電容元件制造用夾具和電容元件的制造方法技術

提供一種電容元件制造用夾具，其能夠高精度地對處理液中的陽極體的浸漬位置進行控制，在電容元件的制造過程中需要熱處理的情況下能夠無障礙地進行熱處理。具備第1基板11和沿著第1基板的下表面的平面部呈平行狀配置的第2基板12以及安裝于第2基板的下表面的多個插座1，第1基板11的下表面的第1電連接端子41分別與向電容器用陽極體供給電流的電源電連接，第2基板12的上表面的第2電連接端子42與插座1電連接，在第2基板12平行地重合配置在第1基板11的下表面側時，第1電連接端子41與第2電連接端子42接觸而電連接，插座通過該連接而與電源電連接，插座1具有將電容器用陽極體的導線電連接時的插入口37，插入口37朝向第2基板12的下方開口。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
[0001 ] 本專利技術涉及在例如制造固體電解電容器等所使用的電容元件時使用的電容元件制造用夾具和使用了該電容元件制造用夾具的電容元件的制造方法。
技術介紹
個人計算機等所使用的CPU (中央演算處理裝置)周圍的電容器，為了抑制電壓變動并將高脈動(ripple)通過時的發熱抑制得較低，而被要求高容量且低ESR(等效串聯電阻)。使用鋁固體電解電容器、鉭固體電解電容器等作為這種電容器。已知這些固體電解電容器包括一個電極(陽極體)、形成在該電極的表面的電介質層和形成在該電介質層上的另一個電極(通常為半導體層)，該一個電極包括在表面層具有微細的細孔的鋁箔或燒結在內部具有微小的細孔的鉭粉而成的燒結體。已知有如下方法作為所述固體電解電容器的制造方法:將從陽極體延伸的導線的一端連接于陽極體的支承基板的下端部，將多張該支承基板鉛垂豎立且等間隔配置，從而將多個陽極體沿該基板的一邊方向整齊地并列固定，并且將該陽極體浸潰于化成處理液，將該陽極體側作為陽極并在與配置在上述化成處理液中的陰極之間施加電壓而通電，從而在陽極體的表面形成電介質層，接下來，將在表面設置有電介質層的上述陽極體浸潰于半導體層形成溶液，進一步在所述陽極體表面的電介質層的表面形成半導體層(參照專利文獻I)。另一方面，根據電解電容器的用途，存在必須在高溫下對電容元件進行熱處理的情況，若對整個支承基板進行熱處理，則支承基板容易產生尤其是相對于基板面垂直方向的變形(翹曲)。另外，支承基板雖然在鉛垂豎立的狀態下難以受到重力所導致的變形，但在保持為水平的狀態下容易受到。以往，為了對陽極體浸潰于化成處理液等的處理液時的浸潰位置(高度)高精度地進行控制，在難以出現上述變形的影響的鉛垂豎立的狀態下使用支承基板。此外，在不對陽極體浸潰于處理液時的浸潰位置(高度)高精度地進行控制的情況下，例如，形成在陽極體的半導體層的形成位置(尤其是高度)在每件產品上不是統一的。半導體層超過在陽極體中的確定位置而形成的電容器成為不良品的概率高，使成品率大幅度下降。尤其是在較小的陽極體中，要求以更高的精度對浸潰位置(高度)進行控制。現有技術文獻專利文獻專利文獻1:國際公開第2010/107011號手冊
技術實現思路
專利技術要解決的問題然而，如上述那樣，在并列固定于鉛垂豎立地配置的支承基板的下端部的多個陽極體上形成電介質層、半導體層的情況下，只能將陽極體連接于支承基板的下端部，因此在I張支承基板上能夠處理的陽極體的數量少，存在生產效率低這一問題。本專利技術是鑒于該技術背景而完成的專利技術，目的在于提供一種，其在I張基板上能夠處理的陽極體的數量多、生產效率優異，能夠對陽極體相對于處理液的浸潰位置(高度)高精度地進行控制，并且在制造電容元件的過程中需要進行熱處理的情況下能夠毫無障礙地進行熱處理。用于解決問題的技術方案為了達到所述目的，本專利技術提供以下方法。[I] 一種電容元件制造用夾具，其特征在于，具備:第I基板，其在下表面具有平面部；第2基板，其沿所述第I基板的下表面的平面部呈平行狀配置；以及多個插座，其安裝于所述第2基板的下表面，在所述第I基板的下表面的平面部設置有第I電連接端子，該第I電連接端子分別電連接于向電容器用陽極體供給電流的電源，在所述第2基板的上表面設置有第2電連接端子，該第2電連接端子電連接于所述插座，在所述第I基板的下表面側以相對于該第I基板的下表面的平面部平行地重合的方式配置有所述第2基板時，所述第I電連接端子與所述第2電連接端子接觸而電連接，所述插座通過該連接而電連接于所述電源，所述插座具有插入口，該插入口是電連接具有導線的電容器用陽極體的導線時的該導線的插入口，所述插入口朝向所述第2基板的下方開口。[2]根據前項I所述的電容元件制造用夾具，其中，所述電源包括形成在所述第I基板的至少一面的電路，各個所述第I電連接端子分別電連接于各個所述電源。[3]根據前項2所述的電容元件制造用夾具，其中，所述電路為恒流電路。[4]根據前項2或3所述的電容元件制造用夾具，其中，所述電路也是按各所述插座中的每一個來限制電壓的電路。[5]根據前項2?4中任一項所述的電容元件制造用夾具，其特征在于，所述第I電連接端子的下端從所述第I基板的下表面的平面部朝向下方突出，在所述第I基板設置有通孔，導電性的電連接部配置在該通孔內，該電連接部的一端部電連接于所述第I基板的上表面的電路，所述電連接部的另一端部電連接于所述第I電連接端子，在所述第I基板的下表面側以相對于該第I基板的下表面的平面部平行地重合的方式配置有所述第2基板時，從所述第I基板的下表面的平面部突出的第I電連接端子的下端接觸并電連接于所述第2基板的上表面的第2電連接端子。[6]根據前項5所述的電容元件制造用夾具，其中，所述導電性電連接部是彈簧端子。[7]根據前項I?6中任一項所述的電容元件制造用夾具，其中，所述第I基板的厚度大于所述第2基板的厚度。[8]根據前項7所述的電容元件制造用夾具，其中，所述第I基板的厚度為5mm以上。[9] 一種電容元件的制造方法，其特征在于，包括:電介質層形成工序，在下述狀態下將陽極體作為陽極而通電，從而在所述陽極體的表面形成電介質層，該狀態為:電容器用陽極體連接于權利要求1~8中的任一項所述的電容元件制造用夾具的插座、并且在所述第I基板的下表面側以相對于該第I基板平行地重合的方式配置有所述第2基板、第I電連接端子接觸并電連接于第2電連接端子，所述兩基板被保持為水平，并且，所述陽極體被浸潰于化成處理液中；分離工序，在所述電介質層形成工序之后，將陽極體連接于插座的狀態下的第2基板從第I基板分離；以及熱處理工序，在所述分離工序之后，對連接于所述第2基板的插座的狀態下的陽極體進行熱處理。[10] 一種電容元件的制造方法，其特征在于，包括:半導體層形成工序，在下述狀態下將陽極體作為陽極而通電，從而在所述電介質層的表面形成半導體層，該狀態為:在表面設置有電介質層的陽極體連接于權利要求1~8中的任一項所述的電容元件制造用夾具的插座、并且在所述第I基板的下表面側以相對于該第I基板平行地重合的方式配置有所述第2基板、第I電連接端子接觸并電連接于第2電連接端子，所述兩基板被保持為水平，并且，所述陽極體被浸潰于半導體層形成用溶液中； 分離工序，在所述半導體層形成工序之后，將陽極體連接于插座的狀態下的第2基板從第I基板分離；以及熱處理工序，在所述分離工序之后，對連接于所述第2基板的插座的狀態下的陽極體進行熱處理。[11] 一種電容元件的制造方法，其特征在于，包括:電介質層形成工序，在下述狀態下將陽極體作為陽極而通電，從而在所述陽極體的表面形成電介質層，該狀態為:電容器用陽極體連接于權利要求1~8中的任一項所述的電容元件制造用夾具的插座、并且在所述第I基板的下表面側以相對于該第I基板平行地重合的方式配置有所述第2基板、第I電連接端子接觸并電連接于第2電連接端子，所述兩基板被保持為水平，并且，所述陽極體被浸潰于化成處理液中；以及半導體層形成工序，在所述電介質層形成工序之后，在下述狀態下將陽極體作為陽極而通電，從而在所述陽極體表面的電介質層的表面形成半導體層，該狀態為:在所述第I基板的下表面側以相對于該第I基板平行地重合的方式配置有處于陽本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電容元件制造用夾具，其特征在于，具備：第1基板，其在下表面具有平面部；第2基板，其沿所述第1基板的下表面的平面部呈平行狀配置；以及多個插座，其安裝于所述第2基板的下表面，在所述第1基板的下表面的平面部設置有第1電連接端子，該第1電連接端子分別電連接于向電容器用陽極體供給電流的電源，在所述第2基板的上表面設置有第2電連接端子，該第2電連接端子電連接于所述插座，在所述第1基板的下表面側以相對于該第1基板的下表面的平面部平行地重合的方式配置有所述第2基板時，所述第1電連接端子與所述第2電連接端子接觸而電連接，所述插座通過該連接而電連接于所述電源，所述插座具有插入口，該插入口是電連接具有導線的電容器用陽極體的導線時的該導線的插入口，所述插入口朝向所述第2基板的下方開口。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2011.12.07 JP 2011-2675421.一種電容元件制造用夾具，其特征在于， 具備: 第I基板，其在下表面具有平面部； 第2基板，其沿所述第I基板的下表面的平面部呈平行狀配置；以及 多個插座，其安裝于所述第2基板的下表面， 在所述第I基板的下表面的平面部設置有第I電連接端子，該第I電連接端子分別電連接于向電容器用陽極體供給電流的電源， 在所述第2基板的上表面設置有第2電連接端子，該第2電連接端子電連接于所述插座， 在所述第I基板的下表面側以相對于該第I基板的下表面的平面部平行地重合的方式配置有所述第2基板時，所述第I電連接端子與所述第2電連接端子接觸而電連接，所述插座通過該連接而電連 接于所述電源， 所述插座具有插入口，該插入口是電連接具有導線的電容器用陽極體的導線時的該導線的插入口，所述插入口朝向所述第2基板的下方開口。2.根據權利要求1所述的電容元件制造用夾具，其中， 所述電源包括形成在所述第I基板的至少一面的電路，各個所述第I電連接端子分別電連接于各個所述電源。3.根據權利要求2所述的電容元件制造用夾具，其中， 所述電路為恒流電路。4.根據權利要求2或3所述的電容元件制造用夾具，其中， 所述電路也是按所述插座中的每一個來限制電壓的電路。5.根據權利要求2~4中的任一項所述的電容元件制造用夾具，其特征在于， 所述第I電連接端子的下端從所述第I基板的下表面的平面部朝向下方突出， 在所述第I基板設置有通孔，導電性的電連接部配置在該通孔內，該電連接部的一端部電連接于所述第I基板的上表面的電路，所述電連接部的另一端部電連接于所述第I電連接端子， 在所述第I基板的下表面側以相對于該第I基板的下表面的平面部平行地重合的方式配置有所述第2基板時，從所述第I基板的下表面的平面部突出的第I電連接端子的下端接觸并電連接于所述第2基板的上表面的第2電連接端子。6.根據權利要求5所述的電容元件制造用夾具，其中， 所述導電性電連接部是彈簧端子。7.根據權利要求1~6中的任一項所述的電容元件制造用夾具，其中， 所述第I基板的厚度大于所述第2基板的厚度。8.根據權利要求7所述的電容元件制造用夾具，其中， 所述第I基板的厚度為5mm以上。9.一種電容元件的制造方法，其特征在于，包括: 電介質層形成工序，在下述狀態下將陽極體作為陽極而通電，從而在所述陽極體的表面形成電介質層，該狀態為:電容器用陽極體連接于權利要求1~8中的任一項所述的電容元件制造用夾具的插座、并且在所述第I基板的下表面側以相對于該第I基板平行地重合的方式配置有...

【專利技術屬性】
技術研發人員：內藤一美，鈴木雅博，田村克俊，
申請(專利權)人：昭和電工株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP