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本發明公開了一種焦平面探測器銦柱的光刻方法及裝置，該方法包括：在金屬化處理后的探測器芯片上涂覆光刻膠；將涂覆完光刻膠的所述探測器芯片進行烘烤；將烘烤完的所述探測器芯片進行離焦光刻，得到顯影后呈倒梯形的厚膠圖形；將離焦光刻后的探測器芯片進行低...該專利屬于中國電子科技集團公司第十一研究所所有，僅供學習研究參考，未經過中國電子科技集團公司第十一研究所授權不得商用。
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本發明公開了一種焦平面探測器銦柱的光刻方法及裝置，該方法包括：在金屬化處理后的探測器芯片上涂覆光刻膠；將涂覆完光刻膠的所述探測器芯片進行烘烤；將烘烤完的所述探測器芯片進行離焦光刻，得到顯影后呈倒梯形的厚膠圖形；將離焦光刻后的探測器芯片進行低...