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本發明提供一種切割片，由基材、位于該基材表面的中間層、以及位于該中間層上厚度8～30μm的粘接劑層所構成，該粘接劑層包括分子內具有能量線硬化性雙鍵的化合物，且該粘接劑層的硬化前的23℃儲存彈性率G′為中間層的23℃儲存彈性率G′的4倍以上，...
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