本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例公開了一種手術(shù)器械及該手術(shù)器械用RFID標(biāo)簽的安裝方法，包括標(biāo)簽和手術(shù)器械本體，所述標(biāo)簽的底面與手術(shù)器械本體之間設(shè)有膠a，所述標(biāo)簽的其余五個(gè)面均被膠b覆蓋，所述膠b還覆蓋標(biāo)簽四周與手術(shù)器械相交接處。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例具...

本發(fā)明提供標(biāo)簽天線的生產(chǎn)工藝，該生產(chǎn)工藝包括：在復(fù)合有金屬層的薄膜材料上蝕刻金屬層形成輻射單元圖案(11、12)，短路腳圖案(13、14)和接地板圖案(15、16)的薄膜(1)的蝕刻步驟；在所述薄膜(1)或者所述基板(2)上涂覆凝膠，將...

本發(fā)明涉及一種基于分形處理的超高頻標(biāo)簽天線，具有基板(2)、輻射板(3)以及底板(4)，所述輻射板(3)具有第一輻射振子單元(31)和第二輻射振子單元(32)，所述第一輻射振子單元(31)和所述第二輻射振子單元(32)之間由芯片(33)...

本發(fā)明涉及一種超薄型雙頻微帶貼片天線陣式RFID標(biāo)簽天線，該RFID標(biāo)簽天線具有單元陣列(1)、基片(2)以及基片底板(3)，輻射單元陣列(1)具有圍繞該芯片成非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的分布形式，由第一輻射單元(5)與第三輻射單元(7)構(gòu)成RFID標(biāo)...

本發(fā)明涉及一種寬帶/超寬帶微帶貼片式RFID標(biāo)簽天線，該RFID標(biāo)簽天線具有輻射板(1)、基片(2)以及基片底板(3)，其特征在于：輻射板(1)上具有開槽(7、8)結(jié)構(gòu)，以降低RFID標(biāo)簽天線(9)的諧振頻率，縮小天線尺寸，提高RFID...

本發(fā)明涉及一種微帶貼片式RFID標(biāo)簽天線，該RFID標(biāo)簽天線(9)具有輻射板(1)、基片(2)以及基片底板(3)，其特征在于：基片底板(3)上形成有第一開口環(huán)形槽(5)和第二開口環(huán)形槽(7)，通過所述第一開口環(huán)形槽(5)和第二開口環(huán)形槽...

本實(shí)用新型公開了一種RFID標(biāo)簽天線，所述標(biāo)簽天線包含微帶天線及所述微帶天線背面的作為用戶使用環(huán)境的金屬反射板，所述RFID標(biāo)簽天線還包括所述微帶天線的輻射面上方設(shè)置的加載金屬板。本實(shí)用新型RFID標(biāo)簽天線可增加天線帶寬、提高天線增益、...

提供具有補(bǔ)償結(jié)構(gòu)的RFID標(biāo)簽天線、RFID標(biāo)簽及系統(tǒng)。該RFID標(biāo)簽天線具有：電介質(zhì)基板(3)；導(dǎo)體接地部(2)，覆蓋整個(gè)面地設(shè)置在電介質(zhì)基板(2)的一個(gè)主面上；導(dǎo)體輻射部(4)，覆蓋整個(gè)面地設(shè)置在電介質(zhì)基板(3)的另一個(gè)主面上；饋電...

一種RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，包括第一、第二殼體以及用于將RFID標(biāo)簽封裝于第一和第二殼體所構(gòu)成的放置空間中的封裝結(jié)構(gòu)；第一殼體具有第一延伸部，其包括至少一個(gè)導(dǎo)氣槽、彈性體和至少一個(gè)第一導(dǎo)氣通孔。導(dǎo)氣槽具有腔體和開口；彈性體與導(dǎo)氣槽的形狀...

本實(shí)用新型涉及一種基于分形處理的超高頻標(biāo)簽天線，具有基板(2)、輻射板(3)以及底板(4)，所述輻射板(3)具有第一輻射振子單元(31)和第二輻射振子單元(32)，所述第一輻射振子單元(31)和所述第二輻射振子單元(32)之間由芯片(3...

本實(shí)用新型涉及一種超薄型雙頻微帶貼片天線陣式RFID標(biāo)簽天線，該RFID標(biāo)簽天線具有單元陣列(1)、基片(2)以及基片底板(3)，輻射單元陣列(1)具有圍繞該芯片成非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的分布形式，由第一輻射單元(5)與第三輻射單元(7)構(gòu)成RFI...

本實(shí)用新型涉及一種寬帶/超寬帶微帶貼片式RFID標(biāo)簽天線，該RFID標(biāo)簽天線具有輻射板(1)、基片(2)以及基片底板(3)，其特征在于：輻射板(1)上具有開槽(7、8)結(jié)構(gòu)，以降低RFID標(biāo)簽天線(9)的諧振頻率，縮小天線尺寸，提高RF...

一種多介質(zhì)結(jié)構(gòu)的UHF_RFID抗金屬標(biāo)簽，包括天線與IC芯片，所述天線進(jìn)一步包括介質(zhì)基片，介質(zhì)基片的一面設(shè)置接地層，其對(duì)應(yīng)面上設(shè)置輻射電極層，所述輻射電極層通過微帶線或探針與IC芯片連接，所述介質(zhì)基片包括至少兩層介質(zhì)層，相鄰兩層的介質(zhì)...

本實(shí)用新型涉及一種微帶貼片式RFID標(biāo)簽天線，該RFID標(biāo)簽天線(9)具有輻射板(1)、基片(2)以及基片底板(3)，其特征在于：基片底板(3)上形成有第一開口環(huán)形槽(5)和第二開口環(huán)形槽(7)，通過所述第一開口環(huán)形槽(5)和第二開口環(huán)...

一種新型可減少尺寸的UHF_RFID抗金屬標(biāo)簽，包括天線與IC芯片，所述天線進(jìn)一步包括介質(zhì)基片，介質(zhì)基片的一面設(shè)置接地層，其對(duì)應(yīng)面上設(shè)置輻射電極層，所述輻射電極層通過第一饋線與IC芯片的RF端口連接，所述接地層直接或通過第二饋線與IC芯...

提供具有補(bǔ)償結(jié)構(gòu)的RFID標(biāo)簽天線、RFID標(biāo)簽及系統(tǒng)。該RFID標(biāo)簽天線具有：電介質(zhì)基板(3)；導(dǎo)體接地部(2)，覆蓋整個(gè)面地設(shè)置在電介質(zhì)基板(2)的一個(gè)主面上；導(dǎo)體輻射部(4)，覆蓋整個(gè)面地設(shè)置在電介質(zhì)基板(3)的另一個(gè)主面上；饋電...

本發(fā)明公開了一種無線射頻識(shí)別標(biāo)簽，包括標(biāo)簽本體，還包括通過連接組件依次軸向相連的柱狀基體，其頂面設(shè)有凹槽，所述標(biāo)簽本體內(nèi)嵌于所述凹槽中；防水雙面膠，其一面覆蓋于所述設(shè)有凹槽的柱狀基體的頂面并與之相粘接；以及外蓋，其與所述防水雙面膠的另一...

本發(fā)明公開了一種嵌入式抗金屬射頻識(shí)別標(biāo)簽，其包括第一基體、第一導(dǎo)體層、第二基體、第二導(dǎo)體層、第三導(dǎo)體層、標(biāo)簽芯片、過孔、第四導(dǎo)體層，第一基體在第二基體的上方，第一導(dǎo)體層附著在第一基體的上表面，第二導(dǎo)體層和第三導(dǎo)體層附著在第二基體的上表面...

一種高增益、遠(yuǎn)距離的UHF_RFID抗金屬標(biāo)簽，包括標(biāo)簽天線與IC芯片，一寄生單元，所述寄生單元設(shè)置在標(biāo)簽天線的輻射單元之上，所述寄生單元的面積大于所述輻射單元的有效輻射面積。本實(shí)用新型能夠增加標(biāo)簽天線的有效輻射面積，由此來增加標(biāo)簽天線...