封蓋及電子設(shè)備制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開了一種封蓋及電子設(shè)備。該封蓋包括：透明組件和邊框部件；其中，所述邊框部件通過由低壓注射成型工藝形成在透明組件和邊框部件之間的低壓注射成型材料而與所述透明組件結(jié)合。采用本實用新型專利技術(shù)，能夠極大程度地降低廢品率。（*該技術(shù)在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品的組裝技術(shù)，特別涉及一種電子產(chǎn)品的屏幕(如觸摸屏或顯示屏)的封蓋。
技術(shù)介紹
目前，在利用傳統(tǒng)的注塑成型工藝來封裝電子設(shè)備的屏幕時，由于傳統(tǒng)的注塑成型工藝的溫度和壓力過高(230-300°C，400-2000bar)，極容易損壞需要封裝的脆弱元器件，因此導(dǎo)致廢品率較高。例如，觸摸屏中的觸摸傳感器在該高溫和高壓下很容易受到損壞。
技術(shù)實現(xiàn)思路
有鑒于此，本技術(shù)的主要目的在于提供一種利用低壓注射成型工藝形成的封蓋，能夠極大程度地降低廢品率。為達(dá)到上述目的，本技術(shù)的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:一種封蓋，包括:透明組件和邊框部件；其中，所述邊框部件通過由低壓注射成型工藝形成在透明組件和邊框部件之間的低壓注射成型材料而與所述透明組件結(jié)合。在上述方案中，所述透明組件包括玻璃以及與所述玻璃層壓在一起的觸摸模塊或顯示模塊；所述邊框部件包括邊框環(huán)；所述玻璃的邊緣與所述邊框環(huán)通過所述低壓注射成型材料而結(jié)合在一起。在上述方案中，所述邊框環(huán)上具有孔，所述孔中填充有所述低壓注射成型材料。在上述方案中，所述邊框部件還包括與所述邊框環(huán)連接在一起的結(jié)合區(qū)域，所述玻璃的不與觸摸模塊或顯示模塊層壓的部分的下表面通過粘結(jié)劑與所述結(jié)合區(qū)域結(jié)合在一起。在上述方案中,所述玻璃的邊緣具有至少一個凹部。在上述方案中，所述凹部為1/4圓弧。在上述方案中，所述邊框部件為金屬、塑料或陶瓷材質(zhì)的邊框部件。—種電子設(shè)備，包括以上任一方案所述的封蓋。由以上技術(shù)方案可以看出，本技術(shù)在低壓注射成型工藝下利用邊框部件封裝透明組件，由于低壓注射成型工藝的壓力和溫度較低，所以避免損壞需要封裝的脆弱元器件(如觸摸模塊或顯示模塊)，從而極大程度地降低了廢品率。附圖說明圖1為根據(jù)本技術(shù)一實施例的封蓋的局部截面視圖；圖2為根據(jù)本技術(shù)一實施例的封蓋的局部立體圖；圖3為根據(jù)本技術(shù)一實施例的制作封蓋的方法的流程圖；圖4為根據(jù)本技術(shù)一實施例的邊框部件的截圖。附圖標(biāo)記說明10玻璃20觸摸模塊(或顯示模塊)30粘結(jié)劑40邊框部件401結(jié)合區(qū)域402邊框環(huán)403孔50低壓注射成型材料具體實施方式目前，低壓注射成型(macro melt molding)工藝已被用來封裝天線部件、連接器、插頭等；但還沒有被用來封裝電子產(chǎn)品的屏幕。本技術(shù)的專利技術(shù)人發(fā)現(xiàn)，由于低壓注射成型成型工藝的溫度和壓力均比較低，分別為190-230°C和1.5-40bar，因此可以用來封裝電子產(chǎn)品的屏幕，從而降低產(chǎn)品的廢品率。下面通過實施例并結(jié)合附圖對本技術(shù)的技術(shù)方案做詳細(xì)說明。如圖1-2所示，根據(jù)本技術(shù)的一個實施例，封蓋包括:玻璃10、觸摸模塊(或顯示模塊)20以及邊框部件40 (如圖4所示)；其中，玻璃10和觸摸模塊20通過傳統(tǒng)的層壓工藝結(jié)合在一起而形成透明組件；玻 璃10的不與觸摸模塊20層壓的部分的下表面與邊框部件40的結(jié)合區(qū)域401通過粘結(jié)劑結(jié)合在一起，從而將玻璃10和整個邊框部件40結(jié)合在一起；玻璃10的邊緣通過由低壓注射成型工藝形成在玻璃10和邊框環(huán)402之間的低壓注射成型材料50而與邊框環(huán)402結(jié)合在一起，并且層壓有觸摸模塊(或顯示模塊)20的玻璃10被封裝在邊框部件40內(nèi)。優(yōu)選地，玻璃10的邊緣具有至少一個凹部(如圖1所示)，該凹部可以為1/4圓弧。在低壓注射成型過程中，低壓注射成型材料50形成與該凹部對應(yīng)的凸部，因此低壓注射成型材料50與玻璃10之間結(jié)合的接觸面不再是平面，而是曲面，所以低壓注射成型材料50可以更有效地抓住玻璃10，并與玻璃10形成互鎖，不易產(chǎn)生滑動，實現(xiàn)了無縫連接，由此進一步增強了玻璃10與邊框部件40之間緊密和穩(wěn)定的連接。可選地，邊框部件40可以由金屬、塑料或陶瓷制成。如圖3所示，根據(jù)本技術(shù)一實施例的制作封蓋的方法包括:S1:通過傳統(tǒng)的層壓工藝將玻璃10和觸摸模塊(或顯示模塊)20結(jié)合在一起；優(yōu)選地，玻璃10的邊緣具有至少一個凹部，該凹部可以為1/4圓弧；S2:通過粘結(jié)劑30將經(jīng)過步驟SI組裝后的玻璃10結(jié)合到經(jīng)過表面處理或未經(jīng)表面處理的邊框部件40 (例如，金屬部件)上，具體地，是指將玻璃10通過粘結(jié)劑30結(jié)合到邊框部件40的結(jié)合區(qū)域401上；其中，粘結(jié)劑可以是膠水或熱粘合膜(thermal bonding film)；S3:將結(jié)合在一起的玻璃10和邊框部件40插入到模具中，并通過低壓注射成型工藝將低壓注射成型材料50填充到玻璃10和邊框部件40之間，從而實現(xiàn)玻璃10和(例如，金屬部件)部件40之間的無縫連接。在優(yōu)選的實施例中，在低壓注射成型過程中，低壓注射成型材料50形成與該凹部對應(yīng)的凸部，因此低壓注射成型材料50與玻璃10之間結(jié)合的接觸面不再是平面，而是曲面，所以低壓注射成型材料50可以更有效地抓住玻璃10，并與玻璃10形成互鎖，不易產(chǎn)生滑動，實現(xiàn)了無縫連接，由此進一步增強了玻璃10與邊框部件40之間緊密和穩(wěn)定的連接。低壓注射成型材料50可以是來自漢高的熱熔膠或來自贏創(chuàng)(EVONIK)的塑料。由于低壓注射成型材料比傳統(tǒng)的工程塑料(如ABS、PBT、PP等)更柔軟，所以可以作為緩沖墊來保護玻璃10。為了方便了解邊框部件40的結(jié)構(gòu)，圖4示出了根據(jù)本技術(shù)一實施例的邊框部件40的截圖。如圖4所示，邊框部件40(例如金屬部件)包括結(jié)合區(qū)域401、與結(jié)合區(qū)域連接在一起的邊框環(huán)402 (例如金屬環(huán))，邊框環(huán)402上具有孔403。經(jīng)過低壓注射成型工藝后,孔403中填充有低壓注射成型材料，并且，邊框環(huán)402通過形成在自身和玻璃10之間的低壓注射成型材料而包圍玻璃10的四周。另外，沿圖4中A-A線方向剖切后，就可得到圖1和圖3所示的邊框部件40的視圖。本技術(shù)的封蓋可用于電子設(shè)備上，如手機或掌上電腦。以上所述，僅為本技術(shù)的較佳實施例而已，并非用于限定本技術(shù)的保護范圍。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種封蓋，其特征在于，包括：透明組件和邊框部件；其中，所述邊框部件通過由低壓注射成型工藝形成在透明組件和邊框部件之間的低壓注射成型材料而與所述透明組件結(jié)合。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種封蓋，其特征在于，包括:透明組件和邊框部件；其中，所述邊框部件通過由低壓注射成型工藝形成在透明組件和邊框部件之間的低壓注射成型材料而與所述透明組件彡口口 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封蓋，其特征在于，所述透明組件包括玻璃以及與所述玻璃層壓在一起的觸摸模塊或顯示模塊；所述邊框部件包括邊框環(huán)；所述玻璃的邊緣與所述邊框環(huán)通過所述低壓注射成型材料而結(jié)合在一起。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封蓋，其特征在于，所述邊框環(huán)上具有孔，所述孔中填充有所述低壓注射成型材料。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的封蓋，其特征在于，所述邊框部件還包括與所述邊框環(huán)連接在一起的結(jié)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李承燁，
申請(專利權(quán))人：貝爾羅斯廣州電子部件有限公司，
類型：實用新型
國別省市：