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本實(shí)用新型公開(kāi)了一種真RMS至DC轉(zhuǎn)換器高溫厚膜集成電路，包括外殼以及真RMS至DC轉(zhuǎn)換器集成電路，所述的外殼具有雙列引腳，每列10個(gè)共20個(gè)引腳，所述的真RMS至DC轉(zhuǎn)換器集成電路的元器件集成設(shè)置在厚膜電路上，封裝在外殼內(nèi)，元器件和外殼引...該專利屬于青島漢源微電子有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)青島漢源微電子有限公司授權(quán)不得商用。