本實用新型涉及一種超小型化無源抗金屬射頻識別標簽，其包括：標簽基體、設置在標簽基體上的標簽芯片、輻射面層及接地層；輻射面層和接地層分別固定于標簽基體的上表面和下表面；還包括設置在標簽基體上的電容匹配元件。其中，輻射面層的一端與接地層的一...

一種RFID標簽的防護外殼，包括第一、第二殼體以及用于將RFID標簽封裝于第一和第二殼體所構(gòu)成的放置空間中的封裝結(jié)構(gòu)；第一殼體具有第一延伸部，其包括至少一個導氣槽、彈性體和至少一個第一導氣通孔。導氣槽具有腔體和開口；彈性體與導氣槽的形狀...

本實用新型公開一種無源電子標簽，包括：輻射面、位于輻射面下方的第二基材；位于第二基材下方的接地面；位于輻射面與第二基材之間的第一基材；開孔，穿過輻射面和第一基材；標簽芯片，位于第二基材的上表面與第一基材的下表面之間且位于開孔中；第一和第...

一種高增益、遠距離的UHF_RFID抗金屬標簽，包括標簽天線與IC芯片，一寄生單元，所述寄生單元設置在標簽天線的輻射單元之上，所述寄生單元的面積大于所述輻射單元的有效輻射面積。本發(fā)明能夠增加標簽天線的有效輻射面積，由此來增加標簽天線的輻...

一種新型可減少尺寸的UHF_RFID抗金屬標簽，包括天線與IC芯片，所述天線進一步包括介質(zhì)基片，介質(zhì)基片的一面設置接地層，其對應面上設置輻射電極層，所述輻射電極層通過第一饋線與IC芯片的RF端口連接，所述接地層直接或通過第二饋線與IC芯...

一種多介質(zhì)結(jié)構(gòu)的UHF_RFID抗金屬標簽，包括天線與IC芯片，所述天線進一步包括介質(zhì)基片，介質(zhì)基片的一面設置接地層，其對應面上設置輻射電極層，所述輻射電極層通過微帶線或探針與IC芯片連接，所述介質(zhì)基片包括至少兩層介質(zhì)層，相鄰兩層的介質(zhì)...

本實用新型公開了一種無線射頻識別標簽，包括：基體，所述基體的上表面和下表面設有輻射面層和接地層；電子芯片，所述電子芯片設置在基體上；以及，連接電子芯片與輻射面層和接地層的第一連接部與第二連接部。本實用新型在采取了上述技術(shù)方案，由于采取了...

本發(fā)明是一種采用微帶貼片天線的小型化射頻識別標簽。其中小型化射頻識別標簽包括：芯片、電介質(zhì)、及微帶貼片天線，其中，所述微帶貼片天線是附著在所述電介質(zhì)的表面，所述微帶貼片天線包括與芯片連接的連接部及輻射面，所述連接部與所述芯片通過鋁線或銀...

本發(fā)明是一種小型化射頻識別標簽及其中的微帶貼片天線。其中小型化射頻識別標簽包括：芯片、電介質(zhì)、及微帶貼片天線，其中，所述微帶貼片天線是附著在所述電介質(zhì)的表面，所述微帶貼片天線包括相互連接的供電部及放射部，所述供電部與所述芯片通過微帶線連...