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本發明公開了一種有機/無機復合中高溫質子導電膜，由全氟磺酸樹脂、介孔二氧化硅、[N,N-二乙基甲胺][三氟甲磺酸]離子液體組成，其質量比為100:5～70:10～120，本發明的有機/無機復合中高溫質子導電膜具有機械強度高、中高溫質子導電率...該專利屬于巨化集團技術中心;上海交通大學所有，僅供學習研究參考，未經過巨化集團技術中心;上海交通大學授權不得商用。
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本發明公開了一種有機/無機復合中高溫質子導電膜，由全氟磺酸樹脂、介孔二氧化硅、[N,N-二乙基甲胺][三氟甲磺酸]離子液體組成，其質量比為100:5～70:10～120，本發明的有機/無機復合中高溫質子導電膜具有機械強度高、中高溫質子導電率...