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本發明提供了一種TiB2/Si-Al復合材料的制備方法，屬于電子封裝材料制備技術領域。工藝過程包括配制混合鹽、熔煉（60~70）wt%Si-Al合金、熔鑄-原位合成TiB2顆粒、噴射沉積成形TiB2/Si-Al復合材料和TiB2/Si-Al...
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