本申請(qǐng)公開了一種引線產(chǎn)品拉力試驗(yàn)測(cè)試系統(tǒng)，涉及引線拉力試驗(yàn)技術(shù)領(lǐng)域，系統(tǒng)包括PLC可編程控制器、HMI模塊、面板信號(hào)接口、IO信號(hào)接口、光電耦合單元、力傳感器、DA模塊、伺服電源接觸器、伺服驅(qū)動(dòng)器和伺服電機(jī)；其中，PLC可編程控制器控制...

本技術(shù)公開一種元器件半自動(dòng)封端裝置，涉及元器件生產(chǎn)裝置技術(shù)領(lǐng)域，包括裝置臺(tái)；裝置臺(tái)上設(shè)有底板，底板上方設(shè)有頂部固定平臺(tái)、芯片固定平臺(tái)和鋪漿槽平臺(tái)；底板與頂部固定平臺(tái)之間設(shè)有多個(gè)導(dǎo)柱，芯片固定平臺(tái)和鋪漿槽平臺(tái)滑動(dòng)的設(shè)置于導(dǎo)柱上；頂部固定平...

本申請(qǐng)公開了一種燒結(jié)爐水循環(huán)切換系統(tǒng)、工作方法和PLC可編程控制器。系統(tǒng)包括：多臺(tái)燒結(jié)爐，每臺(tái)燒結(jié)爐的回水口均設(shè)置有一組故障監(jiān)測(cè)單元；多臺(tái)冷水機(jī)，每臺(tái)冷水機(jī)的進(jìn)水口和回水口設(shè)置有一組常閉電磁閥組；每臺(tái)冷水機(jī)的進(jìn)水管道和回水管道經(jīng)過至少一...

本技術(shù)公開了一種用于MLCC的柔性送料裝置，包括升降機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)和吸嘴組件，升降機(jī)構(gòu)的氣缸通過浮動(dòng)接頭與轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上設(shè)置有吸嘴組件，吸嘴組件的吸嘴能夠拆卸。本技術(shù)涉及多規(guī)格產(chǎn)品的吸附校正功能，吸嘴的上下運(yùn)動(dòng)采取氣缸為動(dòng)力元...

本技術(shù)公開了一種陶瓷膜片堆疊的陶瓷生坯，涉及陶瓷材料技術(shù)領(lǐng)域，包括多個(gè)堆疊在一起的所述陶瓷膜片，相鄰兩層的所述陶瓷膜片以錯(cuò)位距離a錯(cuò)位堆疊，各所述陶瓷膜片間的最大錯(cuò)位距離為A，設(shè)定剝離臺(tái)真空孔的直徑為D，剝離臺(tái)真空孔組中兩個(gè)真空孔間的孔...

本發(fā)明公開了一種提高M(jìn)LCC切割對(duì)位精度的識(shí)別結(jié)構(gòu)，屬于電容器技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有單位面積內(nèi)，識(shí)別結(jié)構(gòu)的圖形面積比內(nèi)電極結(jié)構(gòu)圖形面積小，識(shí)別結(jié)構(gòu)受到的壓力更大、更集中，常出現(xiàn)歪斜現(xiàn)象，若按照歪斜的識(shí)別結(jié)構(gòu)切割，切后的生坯芯片會(huì)出現(xiàn)內(nèi)電極...

本發(fā)明公開了一種提高M(jìn)LCC疊層錯(cuò)位精度的識(shí)別結(jié)構(gòu)，屬于電容器技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)要點(diǎn)是：所述識(shí)別結(jié)構(gòu)設(shè)置在電極膜片一側(cè)，所述識(shí)別結(jié)構(gòu)關(guān)于所述電極膜片對(duì)稱設(shè)置，電極膜片設(shè)置在承載機(jī)構(gòu)的一側(cè)，承載機(jī)構(gòu)用于帶動(dòng)所述電極膜片的識(shí)別結(jié)構(gòu)移動(dòng)，電極膜...

本發(fā)明公開了一種用于MLCC的供料檢測(cè)定位輸出集成裝置，涉及MLCC生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。該用于MLCC的供料檢測(cè)定位輸出集成裝置包括安裝板組件、直振送料組件、檢測(cè)組件、對(duì)中定位組件與多吸嘴移料組件；直振料組件、檢測(cè)組件以及對(duì)中定位組件在安裝板...

本申請(qǐng)公開了一種MLCC電性能檢測(cè)治具，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的MLCC電性能檢測(cè)時(shí)存在效率低、易漏檢的問題。本申請(qǐng)包括：底座和蓋板，底座上設(shè)置有多個(gè)用于容納MLCC產(chǎn)品的卡槽，蓋板上開設(shè)有與多個(gè)卡槽一一對(duì)應(yīng)的通孔；底座內(nèi)部、卡槽正下方設(shè)置...

本技術(shù)公開了一種適用于MLCC多尺寸產(chǎn)品的真空吸附裝置，包括：筒體，筒體的底端設(shè)有兩個(gè)不同深度的盲孔；固定在筒體頂部的吸附平臺(tái)，吸附平臺(tái)設(shè)有內(nèi)外兩圈吸附孔，吸附孔連通吸附平臺(tái)的頂面和筒體的筒腔；活動(dòng)設(shè)置在筒體內(nèi)的空心軸，空心軸的頂端固定...

本申請(qǐng)公開了一種MLCC產(chǎn)品立式編帶包裝專用機(jī)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的立式編帶包裝無法使用自動(dòng)編帶機(jī)，只能采用人工方式使用鑷子逐只將產(chǎn)品放入載帶中，導(dǎo)致效率低、人員勞動(dòng)強(qiáng)度大及易劃傷產(chǎn)品的問題。本申請(qǐng)包括：機(jī)構(gòu)本體，機(jī)構(gòu)本體包括“U”型...

本技術(shù)公開了一種新型的電源負(fù)載柜，柜體包括支撐框架，負(fù)載放置機(jī)構(gòu)設(shè)置于柜體內(nèi)部的上方，包括支撐框架內(nèi)部上方固定設(shè)置的水平方向上的第一支撐架，第一支撐架上設(shè)置有負(fù)載電阻；電源放置機(jī)構(gòu)設(shè)置于柜體的內(nèi)部位于負(fù)載放置機(jī)構(gòu)的下方，包括支撐框架內(nèi)部...

本申請(qǐng)公開了一種MLCC用的單層輸出裝置，以解決現(xiàn)有MLCC產(chǎn)品的裝盤技術(shù)單一、耗時(shí)長(zhǎng)及效率低的問題。本申請(qǐng)包括：輸送機(jī)架、儲(chǔ)料槽、導(dǎo)流平鋪蓋和物料載出口，儲(chǔ)料槽的左側(cè)下部開設(shè)有入料口；通過導(dǎo)流平鋪蓋對(duì)MLCC產(chǎn)品進(jìn)行單層擺放和分流，然...

本發(fā)明屬于電容器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種微波介質(zhì)陶瓷材料及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明提供的微波介質(zhì)陶瓷材料包括以下質(zhì)量百分含量的原料：46.99～91.98wt％Mg<subgt;2</subgt;(Si<subgt;0...

本發(fā)明屬于電容器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種微波介質(zhì)陶瓷材料及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明提供的微波介質(zhì)陶瓷材料，以Ba<subgt;1?x</subgt;(M1M2)<subgt;x</subgt;Nd<subgt...

本發(fā)明屬于電容器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種薄膜平板電容器及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明提供的薄膜平板電容器，包括依次層疊的底電極層、襯底層、下電極層、介質(zhì)層、上電極層、緩沖層和頂電極層；襯底層和緩沖層均含有若干通孔，襯底層和緩沖層中的任一通孔的...

本發(fā)明公開了一種利用負(fù)壓改善

本發(fā)明屬于陶瓷材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種陶瓷材料及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明提供的陶瓷材料，包括以下質(zhì)量份的組分：79.80～96.10份SrZrO3，0.63～17.55份Mg2SiO4，2.55～3.60份SrTiO3，0.8～4.1...

本發(fā)明公開了一種適用于MLCC多尺寸產(chǎn)品的真空吸附裝置，包括：筒體，筒體的底端設(shè)有兩個(gè)不同深度的盲孔；固定在筒體頂部的吸附平臺(tái)，吸附平臺(tái)設(shè)有內(nèi)外兩圈吸附孔，吸附孔連通吸附平臺(tái)的頂面和筒體的筒腔；活動(dòng)設(shè)置在筒體內(nèi)的空心軸，空心軸的頂端固定...

本實(shí)用新型公開一種小尺寸多電極電容測(cè)試裝置，涉及電子元器件測(cè)試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括測(cè)試端和位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括用于精確調(diào)節(jié)測(cè)試端豎直位移的Z向調(diào)節(jié)組件和用于抬起測(cè)試端的抬起組件，Z向調(diào)節(jié)組件包括固定部、Z向滑動(dòng)部以及用于調(diào)節(jié)Z向...