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本發明涉及一種硅基轉接板的封裝方法，屬于半導體封裝技術領域。一種硅基轉接板的封裝方法，包括步驟：提供硅基載體（1），在硅基載體（1）的正面設置包封區域（2）；采用激光開孔的方式在所述包封區域（2）內開設若干個豎孔（21）；采用化學鍍或者電鍍...
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