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本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其涉及采用光加熱的CVD設(shè)備。本發(fā)明提供的采用光加熱的CVD設(shè)備通過(guò)采用在所述殼體與所述傳輸帶之間設(shè)置所述滾筒組，利用所述滾筒組與殼體和所述傳輸帶的密封連接關(guān)系，達(dá)到所述殼體與所述傳輸帶之間的動(dòng)態(tài)密封設(shè)...該專利屬于王奉瑾所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)王奉瑾授權(quán)不得商用。