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本發(fā)明涉及一種在核控制桿中的包殼與芯塊堆之間的新型界面。根據本發(fā)明，適于通過跨越其厚度的壓縮而變形的由以具有高熱傳導率和開孔的結構(3)的形式的對于中子透明的材料制成的界面接頭(3)，至少在疊層的高度的上插入在包殼與由B4C中子吸收材料制成...該專利屬于原子能與替代能源委員會所有，僅供學習研究參考，未經過原子能與替代能源委員會授權不得商用。
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