一種快速熱退火機臺搬送裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術提供一種快速熱退火機臺搬送裝置，包括：外部搬送單元、與所述外部搬送單元銜接的內部存放單元、以及與所述內部存放單元銜接的內部傳送單元。本實用新型專利技術通過所述外部搬送單元將晶盒傳輸至所述內部存放單元，再由所述內部傳送單元對所述晶盒中的晶圓在機臺內作業，完全杜絕了晶盒內部與外部空間的接觸的可能，不會讓外部空間中的顆粒進入晶盒內污染晶圓。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術提供一種快速熱退火機臺搬送裝置，包括：外部搬送單元、與所述外部搬送單元銜接的內部存放單元、以及與所述內部存放單元銜接的內部傳送單元。本技術通過所述外部搬送單元將晶盒傳輸至所述內部存放單元，再由所述內部傳送單元對所述晶盒中的晶圓在機臺內作業，完全杜絕了晶盒內部與外部空間的接觸的可能，不會讓外部空間中的顆粒進入晶盒內污染晶圓?！緦＠f明】一種快速熱退火機臺搬送裝置
本技術涉及半導體
，特別涉及一種快速熱退火機臺搬送裝置。
技術介紹
在半導體加工過程中，需要將晶圓放置在晶圓盒中，然后將所述晶圓盒放置在機臺上進行熱退火處理。在現有技術中，快速熱退火機臺均使用吸附式的搬送系統，將所述晶圓盒放置在機臺上進行熱退火處理，但是在搬送過程中，交接的接口處會與凈化車間環境相接觸，因此在搬送系統端需要使用大于車間環境的壓力，這樣的設計是為了防止車間環境中的顆粒進入機臺和晶圓盒，但實際情況是如果機臺發生異常，晶圓盒則長時間停留在機臺上，這樣的情況下，依舊會有很多顆粒進入晶圓盒污染晶圓。
技術實現思路
本技術的目的在于提供快速熱退火機臺搬送裝置，以解決現有快速熱退火機臺搬送系統會因為機臺發生故障從而導致晶圓盒長時間停留在機臺上，使得顆粒進入晶圓盒污染晶圓問題。為解決上述技術問題，本技術提供一種快速熱退火機臺搬送裝置，用以搬送晶盒，包括:外部搬送單元、與所述外部搬送單元銜接的內部存放單元、以及與所述內部存放單元銜接的內部傳送單元。進一步的，在所述的快速熱退火機臺搬送裝置中，所述外部搬送單元包括承載底盤和鎖腳；所述承載底盤承載所述晶盒；所述鎖腳用以固定所述晶盒。進一步的，在所述的快速熱退火機臺搬送裝置中，所述鎖腳的材料是硬塑料。進一步的，在所述的快速熱退火機臺搬送裝置中，所述內部存放單元包括隔絕氣門和干泵；所述隔絕氣門用于隔絕內部和外界環境；所述干泵用于抽取內部的真空。進一步的，在所述的快速熱退火機臺搬送裝置中，還包括與所述內部存放單元銜接的內部晶圓打開單元。進一步的，在所述的快速熱退火機臺搬送裝置中，所述內部晶圓打開單元包括吸附式門板和置于所述吸附式門板上的鎖腳。進一步的，在所述的快速熱退火機臺搬送裝置中，所述鎖腳的數量是兩個。進一步的，在所述的快速熱退火機臺搬送裝置中，所述鎖腳的材料是硬塑料。進一步的，在所述的快速熱退火機臺搬送裝置中，所述內部存放單元還包括晶盒傳感器，用于感應是否有晶盒。進一步的，在所述的快速熱退火機臺搬送裝置中，所述晶盒傳感器為微動開關。本技術提供的快速熱退火機臺搬送裝置，具有以下有益效果:本技術通過所述外部搬送單元將晶盒傳輸至所述內部存放單元，再由所述內部傳送單元對所述晶盒中的晶圓在機臺內作業，完全杜絕了晶盒內部與外部空間的接觸的可能，不會讓外部空間中的顆粒進入晶盒內污染晶圓?！緦＠綀D】【附圖說明】圖1是本技術優選實施例的快速熱退火機臺搬送裝置示意圖；圖2是本技術優選實施例的快速熱退火機臺搬送裝置的外部搬送單元示意圖；圖3是本技術優選實施例的快速熱退火機臺搬送裝置的內部存放單元示意圖；圖4是本技術優選實施例的快速熱退火機臺搬送裝置的內部打開晶圓單元示意圖；圖5是本技術優選實施例的快速熱退火機臺搬送裝置工作流程圖。【具體實施方式】以下結合附圖和具體實施例對本技術提出的溫度控制裝置作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本技術的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本技術實施例的目的。請參考圖1，其是本技術優選實施例的快速熱退火機臺搬送裝置的示意圖。如圖1所示，本技術提供一種快速熱退火機臺搬送裝置，用以搬送晶盒，包括:外部搬送單元10、與所述外部搬送單元10銜接的內部存放單元20、以及與所述內部存放單元20銜接的內部傳送單元30。請參考圖2，其是本技術優選實施例的快速熱退火機臺搬送裝置的外部搬送單元示意圖。如圖2所示，所述外部搬送單元包括承載底盤101和鎖腳102 ;所述承載底盤101承載所述晶盒；所述鎖腳102用以固定所述晶盒。優選的，在本實施例中，所述鎖腳102的材料選用硬塑料。請參考圖3，其是本技術優選實施例的快速熱退火機臺搬送裝置的內部存放單元示意圖。如圖3所示，所述內部存放單元包括隔絕氣門301和干泵302 ;所述隔絕氣門301用于隔絕內部和外界環境；所述干泵302用于抽取內部的真空，使內部達到粗真空的狀態le_2Pa?le_3Pa，由此來隔絕內部和外界環境。進一步的，所述內部存放單元還包括晶盒傳感器(圖中未示出)，用于感應是否有晶盒。優選的，在本實施例中，所述晶盒傳感器為微動開關。請參考圖4，其是本技術優選實施例的快速熱退火機臺搬送裝置的內部晶圓打開單元示意圖。如圖4所示，本技術的快速熱退火機臺搬送裝置還包括與所述內部存放單元銜接的內部晶圓打開單元。所述內部晶圓打開單元包括吸附式門板401和置于所述吸附式門板401上的兩個鎖腳402。優選的，在本實施例中，所述鎖腳402的材料選用硬塑料。本實施例的快速熱退火機臺搬送裝置工作方式如下:晶盒被放置在外部搬送單元上，所述外部搬送單元將所述晶盒搬送至所述內部存放單元，所述內部存放單元檢的晶盒傳感器感應到所述晶盒的存在后，所述內部存放單元檢的干泵開始抽取內部的真空，使內部達到粗真空的狀態le_2Pa?le_3Pa，達到真空標準后，所述內部晶圓打開單元的吸附式門板吸附晶盒的開門位置，隨后鎖腳插入所述晶盒的門鎖孔處旋轉后，打開所述晶盒。隨后內部傳送單元對晶盒內的晶圓做掃描、傳送等動作，機臺作業完成后晶圓和晶盒按原路返回被外部搬送單元搬走。綜上所述，本技術通過所述外部搬送單元將晶盒傳輸至所述內部存放單元，再由所述內部傳送單元對所述晶盒中的晶圓在機臺內作業，完全杜絕了晶盒內部與外部空間的接觸的可能，不會讓外部空間中的顆粒進入晶盒內污染晶圓。上述描述僅是對本技術較佳實施例的描述，并非對本技術范圍的任何限定，本
的普通技術人員根據上述揭示內容做的任何變更、修飾，均屬于權利要求書的保護范圍?！緳嗬蟆?.一種快速熱退火機臺搬送裝置，用以搬送晶盒，其特征在于，包括:外部搬送單元、與所述外部搬送單元銜接的內部存放單元、以及與所述內部存放單元銜接的內部傳送單J Li ο2.如權利要求1所述的快速熱退火機臺搬送裝置，其特征在于，所述外部搬送單元包括承載底盤和鎖腳；所述承載底盤承載所述晶盒；所述鎖腳用以固定所述晶盒。3.如權利要求2所述的快速熱退火機臺搬送裝置，其特征在于，所述鎖腳的材料是硬塑料。4.如權利要求1所述的快速熱退火機臺搬送裝置，其特征在于，所述內部存放單元包括隔絕氣門和干泵；所述隔絕氣門用于隔絕內部和外界環境；所述干泵用于抽取內部的真空。5.如權利要求1所述的快速熱退火機臺搬送裝置，其特征在于，還包括與所述內部存放單元銜接的內部晶圓打開單元。6.如權利要求5所述的快速熱退火機臺搬送裝置，其特征在于，所述內部晶圓打開單元包括吸附式門板和置于所述吸附式門板上的鎖腳。7.如權利要求6所述的快速熱退火機臺搬送裝置，其特征在于，所述鎖腳的數量是兩個。8本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種快速熱退火機臺搬送裝置，用以搬送晶盒，其特征在于，包括：外部搬送單元、與所述外部搬送單元銜接的內部存放單元、以及與所述內部存放單元銜接的內部傳送單元。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：宋皓，賴朝榮，蘇俊銘，張旭升，
申請(專利權)人：上海華力微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31