本實用新型公開一種基于CCD視覺引導定位柔性擺盤機，涉及3C電子元器件組裝設備技術領域，包括機架、工作平臺、攝像組件、振動上料裝置、平振分料裝置、托盤移栽機構、物料托盤和機械手；工作平臺設置于機架上，攝像組件設置于工作平臺上方，振動上料...

本申請涉及電容器技術領域，尤其是涉及一種多層瓷介電容器，包括電容器主體，所述電容器主體包括多個層疊的介電層和電極層，所述電極層包括第一保護層、第二保護層和多個有效層，兩個相鄰的所述介電層之間設置有所述有效層，相鄰兩個所述有效層交錯設置，...

本實用新型公開了一種用于MLCC的直振單列送料裝置，涉及送料機構技術領域，包括直線振動輸送裝置，直線振動輸送裝置上安裝有直振底座，直振底座的一側安裝有直振導向板，直振底座的上表面為一斜面，直振底座的一端設有放料區，直振底座的另一端設有阻...

本實用新型公開了一種電子元器件吸取裝置，涉及電子元器件吸取設備技術領域，包括中空芯軸、前凸臺、外軸套、以及彈簧，中空芯軸一端具有柔性吸嘴，中空芯軸的軸身上具有沿中空芯軸軸線方向延伸的條形孔；中空芯軸遠離吸嘴的一端能夠伸入至外軸套中并與外...

本實用新型公開了一種用于MLCC的直振雙道送料裝置，涉及送料機構技術領域，包括直線振動輸送裝置，直線振動輸送裝置上設有直振底座，直振底座的上表面為一斜面，直振底座的一端設有放料區，直振底座的另一端設有阻擋塊，放料區和阻擋塊之間設有第一滑...

本發明公開了一種陶瓷膜片堆疊的陶瓷生坯，涉及陶瓷材料技術領域，包括多個堆疊在一起的所述陶瓷膜片，相鄰兩層的所述陶瓷膜片以錯位距離a錯位堆疊，各所述陶瓷膜片間的最大錯位距離為A，設定剝離臺真空孔的直徑為D，剝離臺真空孔組中兩個真空孔間的孔...

本發明公開了一種PID控制系統及方法，涉及PID控制技術領域。信號采集模塊采集模擬信號；模擬信號包括模擬參考信號和模擬反饋信號；處理模塊將模擬參考信號轉換為數字參考信號；將模擬反饋信號轉換為數字反饋信號；將數字參考值，數字反饋值和第一干...

本發明公開一種絕緣電阻測試系統及方法，涉及電子元器件自動測控領域；該系統包括：中央運算處理模塊、執行機構和測試儀表；中央運算處理模塊獲取待測絕緣電阻的位置坐標以及測試儀表上的測試點位，并根據位置坐標和測試點位確定運動路線；執行機構控制待...

本發明公開了一種基于LTCC技術的LC帶通濾波器，涉及微波技術領域，至少包括九層導體層；第一導體層是接地層，第二導體層是電感電路層，第三導體層、第四導體層、第五導體層、第六導體層、第七導體層、第八導體層和第九導體層均是電容電路層，導體層...

本發明公開了一種電容器絕緣電阻測試設備，涉及電阻測試技術領域，包括上料系統、固定系統和檢測系統，上料系統包括轉運機械臂和負壓吸嘴，負壓吸嘴固定設置在轉運機械臂上，固定系統包括驅動構件和夾緊構件，夾緊構件上固定設置有壓力傳感器，壓力傳感器...

本實用新型公開了一種用于電容器產品的生坯倒角裝置，涉及電容器產品加工技術領域，包括罐磨機，罐磨機內盛裝有生倒介質，電容器產品生坯和生倒介質能夠在罐磨機內均勻混合，且沿單一方向翻滾運動，生倒介質包括磨介和緩沖干粉，磨介用于碰撞磨削電容器產...

本申請公開了一種用于電子元器件封端的工裝及封端方法，該工裝包括整平底座、夾持部件和漿料底座；整平底座上開設有若干個定位槽，定位槽用以容納待封端產品，定位槽與待封端產品一一對應；夾持部件包括第一夾板及與第一夾板相對設置的第二夾板，第一夾板...

本申請公開了一種用于電子元器件封端的工裝，該工裝包括整平底座、夾持部件和漿料底座；整平底座上開設有若干個定位槽，定位槽用以容納待封端產品，定位槽與待封端產品一一對應；夾持部件包括第一夾板及與第一夾板相對設置的第二夾板，第一夾板的中部與第...

本實用新型公開了一種基于LTCC技術的LC帶通濾波器，涉及微波技術領域，至少包括九層導體層；第一導體層是接地層，第二導體層是電感電路層，第三導體層、第四導體層、第五導體層、第六導體層、第七導體層、第八導體層和第九導體層均是電容電路層，導...

本實用新型公開了一種帶通濾波器，涉及微波技術領域，所述帶通濾波器，包括：由上到下依次層疊設置、且采用低溫共燒陶瓷工藝制成的第一屏蔽層、諧振耦合層和第二屏蔽層；諧振耦合層，包括：第一耦合線、第二耦合線、四個由左向右依次排布的諧振器和三個耦...

本實用新型公開了一種濾波器，涉及電子器件技術領域，包括殼體、電路板和元器件組件，殼體具有空腔，電路板和元器件組件均設置于空腔內，元器件組件與電路板的一側表面回流焊焊接，且電路板的另一側表面與空腔的底面回流焊焊接，電路板和元器件組件能夠連...

本實用新型公開了一種電感去漆工裝，涉及電感技術領域，包括工裝本體、掛鉤結構、擋板結構和兩個高度臺，所述工裝本體的兩端分別與一所述高度臺連接，所述掛鉤結構和所述擋板結構均設置在所述工裝本體上，所述擋板結構設置在所述掛鉤結構的外側，所述掛鉤...

本發明公開了一種避免被分切芯片變形的原坯切割方法，屬于MLCC生坯切割技術領域，包括以下內容：S1在原坯上劃出若干條等間距分布的切割標識線；S2先將原坯切割為第一分切單元，T/L

本申請公開了一種用于電子元器件六面外觀檢查的工裝，包括第一槽板、多孔板和邊框；多孔板的一側板面上設置有邊框，邊框沿多孔板的板面邊緣設置有一圈，多孔板的另一側板面上設置有第一槽板；多孔板相對第一槽板和邊框能夠被驅動的在其板面所在平面上左右...

本發明公開了一種帶通濾波器，涉及微波技術領域，所述帶通濾波器，包括：由上到下依次層疊設置、且采用低溫共燒陶瓷工藝制成的第一屏蔽層、諧振耦合層和第二屏蔽層；諧振耦合層，包括：第一耦合線、第二耦合線、四個由左向右依次排布的諧振器和三個耦合器...