溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

本實用新型涉及屏蔽插入機構及具有集成的電磁屏蔽物的半導體封裝。在本實用新型中公開了位于頂部有源管芯與底部有源管芯之間用于屏蔽所述有源管芯避免電磁噪聲的屏蔽插入機構的多種實施方式。一種實施方式包括插入機構介質層、所述插入機構介質層內的硅通孔（...
該專利屬于美國博通公司所有，僅供學習研究參考，未經過美國博通公司授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。