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公開(kāi)了一種將貼附在切片帶（200）上的半導(dǎo)體裸芯（212）由所述切片帶預(yù)剝離的設(shè)備（100）和方法。該設(shè)備（100）包括腔體（110），所述腔體具有底部基底（112）、頂部開(kāi)口（114）和從基底（112）的周邊向上延伸的環(huán)形側(cè)壁（116）。...該專利屬于晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司授權(quán)不得商用。