智能卡生產用組合式埋焊機工作平臺制造技術

本實用新型專利技術公開了智能卡生產用組合式埋焊機工作平臺，包括支撐腿、平臺和面板，在平臺的四個角部固定設有支撐腿，面板設在平臺上，其特征在于：在面板的焊接區設有通孔，面板上的通孔內設有焊接區塊體，在平臺上設有與面板上的通孔相對應的螺栓孔，螺栓孔內設有螺紋連接的螺栓。該智能卡生產用組合式埋焊機工作平臺，結構簡單、使用方便，每個焊接區塊體都容易打磨，也方便更換，隨時調整平整度，提高了工作效率。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術公開了智能卡生產用組合式埋焊機工作平臺，包括支撐腿、平臺和面板，在平臺的四個角部固定設有支撐腿，面板設在平臺上，其特征在于：在面板的焊接區設有通孔，面板上的通孔內設有焊接區塊體，在平臺上設有與面板上的通孔相對應的螺栓孔，螺栓孔內設有螺紋連接的螺栓。該智能卡生產用組合式埋焊機工作平臺，結構簡單、使用方便，每個焊接區塊體都容易打磨，也方便更換，隨時調整平整度，提高了工作效率。【專利說明】智能卡生產用組合式埋焊機工作平臺
本技術涉及一種埋焊機用的工作平臺的改進，具體地說是一種智能卡生產用組合式埋焊機工作平臺。
技術介紹
目前，在智能卡的生產過程中，需要在埋焊機的工作平臺上對智能卡表面的芯片進行焊接，傳統的工作平臺由支撐腿和面板構成，支撐腿固定在面板的底部，以使面板保持水平，這種面板的頂面為整體光滑的平面，在面板上有與芯片相對應的32個焊接區，智能卡片材平放在面板上，埋焊機對放置在焊接區上的芯片進行焊接，其不足之處在于:在長時間焊接使用后，面板上的焊接區會出現許多凹坑，有時還銹跡斑斑，這時面板的頂面就不再是光滑的平面了，當在具有凹坑的焊接區進行芯片焊接時，會使芯片受到不同程度的損傷，甚至造成芯片變形或芯片斷裂，嚴重影響芯片的電性能和使用壽命。為了解決這個問題，目前一般采用下面的方法使平臺面板變平整光滑:(I)、把平臺面板上有凹坑的焊接區貼上薄薄的刀片，使其平整，可是刀片與平臺的高度不一致，而且32個刀片在膠水的粘合下，高度及平整度也不一致，在焊接時無法統一調整焊接高度，并且有焊點打滑現象，效果不理想；(2)、把平臺整個卸下來，拿到模具廠去打磨，由于平面較大，平整度不好控制，還會影響埋線效果，再加上平臺的內部有許多氣孔縱橫交錯，若打磨次數多了平臺的氣路就會外露，導致平臺報廢，這期間還要停止生產，平臺打磨完后，要對它進行重新校準，對焊接、埋線的各個參數也要進行校準，操作起來很復雜，效果也不好。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種結構簡單、使用方便，把32個焊接區分割成獨立個體的，易打磨的智能卡生產用組合式埋焊機工作平臺。為了達到以上目的，本技術所采用的技術方案是:該智能卡生產用組合式埋焊機工作平臺，包括支撐腿、平臺和面板，在平臺的四個角部固定設有支撐腿，面板設在平臺上，其特征在于:在面板的焊接區設有通孔，面板上的通孔內設有焊接區塊體，在平臺上設有與面板上的通孔相對應的螺栓孔，螺栓孔內設有螺紋連接的螺栓。所述的面板上布設有32個焊接區塊體。所述的焊接區塊體的上表面為邊長I厘米的正方形或直徑I厘米的圓。本技術的有益效果在于:結構簡單、使用方便，每個焊接區塊體都容易打磨，也方便更換，隨時調整平整度，提高了工作效率。【專利附圖】【附圖說明】圖1為本技術的結構俯視示意圖。圖2為本技術沿圖1A-A的結構剖視示意圖。圖中:1、面板；2、焊接區塊體；3、支撐腿；4、平臺；5、螺栓。【具體實施方式】參照圖1、圖2制作本技術。該智能卡生產用組合式埋焊機工作平臺，包括支撐腿3、平臺4和面板1，在平臺4的四個角部固定設有支撐腿3，面板I設在平臺4上，其特征在于:在面板I的焊接區設有通孔，面板I上的通孔內設有焊接區塊體2，在平臺4上設有與面板I上的通孔相對應的螺栓孔，螺栓孔內設有螺紋連接的螺栓5。由于面板I上有32個焊接區，所以面板I上布設有32個焊接區塊體2。所述的焊接區塊體2的上表面為邊長I厘米的正方形或直徑I厘米的圓。在使用本技術焊接芯片的過程中，如果某個焊接區塊體2出現破損，可以單獨更換，或者對其上表面進行打磨，由于打磨后的焊接區塊體2的上表面低于面板I的上表面，此時，通過轉動螺栓5，使螺栓5向上頂動焊接區塊體2，使焊接區塊體2上移與面板I保持同一個平面。這樣既節省了人力物力，還不耽誤生產。【權利要求】1.智能卡生產用組合式埋焊機工作平臺，包括支撐腿(3)、平臺(4)和面板(1)，在平臺(4)的四個角部固定設有支撐腿(3)，面板(I)設在平臺(4)上，其特征在于:在面板(I)的焊接區設有通孔，面板(I)上的通孔內設有焊接區塊體(2)，在平臺(4)上設有與面板(I)上的通孔相對應的螺栓孔，螺栓孔內設有螺紋連接的螺栓(5 )。2.根據權利要求1所述的智能卡生產用組合式埋焊機工作平臺，其特征在于:所述面板(I)上布設有32個焊接區塊體(2);所述的焊接區塊體(2)的上表面為邊長I厘米的正方形或直徑I厘米的圓。【文檔編號】B23K37/00GK203599733SQ201320769064【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月30日 優先權日:2013年11月30日 【專利技術者】李冬梅, 張元英, 張興芳, 劉華, 金萍 申請人:山東華冠智能卡有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
智能卡生產用組合式埋焊機工作平臺，包括支撐腿（3）、平臺（4）和面板（1），在平臺（4）的四個角部固定設有支撐腿（3），面板（1）設在平臺（4）上，其特征在于：在面板（1）的焊接區設有通孔，面板（1）上的通孔內設有焊接區塊體（2），在平臺（4）上設有與面板（1）上的通孔相對應的螺栓孔，螺栓孔內設有螺紋連接的螺栓（5）。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李冬梅，張元英，張興芳，劉華，金萍，
申請(專利權)人：山東華冠智能卡有限公司，
類型：實用新型
國別省市：