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本實用新型公開了一種封蓋及電子設備。該封蓋包括：透明組件和邊框部件；其中，所述邊框部件通過由低壓注射成型工藝形成在透明組件和邊框部件之間的低壓注射成型材料而與所述透明組件結合。采用本實用新型，能夠極大程度地降低廢品率。...
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