂結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述前端擋片固定設(shè)有一感應(yīng)器。4.如權(quán)利要求3所述的機(jī)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：周琦，許亮，李廣寧，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：中芯國(guó)際集成電路制造北京有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：北京;11